| | | 晶圓級3D IC工藝技術(精) | 該商品所屬分類:工業技術 -> 電子通信 | 【市場價】 | 796-1155元 | 【優惠價】 | 498-722元 | 【介質】 | book | 【ISBN】 | 9787515912035 | 【折扣說明】 | 一次購物滿999元台幣免運費+贈品 一次購物滿2000元台幣95折+免運費+贈品 一次購物滿3000元台幣92折+免運費+贈品 一次購物滿4000元台幣88折+免運費+贈品
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出版社:中國宇航
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ISBN:9787515912035
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作者:(新加坡)陳全勝//(美)羅納德·J·古特曼//L·拉...
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頁數:443
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出版日期:2016-10-01
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印刷日期:2016-10-01
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包裝:精裝
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開本:32開
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版次:1
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印次:1
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字數:390千字
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陳全勝、羅納德·J·古特曼、L·拉斐爾·賴夫 著,單光寶、吳龍勝、劉松譯的《晶圓級3D IC工藝 技術(精)》是一部繫統論述3D集成工藝技術的譯著, 內容涵蓋前端工藝至後端工藝,詳細介紹了各種3D集 成技術的適用範圍和局限性,列舉了相關工藝的典型 應用和潛在應用,並指出了這些關鍵工藝中存在的問 題與挑戰。本書適合從事立體集成.集成電路/微繫 統、先進封裝技術研究的工程技術人員以及管理人員 閱讀和使用,同時也可作為高等院校相關專業師生的 參考教材。
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第1章 晶圓級3D IC綜述 1.1 背景及引言 1.2 動機——**摩爾定律的方法 1.2.1 互連瓶頸 1.2.2 芯片面積 1.2.3 異質集成 1.2.4 堆疊式CMOS 1.3 3D IC的分類 1.3.1 單片集成方式 1.3.2 組裝方式 1.3.3 晶圓級3D設計機遇 1.4 本書的構成 參考文獻 第2章 單片3D集成電路 2.1 引言 2.2 上層采用大顆粒多晶硅的3D電路 2.2.1 上層多晶硅再結晶技術 2.2.2 3D邏輯電路制作工藝分類 2.3 采用小晶粒多晶硅層的3D電路 2.3.1 SRAM 2.3.2 非易失性存儲器:交叉點存儲器 2.3.3 非易失性存儲器:TFT-SONOS 2.4 非硅單片3D集成電路 2.5 小結 參考文獻 第3章 堆疊式CMOS技術 3.1 堆疊式CMOS結構 3.2 堆疊式CMOS器件設計及工藝 3.2.1 逐層加工工藝 3.2.2 多層同步加工工藝 3.2.3 版圖問題 3.3 基於SOI晶圓頂層硅和襯底的堆疊式CMOS 3.4 堆疊FinCMOS技術 3.5 小結 參考文獻 第4章 用於3D IC的晶圓級鍵合技術 4.1 引言 4.2 晶圓級鍵合設備概述 4.3 表面預處理 4.3.1 表面預處理——濕法化學處理 4.3.2 表面預處理——等離子體活化 4.3.3 表面預處理——等離子體與濕法化學組合工藝 4.3.4 表面預處理——蒸汽清洗 4.4 鍵合對準機——設備工作原理 4.5 對準策略 4.6 晶圓傳送夾具 4.7 晶圓級鍵合技術 4.8 用於3D集成的晶圓級鍵合技術 4.8.1 硅-硅直接鍵合 4.8.2 BCB鍵合 4.8.3 銅-銅擴散鍵合 第5章 TSV加工、背面減薄及載片技術 第6章 用於3D IC的晶圓級銅鍵合技術 第7章 銅-鋅固液擴散鍵合 第8章 基於SOI的3D電路集成技術 第9章 高性能CMOS 3D制作技術 **0章 基於*緣層黏附鍵合的3D集成 **1章 直接復合鍵合 **2章 3D存儲器 **3章 3D集成電路架構 **4章 3D IC的熱挑戰 **5章 現狀及展望
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