尹周平、黃永安編著盧秉恆主編的《柔性電子制
造--材料器件與工藝(精)/微納制造的基礎研究學術
著作叢書》針對柔性顯示、能源、傳感等新型電子器
件高效高精制造需求，從材料、器件與工藝等方面繫
統介紹了柔性電子制造的前沿研究領域及其進展，主
要內容包括：柔性電子的功能材料、柔性功能器件、
柔性電子力學與表征、薄膜沉積與器件封裝、微納圖
案化工藝、卷到卷制造繫統以及柔性電子技術應用與
展望。
本書對電子器件設計與制造、MEMS與微納制造、
光機電一體化等領域的科研和工程人員具有重要的參
考價值，同時適合作為機械制造、電子信息、材料、
物理、化學等高等院校相關專業的研究生教材或參考
書。

《微納制造的基礎研究學術著作叢書》序
序
前言
第1章 柔性電子技術概述
1.1 引言
1.2 柔性電子的發展歷程
1.3 柔性電子器件基本結構
1.3.1 電子元件
1.3.2 柔性基板
1.3.3 互聯導體
1.3.4 密封層
1.4 柔性電子制造關鍵技術
1.4.1 多功能電子材料
1.4.2 低成本制造工藝
1.4.3 電子器件可靠性
1.5 柔性電子制造的挑戰
參考文獻
第2章 柔性電子的功能材料
2.1 柔性電子的材料要求
2.2 材料的選擇與制備
2.3 柔性電子*緣材料
2.3.1 *緣性
2.3.2 介電性
2.3.3 電擊穿
2.3.4 電場極化
2.4 柔性電子半導體材料
2.4.1 硅半導體
2.4.2 金屬氧化物半導體
2.4.3 有機聚合物半導體
2.5 柔性電子導體材料
2.5.1 金屬導體
2.5.2 聚合物導體
2.5.3 納米材料導體
2.6 柔性電子基板材料
2.7 電致發光材料
2.8 光伏材料
2.8.1 光伏發電原理
2.8.2 電子給體材料與受體材料
2.8.3 光伏器件結構
參考文獻
第3章 柔性功能器件
3.1 薄膜晶體管
3.1.1 晶體管結構形式
3.1.2 晶體管T作原理
3.1.3 有機／無機晶體管
3.1.4 晶體管性能表征
3.2 柔性傳感器
3.2.1 半導體傳感器
3.2.2 應變式傳感器
3.2.3 光傳感器
3.2.4 物理化學傳感器
3.2.5 電容傳感器
3.2.6 壓電傳感器
3.3 柔性太陽能電池
3.3.1 肖特基型太陽能電池
3.3.2 pn異質結太陽能電池
3.3.3 染料敏化太陽能電池
3.3.4 有機／聚合物電池
參考文獻
第4章 柔性電子多層膜結構力學與表征
4.1 引言
4.2 薄膜一基板結構
4.2.1 膜一基結構概述
4.2.2 薄膜應力來源
4.2.3 大變形結構設計
4.3 膜一基結構失效模式
4.3.1 膜一基結構斷裂機理
4.3.2 膜一基結構裂紋擴展
4.3.3 膜一基結構分層行為
4.3.4 膜一基結構競爭斷裂行為
4.4 膜一基結構彎曲
4.4.1 薄膜彎曲
4.4.2 膜一基結構的彎曲
4.4.3 薄膜邊緣的應力集中
4.5 膜一基結構屈曲
4.5.1 屈曲基本理論
4.5.2 膜一基結構的單向屈曲
4.5.3 膜一基結構的雙向屈曲
4.5.4 膜一基結構後屈曲分析
4.5.5 薄膜幾何尺寸對膜一基結構屈曲的影響
4.5.6 膜一基結構可控屈曲
4.5.7 膜一基界面結合缺陷誘導屈曲
4.6 膜一基結構機械性能測量與表征
