蔡志勇、王日初所著的《快速凝固鋁硅合金電子
封裝材料(精)/有色金屬理論與技術前沿叢書》以介
紹國內外電子封裝材料的研究動態為基礎，著重闡述
Al—si合金的制備科學、主要性能和應用現狀。作者
深入分析快速凝固Al—Si合金的凝固過程，探討顯微
組織、熱穩定性、變形性能以及si相粗化機制與非平
衡狀態的關繫；通過考察合金中si相尺寸、形貌和分
布特征，揭示其生長和演變規律，建立si相特征與合
金力學性能、熱物理性能的內在聯繫，通過優化合金
成分和制備工藝提高Al—si合金的力學性能；同時研
究Al—Si合金在服役條件下顯微組織和性能的變化趨
勢並揭示產生這一變化的機理。書中涵蓋的內容對高
性能電子封裝材料的制備具有重要的參考價值和借鋻
意義。
該書內容豐富、數據翔實、結構嚴謹、可讀性強
，可以作為材料科學和電子封裝相關專業教學或參考
用書，也可以供從事快速凝固技術研究、開發和生產
的科技人員參考。

第1章 緒論
1.1 電子封裝與電子封裝材料
1.1.1 電子封裝概述
1.1.2 電子封裝材料研究進展
1.1.3 電子封裝AI-Si合金研究進展
1.2 電子封裝A1-Si合金制備技術
1.2.1 熔煉鑄造
1.2.2 浸滲法
1.2.3 噴射沉積
1.2.4 快速凝固一粉末)臺金
1.3 電子封裝A1-Si合金主要性能
1.3.1 物理性能
1.3.2 力學性能
1.3.3 工藝性能
1.4 A1一si合金的應用
1.5 主要研究內容
第2章 氣霧化Al—si合金粉末特性及組織結構
2.1 前言
2.2 實驗過程
2.2.1 粉末制備
2.2.2 粉末特性、顯微組織和硬度表征
2.3 粉末形貌和尺寸分布
2.4 粉末組織結構及顯微硬度
2.4.1 顯微組織特征
2.4.2 物相結構特征
2.4.3 顯微硬度
2.5 粉末凝固速率和過冷度
2.6 本章小結
第3章 Al—Si合金粉末的組織熱穩定性
3.1 前言
3.2 實驗過程
3.3 粉末粒度對合金組織穩定性的影響
3.3.1 顯微組織演變.
3.3.2 析出Si相粗化動力學
3.4 加熱溫度和保溫時間對組織熱穩定性的影響
3.4.1 顯微組織演變
3.4.2 物相結構特征
3.4.3 顯微硬度
3.5 加熱保溫過程析出si相粗化機制
3.5.1 Si相形貌演變
3.5.2 Si相粗化機制
3.6 本章小結
第4章 Al—Si合金粉末的壓制性能
4.1 前言
4.2 實驗過程
4.3 不同粒度合金粉末壓制性能
4.3.1 振實密度和si相形貌特征
4.3.2 壓力一相對密度關繫
4.3.3 粉末致密化行為
4.3.4 粉末壓坯顯微組織和抗彎強度
4.4 退火合金粉末壓制性能
4.4.1 Si相形貌特征
4.4.2 壓力一相對密度關繫
4.4.3 粉末致密化行為
4.4.4 粉末壓坯顯微組織和抗彎強度
4.5 本章小結
第5章 Al—Si合金的顯微組織和性能
5.1 前言
5.2 實驗過程
5.2.1 材料制備
5.2.2 組織結構和性能表征
5.3 顯微組織特征
5.4 物理性能
5.4.1 熱膨脹繫數
5.4.2 熱導率
5.5 力學性能
5.5.1 拉伸性能
5.5.2 抗彎強度和布氏硬度
5.5.3 斷口形貌
5.6 本章小結
第6章 Al—si合金的熱循環行為
6.1 前言
6.2 實驗過程
6.3 高溫力學性能
6.4 熱循環對熱物理性能的影響
6.4.1 熱膨脹繫數
6.4.2 熱導率
6.5 熱循環對力學性能和失效機制的影響
6.5.1 力學性能
6.5.2 失效機制
6.6 本章小結
第7章 銅合金化Al一Si合金的顯微組織和性能
7.1 前言
7.2 實驗
7.2.1 熱壓燒結
7.2.2 顯微組織和性能表征
7.3 Cu合金化對致密化過程的影響
7.3.1 DSC分析
7.3.2 淬火顯微組織
7.3.3 熱壓燒結基體顯微組織
7.4 顯微組織特征
7.4.1 熱壓態顯微組織
7.4.2 熱處理對顯微組織的影響
7.5 熱物理性能
7.5.1 熱膨脹繫數
7.5.2 熱導率
7.6 力學性能
7.6.1 布氏硬度
7.6.2 拉伸和抗彎性能
7.6.3 斷裂機制
7.7 本章小結
參考文獻