高南沙、瀋禮、侯宏著的《聲子晶體減振降噪特
性分析研究及應用》詳細介紹了聲子晶體以及聲學超
材料的起源及研究進展，總結了國內外該領域的最新
研究動態，結合作者取得的最新研究成果，在以解決
減振降噪為目標的基礎上，深入探討了結構設計背後
暗含的物理機制以及參數變化規律。針對工業裝備領
域的降噪需求，論述了作者及其團隊所取得的應用探
索研究。
本書適合於高等院校聲學專業以及振動噪聲相關
專業的高年級本科生、研究生和教師閱讀，也可為從
事相關領域的工程技術人員提供參考。

第1章 緒論
1.1 引言
1.2 聲子晶體、聲學超材料概述
1.3 聲子晶體、聲學超材料的實際應用
1.4 聲子晶體、聲學超材料研究存在的問題
1.5 本書研究工作簡介
參考文獻
第2章 聲子晶體理論方法和特征參量
2.1 聲子晶體基礎理論
2.2 聲子晶體特征參量及其計算方法
2.3 Bragg散射型聲子晶體物理機理及其局限性
2.4 局域共振型聲子晶體物理機理及工程應用
2.5 局域共振型聲子晶體理論模型研究
2.6 本章小結
參考文獻
第3章 基於低頻共振散射機理的二維分形聲子晶體研究
3.1 分形的定義及其與聲子晶體結構的結合
3.2 分形聲學超材料研究*新進展
3.3 自相似分形聲子晶體帶隙特性分析
3.4 自相似分形聲子晶體物理機理分析
3.5 自相似分形聲子晶體帶隙特性的影響因素
3.6 Sierpinski分形聲子晶體帶隙特性分析
3.7 Sierpinski分形聲子晶體物理機理分析
3.8 Sierpinski分形聲子晶體帶隙特性的影響因素
3.9 分形聲子晶體透射譜計算
3.10 本章小結
參考文獻
第4章 基於低頻多重振動耦合機理的二維雙諧振聲子晶體研究
4.1 二維雙諧振聲子晶體帶隙特性分析
4.2 二維雙諧振聲子晶體物理機理分析
4.3 二維雙諧振聲子晶體帶隙特性的影響因素
4.4 二維雙諧振聲子晶體帶隙邊界的等效模型計算
4.5 本章小結
參考文獻
第5章 基於低頻多重振動耦合機理的二維四方折疊梁聲子晶體研究
5.1 二維四方折疊梁聲子晶體帶隙特性
5.2 二維四方折疊梁聲子晶體物理機理分析
5.3 二維四方折疊梁聲子晶體帶隙的影響因素
5.4 二維四方折疊梁聲子晶體能量回收分析
5.5 本章小結
參考文獻
第6章 基於低頻多重振動耦合機理的三維局域共振型聲子晶體及其等效模型研究
6.1 三維局域共振型聲子晶體帶隙特性分析
6.2 三維局域共振型聲子晶體物理機理分析
6.3 三維局域共振型聲子晶體帶隙特性的影響因素
6.4 三維局域共振型聲子晶體帶隙邊界的等效模型研究
6.5 本章小結
參考文獻
第7章 基於多重共振耦合機理的三維徑向聲子晶體研究
7.1 三維徑向聲子晶體模型及其帶隙特性分析