4.6.1 X射線衍射法表征殘餘應力
4.6.2 微拉曼光譜散射測殘餘應力
4.6.3 拉伸法表征膜一基界面機械性能
4.6.4 劃痕法表征膜一基界面機械性能
4.6.5 壓痕法表征薄膜機械性能
4.6.6 彎曲測試法表征薄膜機械性能
4.6.7 剪切法表征膜一基界面機械性能
4.6.8 屈曲測試法表征薄膜機械性能
參考文獻
第5章 薄膜沉積與器件封裝
5.1 引言
5.2 物理氣相沉積
5.2.1 常規物理氣相沉積
5.2.2 離子鍍
5.3 化學氣相沉積
5.3.1 熱激活化學氣相沉積
5.3.2 等離子體增強化學氣相沉積
5.3.3 金屬有機化合物化學氣相沉積
5.3.4 光輔助化學氣相沉積
5.3.5 分子束外延生長工藝
5.4 原子層沉積
5.5 薄膜封裝
5.5.1 柔性電子器件封裝要求
5.5.2 柔性電子器件失效原因
5.5.3 薄膜封裝工藝
5.5.4 薄膜封裝中的干燥劑集成
5.6 薄膜阻隔性能檢測
5.6.1 濕度傳感器法
5.6.2 稱重法
5.6.3 鈣測試法
5.6.4 質譜法測量
5.6.5 氧等離子體
參考文獻
第6章 微納圖案化工藝
6.1 引言
6.2 光刻工藝
6.3 印刷工藝
6.4 軟刻蝕工藝
6.4.1 彈性軟圖章制備
6.4.2 微接觸印刷工藝
6.4.3 轉移印刷工藝
6.5 納米蘸筆直寫工藝
6.5.1 工藝原理
6.5.2 熱蘸筆直寫工藝
6.5.3 電鍍蘸筆直寫工藝
6.5.4 納米自來水筆直寫工藝
6.5.5 DPN技術的陣列化
6.6 納米壓印工藝
6.6.1 納米壓印工藝機理
6.6.2 熱壓印工藝
6.6.3 紫外壓印工藝
6.7 激光直寫技術
6.8 噴墨打印工藝
6.8.1 傳統噴墨打印工藝
6.8.2 電流體動力噴印工藝
參考文獻
第7章 卷到卷制造技術
7.1 R2R制造工藝概況
7.1.1 R2R制造的優勢與挑戰
7.1.2 典型R2R繫統組成
7.2 R2R制造對器件性能的影響
7.2.1 R2R工藝對幾何參數的影響
7.2.2 R2R對器件電參數性能的影響
7.2.3 R2R工藝對器件可靠性的影響
7.3 R2R繫統張力控制
7.3.1 基板張力波動機理
7.3.2 R2R基板張力波動控制
7.3.3 基板張力分布控制
7.4 R2R繫統糾偏控制
7.4.1 基板橫向動力學建模
7.4.2 R2R基板糾偏裝置
7.4.3 糾偏控制方法
7.5 R2R集成制造繫統
7.5.1 R2R薄膜沉積繫統
7.5.2 R2R印刷制造工藝
7.5.3 R2R與納米壓印／微接觸印刷
7.5.4 R2R流體自組裝
參考文獻
第8章 柔性電子應用
8.1 概述
8.2 柔性顯示
8.2.1 電子紙
8.2.2 柔性AMOLED
8.2.3 可延展OLED
8.3 柔性能源
8.3.1 柔性薄膜太陽電池
8.3.2 智能服裝
8.3.3 可延展電池
8.4 柔性通信
8.4.1 柔性RFID
8.4.2 可延展流體天線／導體
8.4.3 柔性通信雷達
8.5 柔性傳感
8.5.1 人造電子皮膚
8.5.2 柔性光電傳感器
8.5.3 柔性驅動
8.6 柔性醫療
8.6.1 柔性智能服飾
8.6.2 柔性植入式器件
8.6.3 表皮電子
參考文獻
附錄 中英文對照表
索引