●第1章概述
●1.1航天電子互聯的概念
●1.2航天電子互聯技術在航天制造技術領域的地位和作用
●1.3航天電子互聯的發展簡史
●1.4航天電子互聯的技術展望
●第2章單片集成電路封裝技術
●2.1概述
●2.2單片集成電路封裝原材料
●2.2.1引線鍵合封裝工藝原材料
●2.2.2CBGA／CCGA封裝工藝原材料
●2.2.3倒裝焊芯片封裝工藝原材料
●2.3單芯片封裝技術
●2.3.1內部互聯
●2.3.2外部互聯
●2.4集成電路封裝設計
●2.4.1封裝設計概述
●2.4.2封裝設計內容
●2.5單片集成電路試驗與檢測
●2.5.1單片集成電路封裝工藝過程檢測
●2.5.2單片集成電路成品檢驗試驗
●部分目錄

本書是一部繫統研究航天電子互聯技術的著作，介紹了航天電子互聯技術的內涵、發展現狀、主要技術及取得的成果，體現了航天特色，並且緊密跟蹤電子互聯技術的發展趨勢，將微觀封裝與宏觀電裝有機地結合在一起。
全書共9章，主要包括單片集成電路封裝技術、混合集成電路互聯技術、微波組件組裝技術、印制電路板制造技術、印制電路板組裝件互聯技術、整機裝聯技術、電子互聯可靠性分析與驗證、航天電子產品數字化制造等內容。