黃傑勇、林超文編著的《Altium Designer實戰
攻略與高速PCB設計》依據Altium Designer 15版本
編寫，並全面兼容14.x、13.x版本，詳細介紹了利用
Altium Designer 15實現原理圖與PCB設計的方法和
技巧。本書結合設計實例，配合大量的示意圖，以實
用易懂的方式介紹印制電路板設計流程和電路綜合設
計的方法。
本書注重實踐和應用技巧的分享。全書共17章，
主要內容包括：Altium Designer15概述、工程管理
與環境設置、原理圖用戶界面、原理圖設計、原理圖
驗證與輸出、PCB用戶界面、PCB設計和輸出、高速
PCB設計進階、元件集成庫設計與管理、原理圖設計
進階、FPGA中原理圖與PCB交互布線設計、PCB層疊與
阻抗設計、PCB實戰案例1：電子萬年歷設計、PCB實
戰案例2：USB HUB設計、高速實例1：DDR2的PCB設計
、高速實例2：DDR3的PCB設計、原理圖仿真設計等。
本書在編寫過程中力求精益求精、淺顯易懂、工程實
用性強，通過實例細致地講述了具體的應用技巧及操
作方法。
書中實例的部分源文件和視頻，讀者可以在
www.eda365.com的Altium版塊進行下載使用。
本書適合從事電路原理圖與PCB設計相關的技術
人員閱讀，也可作為高等學校相關專業的教學參考書
，尤其適合作為從事Altium Designer設計的PCB工
程師的工具書。

第1章 概述
1.1 Altium Designer的發展
1.2 Altium Designer15的新功能及特點
1.3 Altium Designer15軟件的安裝
1.3.1 **計算機繫統配置
1.3.2 軟件安裝步驟
1.4 Altium Designer設計流程簡介
1.5 本章小結
第2章 工程管理與環境設置
2.1 工程文件管理
2.1.1 創建工程文件
2.1.2 創建原理圖文件
2.1.3 創建PCB文件
2.1.4 創建原理圖庫文件
2.1.5 創建PCB元件庫文件
2.1.6 文件關聯方法
2.1.7 工程文件管理
2.2 繫統環境設置
2.2.1 Altium Designer設計環境
2.2.2 繫統配置設置
2.3 安裝導入/導出向導插件
2.4 設置個性啟動提示
2.5 本章小結
第3章 原理圖用戶界面
3.1 原理圖編輯器界面簡介
3.2 常用命令操作
3.2.1 視圖命令快捷操作
3.2.2 選擇命令快捷操作
3.2.3 其他鼠標動作
3.3 設置原理圖工作環境
3.3.1 設置原理圖的常規環境參數
3.3.2 原理圖圖紙設置
3.4 本章小結
第4章 原理圖設計
4.1 新建和編輯原理圖
4.1.1 新建原理圖
4.1.2 編輯原理圖
4.1.3 原理圖設置
4.1.4 繪制原理圖前的準備——指定Integrated L
4.2 添加元件及屬性*改
4.2.1 添加元件
4.2.2 元件屬性*改
4.3 添加電氣線及電氣屬性
4.3.1 繪制電氣線（Wire）
4.3.2 添加電氣屬性（Net Label）
4.3.3 添加電源和接地符號
4.4 總線操作
4.4.1 繪制總線
4.4.2 連接總線
4.4.3 總線屬性*改
4.5 Port端口操作
4.5.1 添加
4.5.2 Port端口屬性*改
4.6 添加二維線和文字
4.6.1 添加二維線
4.6.2 添加文字
4.6.3 添加文本框
4.7 放置NO ERC檢查測試點
4.8 上機實例
4.8.1 LED搖搖棒原理圖設計實例
4.8.2 TPS5430電源電路設計實例
4.8.3 電子萬年歷原理圖設計實例
4.8.4 USB HUB原理圖設計實例
4.9 本章小結
第5章 原理圖驗證與輸出
5.1 原理圖設計驗證
5.1.1 原理圖設計驗證設置
