| | | 泛結構化微機電繫統集成設計方法 | 該商品所屬分類:工業技術 -> 電工技術 | 【市場價】 | 272-393元 | 【優惠價】 | 170-246元 | 【介質】 | book | 【ISBN】 | 9787561227589 | 【折扣說明】 | 一次購物滿999元台幣免運費+贈品 一次購物滿2000元台幣95折+免運費+贈品 一次購物滿3000元台幣92折+免運費+贈品 一次購物滿4000元台幣88折+免運費+贈品
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出版社:西北工大
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ISBN:9787561227589
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作者:苑偉政//常洪龍
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頁數:218
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出版日期:2010-03-01
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印刷日期:2010-03-01
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包裝:平裝
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開本:16開
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版次:1
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印次:1
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字數:305千字
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設計是創新的核心。中國是一個制造大國,正在向設計大國進行轉變。“工欲善其事,必先利其器”。然而,微機電繫統發展至今,仍無相關的著作對其理論體繫和設計方法進行繫統的總結和歸納。作者對微機電繫統的設計方法、理論,以及工具技術進行了長時間的研究和積累。本書就是在這些研究基礎上,對微機電繫統的設計方法的特點和理論體繫進行了繫統的歸納和總結,提出和建立了泛結構化的微機電繫統集成設計方法。
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本書提出和建立了泛結構化微機電繫統集成設計方法,繫統性地論述
了其理論體繫和關
鍵技術。本方法是在對當前微機電繫統集成設計工具的體繫結構、基礎理
論、關鍵技術及發展趨勢等方面進
行歸納和總結的基礎上,提出的一種新的方法和理論,是對當前通用的微
機電繫統結構化設計方法的重要發
展和提高。依據本方法實現了國產微機電繫統集成設計工具(MEMS Garden)
,並結合大量典型和復雜
MEMS器件實例驗證了本方法和設計工具的實用性和先進性。
本書可供微機電繫統相關學科的科研人員參考。
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第1章 緒論 1.1 微機電繫統簡介 1.2 微機電繫統設計工具及設計方法簡介 1.3 結構化MEMS設計方法及面臨的挑戰 1.4 泛結構化MEMS集成設計方法的提出 1.5 小結 參考文獻 第2章 泛結構化MEMS集成設計方法的理論體繫 2.1 引言 2.2 集成設計體繫 2.3 分層設計體繫 2.4 柔性設計體繫 2.5 創成設計體繫 2.6 三維設計體繫 2.7 小結 參考文獻 第3章 分層設計體繫及實現技術 3.1 引言 3.2 繫統級設計 3.3 器件級設計 3.4 工藝級設計 3.5 小結 參考文獻 第4章 柔性設計體繫及實現技術 4.1 引言 4.2 繫統級網表到工藝級二維版圖的轉換方法 4.3 繫統級網表到器件級三維實體的轉換方法 4.4 器件級三維實體到工藝級二維版圖的轉換方法 4.5 器件級到繫統級的宏建模轉換方法 4.6 工藝級二維版圖到器件級三維實體的轉換方法 4.7 工藝級二維版圖到繫統級模型的轉換方法 4.8 小結 第5章 創成設計體繫及實現技術 5.1 引言 5.2 繫統級創成式設計 5.3 器件級創成式設計 5.4 工藝級創成式設計 5.5 小結 參考文獻 第6章 宏建模方法及應用 6.1 引言 6.2 模型降階的數學描述 6.3 線性MEMS繫統宏建模方法 6.4 幾何非線性MEMS繫統宏建模方法 6.5 多域耦合MEMS宏建模方法 6.6 參數化模型降階方法 6.7 宏建模方法的應用 6.8 小結 參考文獻 第7章 三維設計體繫及實現技術 7.1 引言 7.2 繫統級的三維設計 7.3 器件級的三維設計 7.4 工藝級的三維設計 7.5 小結 參考文獻 第8章 集成設計體繫及實現技術 8.1 引言 8.2 集成設計工具的架構 8.3 集成設計環境的實現 8.4 小結 第9章 設計工具應用及器件設計實例 9.1 引言 9.2 平面解耦式z軸陀螺 9.3 音叉電容式微機械陀螺 9.4 平面單軸加速度計 9.5 z軸加速度計 9.6 微型壓力傳感器 9.7 小結
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