表面組裝技術(SMT)發展已有40多年的歷史，現
已廣泛應用於通信、計算機、家電等行業，並正在
向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向發展。
張文典編著的《實用表面組裝技術(第4版)》較詳細
地介紹了SMT的相關知識。全書共18章，
其內容包括焊接機理、熱傳導基本概念、各種輔助材
料的特性與評估方法、各種焊接設備的熱傳導特點和
焊接
曲線的設定、貼片機驗收標準、焊點質量評價與SMA
性能測試技術、SMT大生產中的防靜電及質量管理等
。
本書內容豐富、實用性強，對SMT行業相關人員
的繼續教育和工作實踐都有很高的參考價值。

第1章 概論
1.1 世界各國都重視SMT產業
1.2 表面組裝技術的優點
1.3 表面組裝和通孔插裝技術的比較
1.4 表面組裝工藝流程
1.5 表面組裝技術的組成
1.6 我國SMT技術的基本現狀與發展對策
1.7 表面組裝技術的發展趨勢
第2章 表面安裝元器件
2.1 表面安裝電阻器和電位器
2.1.1 矩形片式電阻器
2.1.2 圓柱形固定電阻器
2.1.3 小型固定電阻網絡
2.1.4 片式電位器
2.1.5 電子元器件的鉛化標識
2.2 表面安裝電容器
2.2.1 多層片式瓷介電容器
2.2.2 特種多層片式瓷介電容器的特性
2.2.3 片式固體鉭電解電容器
2.2.4 圓柱形鋁電解電容器
2.2.5 雲母電容器
2.3 電感器
2.3.1 片式電感器
2.3.2 電感器的主要特性參數
2.3.3 電感單位與標識
2.4 磁珠
2.4.1 片式磁珠
2.4.2 多層片式磁珠
2.5 其他片式元器件
2.6 表面安裝半導體器件
2.6.1 二極管
2.6.2 小外形封裝晶體管
2.6.3 小外形封裝集成電路SOP
2.6.4 有引腳塑封芯片載體PLCC
2.6.5 方形扁平封裝QFP
2.6.6 陶瓷芯片載體
2.6.7 PQFN
2.6.8 BGABall Grid Array
2.6.9 CSPChip Scale Package
2.7 裸芯
2.8 塑料封裝表面安裝元器件使用前的注意事項與保管
2.9 表面安裝元器件的發展趨勢
第3章 表面安裝用的印制電路板
第4章 SMB的優化設計
第5章 焊接機理與可焊性測試
第6章 助焊劑
第7章 錫鉛焊料合金
第8章 鉛焊料合金
第9章 焊錫膏與印刷技術
**0章 貼片膠與塗布技術
**1章 貼片技術與貼片機
**2章 波峰焊接技術與設備
**3章 再流焊
**4章 鉛焊接用電烙鐵及其焊接工藝
**5章 焊接質量評估與檢測
**6章 清洗與清洗劑
**7章 電子產品組裝中的靜電防護技術
**8章 SMT生產中的質量管理
參考文獻