5.1.2 原理圖設計驗證
5.2 創建材料清單（BOM表）
5.3 創建智能PDF格式的原理圖
5.4 打印原理圖
5.5 本章小結
第6章 PCB用戶界面
6.1 用戶界面介紹
6.2 快捷鍵設置
6.2.1 繫統默認快捷鍵
6.2.2 用戶自定義快捷鍵
6.3 常用設計參數的設置
6.4 PCB設計工具欄
6.4.1 標準工具欄
6.4.2 布線工具欄
6.4.3 實用工具欄
6.5 本章小結
第7章 PCB設計和輸出
7.1 配置庫文件
7.2 導入設計數據
7.2.1 導入結構圖確定板框
7.2.2 導入原理圖生成PCB文件
7.3 設計前期處理
7.3.1 顏色設置
7.3.2 原點設置
7.3.3 疊層設置
7.3.4 設計規則設置
7.4 元件布局
7.4.1 布局基本設置
7.4.2 布局基本操作
7.4.3 PCB與原理圖關聯的交互式布局
7.5 布線
7.5.1 布線基本設置
7.5.2 布線基本操作
7.6 灌銅
7.6.1 灌銅的幾種形式和區別
7.6.2 正片銅箔和覆銅處理
7.6.3 負片層的平面分割
7.7 尺寸標注
7.8 添加中英文字符
7.9 設計規則驗證
7.9.1 間距規則驗證
7.9.2 布線規則驗證
7.9.3 可制造性驗證
7.10 PCB文件輸出
7. 10.1 光繪文件輸出
7. 10.2 鑽孔文件輸出
7. 10.3 IPC網表文件輸出
7.10.4 貼片坐標文件輸出
7.10.5 裝配文件輸出
7.10.6 輸出文件的後綴說明
7.11 本章小結
第8章 高速PCB設計進階
8.1 PCB布局原則
8.1.1 PCB布局思路
8.1.2 特殊元器件的布局原則
8.1.3 模塊化布局原則
8.1.4 布局檢查
8.1.5 布局間距
8.2 PCB布線原則
8.2.1 電源、地線的處理
8.2.2 數模混合電路的共地處理
8.2.3 載流設計
8.2.4 熱焊盤設計
8.2.5 格柵化布線法
8.2.6 布線檢查
8.3 元件自動扇出
8.4 實時跟蹤布線長度
8.5 等長布線
8.6 蛇形布線
8.7 多軌布線
8.8 智能循邊布線
8.9 推擠式布線
8.10 智能環繞布線
8.11 差分對布線
8.11.1 在原理圖中定義差分線
8.11.2 在PCB中定義差分對
8.11.3 設置差分對走線規則
8.11.4 差分線布線
8.12 拆線
8.13 拉曳走線
8.14 自定義網絡顏色
8.15 導線貼銅
8.16 熱焊盤焊盤全連接設計
8.17 補淚滴設計
8.18 為Altium打造過濾器
8.19 自定義走線寬度和過孔
8.20 本章小結
第9章 元件集成庫設計與管理
9.1 集成庫概述
9.2 集成元件庫操作的基本步驟
9.3 原理圖元件庫設計
9.4 原理圖元件屬性編輯
9.4.1 原理圖元件庫工具箱應用介紹
9.4.2 繪制庫元件
9.5 PCB封裝庫設計
9.5.1 新建PCB庫文件
9.5.2 打開PCB元件庫編輯器
9.5.3 使用元件向導制作元件封裝
9.5.4 手動繪制PCB封裝
9.6 元件檢查與報表生成
9.6.1 元件信息報表
9.6.2 元件封裝信息報表
9.6.3 元件封裝庫信息報表
9.6.4 元件封裝錯誤信息報表
9.7 產生集成元件庫
9.8 分解集成元件庫
9.9 本章小結
**0章 原理圖設計進階
10.1 多通道設計技術概述
10.2 多通道設計
10.2.1 多通道模塊設計
10.2.2 編譯多通道設計工程
10.3 層次式原理圖設計
10.4 層次原理圖的設計
10.4.1 層次原理圖的設計結構
10.4.2 自上而下的層次式原理圖設計
10.4.3 自下而上的層次式原理圖設計
10.4.4 層次式原理圖之間的切換
10.4.5 保留層次結構
10.5 本章小結
