《SoC設計方法學(工業和信息化部十二五規劃專
著)》在作者田澤多年從事SoC項目實踐的基礎上，從
SoC項目過程管理、關鍵技術以及基於SoC應用解決方
案三方面體繫性地論述了SoC設計方法學。首先從SoC
設計流程及工具、SoC項目策劃及管理方面介紹了SoC
設計過程管理等；在此基礎上，對SoC設計的需求開發
及芯片定義、體繫結構設計及優化，代碼編寫及檢查
、IP選擇及集成復用、片上互連技術、軟硬件協同設
計與驗證、低功耗設計、可測性設計、物理設計、混
合信號建模及仿真、封裝設計及測試與驗證等SoC設計
涉及的關鍵技術進行了闡述；最後對基於SoC應用解決
方案進行詳細論述。
本書可供高等院校電子類本科高年級、研究生階
段使用，也可供相關科研及工程技術人員以及從事SoC
學習及科研工作人員閱讀參考。

第1章 SoC設計方法學概述
1.1 集成電路設計方法學演變
1.2 SoC設計方法學研究內容
第2章 SoC設計流程及工具
2.1 SoC設計流程
2.2 EDA工具介紹
2.3 HKS1553BCRT SoC設計流程與EDA應用實例
第3章 SoC設計策劃及管理
3.1 團隊管理
3.2 項目策劃
3.3 項目進度管理
3.4 需求管理
3.5 配置管理
3.6 質量管理
第4章 SoC需求開發及芯片定義
4.1 需求概述
4.2 需求工程
4.3 SoC需求開發
4.4 芯片定義
4.5 HKS1553BCRT需求開發及芯片定義示例
4.6 HKS664ES需求開發及芯片定義示例
第5章 SoC體繫結構設計及優化
5.1 SoC體繫結構及其設計技術
5.2 SoC體繫結構設計階段劃分
5.3 SoC體繫結構的設計流程
5.4 SoC體繫結構設計關鍵技術
5.5 SoC體繫結構設計空間探索
5.6 SoC體繫結構設計示例
5.7 小結
第6章 代碼編寫及檢查
6.1 代碼書寫風格
6.2 面向可綜合的HDL編碼風格
6.3 HDL編碼指南
6.4 HDL代碼檢查
第7章 IP選擇及集成復用
7.1 IP核概述
7.2 IP核選擇
7.3 IP核設計
7.4 IP核交易與保護
7.5 基於IP核的SoC集成與復用技術
第8章 SoC片上互連技術
8.1 片上互連技術的發展
8.2 片上總線
8.3 片上網絡
8.4 片上互連的發展趨勢
第9章 SoC軟硬件協同設計與驗證
9.1 SoC軟件設計
9.2 SoC硬件原型設計
9.3 軟硬件協同驗證
9.4 協同設計與驗證示例
9.5 小結
**0章 SoC芯片的低功耗設計
10.1 概述
10.2 SoC功耗層次化分析
10.3 SoC功耗機理探索
10.4 SoC低功耗設計方法
lO.5 SoC功耗估計評價
10.6 實例
10.7 小結及展望
**1章 SoC芯片可測性設計
11.1 SoC的測試挑戰和趨勢
11.2 可測性設計基本概念
11.3 SoC可測性設計方法
11.4 SoC低功耗可測性設計方法
11.5 小結及展望
**2章 SoC芯片的物理設計
12.1 概述
12.2 SoC物理設計流程
12.3 典型物理設計EDA工具及流程
12.4 深亞微米物理設計面臨新問題
12.5 SoC布圖設計
12.6 SoC時序約束與時序分析
12.7 SoC物理檢查與驗證
12.8 實例
12.9 小結
**3章 SoC芯片混合信號建模及仿真
13.1 SoC混合信號建模方法
13.2 大規模數模混合信號電路的仿真
13.3 小結
**4章 SoC芯片的封裝設計
14.1 管殼基本分類
14.2 封裝技術的發展
14.3 封裝工藝
14.4 SoC封裝設計
14.5 SoC封裝可靠性分析
14.6 封裝設計實例
14.7 小結
**5章 SoC芯片測試與驗證
15.1 SoC芯片驗證與測試規劃
15.2 SoC芯片驗證與測試方法
15.3 AFDX網絡協議處理芯片驗證與測試
15.4 SoC芯片測試面臨的挑戰
**6章 SoC芯片應用解決方案
16.1 概述
16.2 芯片配套手冊
16.3 軟件開發工具鏈
16.4 評估套件
16.5 基於HKSl553BCRT芯片的應用解決方案
16.6 基於HKS664ES芯片的應用解決方案
16.7 小結
索引
參考文獻