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  • 半導體锗材料與器件[比]C.克萊著 屠海令譯 (比)C.克萊 E.西蒙
    該商品所屬分類:工業技術 -> 工業技術
    【市場價】
    617-896
    【優惠價】
    386-560
    【作者】 比C克萊E西蒙 
    【出版社】冶金工業出版社 
    【ISBN】9787502451752
    【折扣說明】一次購物滿999元台幣免運費+贈品
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    內容介紹



    產品名稱:半導體锗材料與器件\[比...
    是否是套裝:否
    書名:半導體锗材料與器件\[比]C.克萊著 屠海令譯 半導體锗材料與器件\[比]C.克萊著 半導體锗材料與器件\[比]C.克萊著 屠海令譯 半導體锗材料與器件\[比]C.克萊著

    代碼:70
    出版社名稱:冶金工業出版社
    出版時間:2010年05月

    作者:(比)C.克萊E.西蒙
    譯者:屠海令
    開本:16

    ISBN編號:9787502451752

        
        
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    半導體锗材料與器件[比]C.克萊著 屠海令譯

    作  者:(比)C.克萊 E.西蒙 著作 屠海令 譯者
    定  價:70
    出 版 社:冶金工業出版社
    裝  幀:平裝
    ISBN:9787502451752
    目錄
    0  導論
      0.1  引言
      0.2  歷史沿革和重大事件
      0.3  锗用作新型超大規模集成電路(ULSI)襯底:機遇與挑戰
      0.4  本書梗概
      參考文獻
    1  锗材料
      1.1  引言
      1.2  體锗片的制備
        1.2.1  锗原材料:供應及生產流程
        1.2.2  锗晶體生長
        1.2.3  锗片制造
      1.3  GOI襯底
        1.3.1  背面研磨SOI
        1.3.2  以薄層轉移技術制備GOI襯底
      1.4  結j淪
      參考文獻
    2  锗中長入缺陷
      2.1  引言
      2.2  锗中本征點缺陷......
    內容虛線

    內容簡介

        锗是研發晶體管技術的基礎性半導體材料,近年來,由於其在微納電子學領域的潛在優勢,半導體锗材料又重新受到人們的關注。
        本書是全面深入探討這一技術領域的首部著作,其內容涵蓋了半導體锗技術研究的近期新進展,闡述了锗材料科學、器件物理和加工工藝的基本原理。作者繫來自科學界及工業界從事該領域前沿研究的靠前知名專家。
        本書還介紹了锗在光電子學、探測器以及太陽能電池領域的工業應用。它對從事半導體器件與材料物理研究的科技人員、高等院校材料專業的師生以及工業和研究領域的工程師們而言,是一部必不可少的參考書,無論是專家還是初學者都將從本書中受益。

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