由劉漢誠所著的《集成電路三維繫統集成與封裝
工藝》繫統討論用於電子、光電子和MEMS器件的2．
5D、3D，以及3DIC集成和封裝技術的最新進展和未來
可能的演變趨勢，同時詳盡討論Ic三維集成和封裝關
鍵技術中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通
過介紹半導體工業中的集成電路發展，以及摩爾定律
的起源和演變歷史，闡述三維集成和封裝的優勢和挑
戰，結合當前三維集成關鍵技術的發展重點討論TSV
制程與模型、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的
拿持晶圓鍵合技術、三維堆疊的微凸點制作與組裝技
術、3D硅集成、2．5D／3DIc和無源轉接板的3DIC集
成、三維器件集成的熱管理技術、封裝基板技術，以
及存儲器、I。FD、MEMS、CIS 3DIC集成等關鍵技術
問題，最後討論PoP、Fan-in WLP、eWLP、ePI。P等
技術。
本書適合從事電子、光電子、MEMS等器件三維集
成研究的工程師、技術研發人員、技術管理人員和科
研人員閱讀，也可以作為相關專業高年級本科生和研
究生的教材。

前言
致謝
導讀
第1章 半導體集成電路封裝3D集成
第2章 硅通孔的建模和測試
第3章 應力傳感器用於薄晶圓拿持和應力測量
第4章 封裝基板技術
第5章 微凸點制造、裝配和可靠性．
第6章 三維硅集成
第7章 2.5D／3D IC集成
第8章 基於轉接板的3D IC集成
第9章 2.50／30 IC集成的熱管理
**0章 嵌入式三維混合集成
**1章 LED和集成電路三維集成
**2章 MEMS與集成電路的三維集成
**3章 CMOS圖像傳感器和IC三維集成