產品名稱：ANSYS Icepak進階應用導航 ANSYS 是否是套裝：否 書名：ANSYS Icepak進階應用導航案例 ANSYS ANSYS Icepak進階應用導航案例 ANSYS 代碼：65 出版社名稱：中國水利水電出版社 作者：無 ISBN編號：9787517045434
" ANSYS Icepak進階應用導航案例 作 者:王永康,張義芳 編著  定 價:65 出 版 社:中國水利水電出版社 出版日期:2016年07月01日 頁 數:324 裝 幀:平裝 ISBN:9787517045434  ●序一
●序二
●前言
●第1章電路板熱模擬方法之比較
●1.1PCB建立電路板模型
●1.1.1CAD模型導入
●1.1.2指定PCB類型
●1.1.3模型導入ANSYSIcepak
●1.1.4電路板熱導率計算
●1.2導入ECAD布線的Block建立電路板模型
●1.2.1Block塊導入布線過孔
●1.2.2熱邊界條件輸入
●1.2.3求解計算設置
●1.2.4劃分網格及計算
●1.2.5後處理顯示
●1.2.6電路板銅層細化
●1.3導人ECAD的PCB建立電路板模型
●1.4小結
●第2章強迫風冷機箱熱模擬計算
●2.1三維CAD模型導入ANSYSIcepak......  內容簡介  本書是《ANSYS Icepak電子散熱基礎教程》一書的姊妹篇，主要講解ANSYS Icepak的不錯應用專題，共包括16個專題案例，主要講解電路板不同模擬方法及區別、電路板模擬方法對強迫風冷機箱熱模擬的影響、電路板模擬方法對外太空電子機箱熱模擬的影響、風冷機箱不同模擬方法的比較；同時詳細講解IC封裝不同熱阻的模擬計算、IC封裝網絡熱阻的提取、風冷機箱散熱器的優化計算、水冷板熱模擬計算、熱電制冷TEC熱模擬計算、ANSYS Icepak對電子機箱恆溫控制的模擬計算、散熱孔不同模擬方法對機箱熱模擬的影響、模擬計算電路板銅層的焦耳熱、ANSYS Icepak與Maxwell、HFSS、Simplorer等電磁軟件的耦合模擬計算。另外，本書附帶有學習光盤，包括所有章節相關案例的原始CAD模型及計算案例模型（包括計算結果），計算結果均能通過本書的Stepby......  王永康,張義芳 編著  王永康，2007年畢業於北京科技大學工程熱物理專業，碩士研究生；現任安世亞太科技股份有限公司ANSYS Icepak產品經理；工作至今，做過數十個電子產品熱設計優化的咨詢項目；擅長電子產品熱設計基礎理論培訓、ANSYSIcepak軟件基礎培訓、ANSYS Icepak軟件不錯培訓、電子產品熱設計導航培訓、電子產品熱設計優化咨詢等。
張義芳，於2006年在燕山大學電力繫統及其自動化專業學習，碩士研究生；2009年到北京全通通信信號研究設計院集團有限公司參加工作，工程師，主要從事CTCS-3級列控繫統研究；同時對RBC機房內控制機櫃的布局、列車電源屏等產品的熱...... "
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