王常春著的《高性能陶瓷顆粒增強銅基復合材料
的組織與性能研究》選用工業化的SiC微米粉體材料
，采用化學鍍銅工藝制備了Cu包覆SiCp復合粉體，並
對復合粉體的組成和形貌進行了分析。以該復合粉體
為原材料，利用真空熱壓燒結和非真空熱壓燒結兩種
工藝制備了siC。體積分數分別為30％、40％和50％
的SiCp／Cu復合材料，並對復合材料的微觀組織和界
面微觀結構進行了觀察和分析。測試了不同工藝、不
同成分下sicp／cu復合材料的熱膨脹性能、導熱性能
和導電性能等熱物理性能，並分析了增強相含量、顆
粒大小和熱處理狀態等因素對復合材料熱物理性能的
影響；測試了sicp／cu復合材料的硬度和三點彎曲強
度，並對復合材料的斷口進行了觀察和分析，最後分
析了復合材料的斷裂機制。
本書可供金屬及金屬基復合材料領域的大專院校
師生、科研與生產人員參考使用。

第1章 緒論
1.1 引言
1.2 電子封裝及電子封裝材料
1.2.1 電子封裝及其作用.
1.2.2 電子封裝材料及其性能
1.3 化學鍍銅概述
1.3.1 化學鍍銅的發展
1.3.2 化學鍍銅原理
1.4 銅基復合材料的制備方法
1.4.1 粉末冶金法
1.4.2 擠壓鑄造法
1.4.3 原位自生成法
1.4.4 噴射沉積法
1.5 電子封裝用銅基復合材料的性能
1.5.1 熱物理性能
1.5.2 力學性能
1.6 SiCp／Cu復合材料的應用及展望
參考文獻
第2章 實驗方案及研究方法
2.1 實驗技術路線
2.2 實驗用原材料
2.3 復合材料制備工藝
2.3.1 Cu包覆SiC復合粉體的制備
2.3.2 復合材料制備工藝過程
2.4 分析測試方法
2.4.1 組織觀察與分析
2.4.2 熱物理性能測試
2.4.3 力學性能測試
第3章 Cu包覆SiCp復合粉體的制備及表征
3.1 引言
3.2 Su包覆SiCp復合粉體制備工藝
3.2.1 鍍前處理工藝
3.2.2 化學鍍銅溶液的組成
3.2.3 化學鍍銅工藝
3.2.4 不同工藝參數對化學鍍銅反應速度的影響
3.3 Cu包覆SiCp復合粉體的成分及形貌
3.4 Cu包覆SiCp復合粉體的熱物理性能
3.5小結
參考文獻
第4章 SiCp／Cu復合材料的微觀組織結構
4.1 引言
4.2 熱壓燒結sicp／cu復合材料的顯微組織
4.2.1 不同SiCp含量的SiCp／Cu復合材料的顯微組織
4.2.2 SiCp／Cu復合材料中增強相和基體的微觀組織特征
4.3 Sicp／cu復合材料的密度與致密度
4.4 SiCp／Cu復合材料的界面研究
4.5 SiCp／Cu復合材料中Cu的氧化機制
4.6 小結
參考文獻
第5章 SiCp／Cu復合材料的熱物理性能
5.1 引言
5.2 Sicp／Cu復合材料的熱膨脹性能
5.2.1 溫度對復合材料熱膨脹繫數的影響
5.2.2 顆粒尺寸對復合材料熱膨脹繫數的影響
5.2.3 增強相體積分數對復合材料熱膨脹繫數的影響
5.2.4 化學鍍對復合材料熱膨脹繫數的影響
5.2.5退火處理對復合材料熱膨脹繫數的影響
5.2.6 SiCp／Cu復合材料熱膨脹繫數模型預測
5.3 SiCp／Cu復合材料的導熱性能
5.3.1 熱導率的測試
5.3.2 SiCp／Cu復合材料導熱分析
5.3.3 SiCp／Cu復合材料熱傳導理論計算基礎
5.4 SiCp／Cu復合材料的導電性能
5.4.1 電導率的測試
5.4.2 Sicp／Cu復合材料導電性分析
5.4.3 SiCp／Cu復合材料電導率的理論計算
5.5 小結
參考文獻
第6章 SiCP／Cu復合材料的力學性能
6.1 引言
6.2 SiCp／Cu復合材料的硬度
6.2.1 增強相含量對復合材料硬度的影響
6.2.2 增強相顆粒尺寸對復合材料硬度的影響
6.2.3 SiC顆粒表面化學鍍銅對復合材料硬度的影響
6.2.4 退火處理對復合材料硬度的影響
6.3 SiCp／Cu復合材料的彎曲強度
6.3.1 增強相含量對復合材料彎曲強度的影響
6.3.2 siC顆粒表面化學鍍銅對復合材料彎曲
強度的影響
6.3.3 退火處理對復合材料彎曲強度的影響
6.4 SiCp／Cu復合材料斷口的掃描電鏡觀察
6.5 小結
參考文獻