●章 手機的種類特點和快修巧修基礎1
●1.1 移動通信技術及通信繫統2
●1.1.1 移動通信繫統的組成2
●1.1.2 手機的通信方式3
●1.1.3 CDMA移動通信繫統4
●1.1.4 手機的制式和移動通信技術5
●1.2 手機的結構和功能特點9
●1.2.1 手機的基本款式9
●1.2.2 手機的外形結構10
●1.2.3 手機的功能特點17
●1.3 手機的故障檢測和檢修流程19
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●第2章 手機維修常用儀表和工具的使用21
●2.1 萬用表的使用22
●2.1.1 模擬式萬用表的使用22
●2.1.2 數字式萬用表的使用31
●2.2 示波器的使用34
●2.2.1 示波器使用前的檢查34
●2.2.2 示波器使用前的設置和調整34
●2.2.3 示波器的開機及調整35......
內容簡介
本書以市場上流行的靠前外各種**手機為例，通過對樣機的解剖和現場實修過程，介紹各種機型結構原電路的快修巧修方法。針對手機的主電路板、射頻信號處理電路、頻率合成器、微處理器、邏輯控制電路、存儲器及各種接口電路與相器件的故障檢修實例，全面、繫統地講解了各種集成電路器件的工作原理與拆卸代換及故障檢修方法。本書將多種典型樣機的實體照片器電路進行對照圖解，並將檢測儀表、測量部位和實修數據均用圖示方式直接標在電路圖上，簡捷直觀、通俗易懂。
電子產品整機組裝過程中，焊接是連接器件及導線的主要手段。目前焊接方法十分多樣，在電子裝配中主要使用的是钎焊。钎焊是在已加熱的工件金屬之間，熔入低於工件金屬熔點的焊料，借助焊劑的作用，依靠毛細現像，使焊料浸潤工件金屬表面，並發生化學變化，生成合金層，從而使工件金屬與焊料結合為一體。
手工烙鐵焊接利用烙鐵加熱被焊金屬件和錫鉛焊料，熔融的焊料潤濕已加熱的金屬表面使其形成合金，焊料凝固後把被焊金屬件連接起來的一種焊接工藝，簡稱錫焊。
錫焊的具體機理可以歸納為以下幾個過程。
①焊接面達到需要的溫度。
②焊料受熱熔化。
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