**1章 FPGA中原理圖與PCB交互布線設計
11.1 實現交互的準備工作
11.1.1 確定FPGA連接網絡屬性
11.1.2 確定原理圖與PCB的一致性
11.1.3 進行Component links匹配
11.1.4 保存匹配後的項目文件
11.2 實現FPGA原理圖與PCB交互設計
11.2.1 交互設置
11.2.2 實現交互操作
11.3 原理圖與PCB一致
11.4 本章小結
**2章 PCB疊層與阻抗設計
12.1 PCB的疊層
12.1.1 概述
12.1.2 疊層材料
12.1.3 多層印制板設計基礎
12.1.4 板層的參數
12.1.5 疊層設置注意事項
12.2 PCB設計中的阻抗
12.3 本章小結
**3章 PCB實戰案例1——電子萬年歷設計
13.1 加載和創建元件庫
13.2 原理圖設計
13.3 元件的自動編號
13.4 原理圖編譯驗證
13.5 PCB設計準備工作
13.6 導入網絡表
13.7 PCB布局
13.8 PCB布線
13.9 PCB灌銅
13.10 設計規則檢查
13.11 輸出生產文件
13.12 本章小結
**4章 PCB實戰案例2——USB HUB設計
14.1 基本技能
14.1.1 USB HUB原理圖設計
14.1.2 USB HUB PCB設計
14.2 基本知識
14.2.1 設置差分網絡
14.2.2 設置差分對規則
14.2.3 差分對走線
14.2.4 原理圖與PCB交互布局
14.3 USB差分線設計原則
14.4 本章小結
**5章 高速實例1——DDR2的PCB設計
15.1 DDR概述
15.2 DDR工作原理
15.3 DDR分類
15.3.1 什麼是
15.3.2 什麼是
15.3.3 DDR3與DDR2的區別
15.4 DDR2的設計思路
15.5 規則設置
15.5.1 間距約束與區域規則
15.5.2 線寬約束
15.5.3 過孔約束
15.5.4 Class規則設置
15.5.5 差分線設置
15.5.6 添加電源類和差分對的相關規則
15.6 布局
15.6.1 兩片DDR2的布局
15.6.2 VREF電容的布局
15.6.3 去耦電容的布局
15.7 布線
15.7.1 Fanout扇出
15.7.2 數據線布線
15.7.3 地址線及控制線布線
15.7.4 等長布線
15.7.5 From-to等長布線
15.7.6 Xsignals面板等長布線
15.7.7 DDR2布線的一些注意事項
15.8 本章小結
**6章 高速實例2——DDR3的PCB設計
16.1 設計背景
16.2 DDR3介紹
16.3 DDR3 Fly-by設計
16.4 布局思路
16.5 布局操作
16.6 布線思路和操作
16.6.1 Fanout扇出
16.6.2 互連
16.6.3 XSignals等長設置
16.6.4 等長
16.7 本章小結
**7章 原理圖仿真設計
17.1 電路仿真概述
17.2 元件的仿真模型及參數
17.3 放置電源及仿真激勵源
17.4 仿真分析的參數設置
17.4.1 通用參數設置
17.4.2 工作點分析
17.4.3 瞬態特性分析與傅裡葉分析
17.4.4 直流傳輸特性分析
17.4.5 交流小信號分析
17.4.6 噪聲分析
17.4.7 零極點分析
17.4.8 傳遞函數分析
17.4.9 溫度掃描分析
17.4.10 參數掃描分析
17.4.11 蒙特卡羅分析
17.4.12 **參數設置
17.5 電路原理圖仿真實例
17.5.1 仿真原理圖的設計流程
17.5.2 繪制電路的仿真原理圖
17.5.3 設置元件的仿真參數
17.5.4 設置電源及仿真激勵源
17.5.5 設置仿真模式
17.5.6 執行仿真
17.6 本章小結
參考文獻