●總序
前言
摘要
Abstract
第一章 電子設備熱管理學科的發展規律與挑戰
第一節 電子設備熱管理的概念與內涵
第二節 電子設備熱管理的發展規律和面臨的挑戰
一、電子設備熱管理的發展規律
二、電子設備熱管理面臨的挑戰
第三節 電子設備熱管理的國內外研究現狀
一、國際電子設備熱管理的研究現狀
二、我國電子設備熱管理的研究現狀
本章參考文獻
第二章 芯片產熱機理與熱輸運機制
第一節 研究內涵
第二節 關鍵科學問題
一、納米尺度芯片電-聲耦合產熱機理
二、芯片微納尺度熱輸運機制
三、芯片電-熱-力協同效應
第三節 研究動態
一、芯片產熱機理
二、芯片熱輸運機制
三、芯片電-熱-力耦合效應
第四節 未來發展趨勢和建議
一、寬帶隙半導體技術
二、固-固異質界面熱傳輸強化方法
三、芯片跨尺度-多場協同設計方法
本章參考文獻
第三章 芯片熱管理方法
第一節 概念與內涵
第二節 面臨的挑戰和存在的問題
一、芯片近結點微通道強化傳熱機理與方法
二、芯片熱管理微繫統異質封裝與集成技術
三、芯片熱管理微繫統熱-電-力-流一體化設計方法
第三節 研究動態
一、近結點微通道設計優化與強化換熱
二、芯片異質封裝鍵合
三、芯片熱-電-力一體化協同設
第四節 未來發展趨勢和建議
一、高導熱、大尺寸基底鍵合與異質界面熱輸運強化方法
二、高效低阻近結點微通道結構設計與優化方法
三、芯片熱管理微繫統的高密度異質封裝與集成技術
四、芯片熱管理微繫統熱-電-力-流一體化設計與評價方法
本章參考文獻
第四章 熱擴展方法
第一節 概念與內涵
一、第一代熱擴展材料
二、第二代熱擴展材料
三、第三代熱擴展材料
四、蒸汽腔熱擴展
第二節 面臨的挑戰和存在的問題
一、復合熱擴展材料多尺度傳熱模型與界面調控機理
二、低維材料多維導熱通路設計方法與器件一體化
三、基於微納復合結構的蒸汽腔相變傳熱強化方法
四、面向超薄、柔性電子器件的新型熱擴展方法
第三節 研究動態
一、高導熱復合熱擴展材料的界面調控
二、低維熱擴展材料的可控制備
三、基於新型毛細芯設計與微納結構相結合的蒸汽腔技術
四、新型蒸汽腔熱擴展方法
第四節 未來發展趨勢和建議
一、高性能熱擴展材料的設計與多維導熱強化方法
二、高導熱低維材料的可控生長與器件一體化組裝
三、蒸汽腔相變傳熱強化方法與超薄/柔性蒸汽腔熱擴展技術
本章參考文獻
第五章 界面接觸熱阻與熱界面材料
第一節 概念與內涵
第二節 面臨的挑戰和存在的問題
一、接觸熱阻產生的微觀機理
二、接觸熱阻的高精度表征與測試方法
……
本書從電子設備熱管理學科發展規律與挑戰、芯片產熱機理與熱輸運機制、芯片熱管理方法、熱擴展方法、界面接觸熱阻與熱界面材料、高效散熱器、電子設備熱設計方法與軟件、電力電子設備熱管理技術、數據中心熱管理技術、基於軟件冷卻概念的電子設備熱管理和電子設備熱管理學科建設與人纔培養等方面,詳細分析電子設備熱管理學科與技術發展面臨的挑戰,梳理我國電子設備熱管理學科發展脈絡,探討電子設備熱管理技術未來發展趨勢,勾勒出我國未器件與設備熱管理技術發展路線圖,提出我國電子設備熱管理學科研究與技術發展的政策性建議。
本書不僅能夠幫助科技工作者洞悉學科發展規律、把握前沿領域和重點方向,也是科技管理部門重要的決策參考,同時也是社會公眾了解電子設備熱管理學科發展現狀及趨勢的重要讀本。