●第部分nbsp;SMT工藝br第章nbsp;SMT綜述2brnbsp;SMT的發展及其特點2brnbsp;表面組裝技術的發展過程br2nbsp;SMT的組裝技術特點4br2nbsp;SMT及SMT工藝技術的基本內容6br2nbsp;SMT的主要內容6br22nbsp;SMT工藝技術的基本內容7br23nbsp;SMT工藝技術規範8br24nbsp;SMT生產繫統的組線方式8br3nbsp;SMT生產環境及人員素質要求9br3nbsp;生產環境要求9br32nbsp;生產人員素質要求br4nbsp;思考與練習題2br第2章nbsp;nbsp;器件3br2nbsp;器件的特點和種類3br2nbsp;器件的特點3br22nbsp;器件的種類4br22nbsp;SMT電阻器4br22nbsp;SMT固定電阻器4br222nbsp;SMT電阻排電阻網絡8br223nbsp;SMT電位器8br23nbsp;SMT電容器20br23nbsp;片式疊層陶瓷電容器20br232nbsp;SMT電解電容器2br24nbsp;SMT電感器24br24nbsp;繞線型SMT電感器25br242nbsp;多層型SMT電感器26br25nbsp;SMT分立器件26br25nbsp;SMT二極管27br252nbsp;SMT晶體管28br26nbsp;SMT集成電路29br26nbsp;SMT集成芯片封裝綜述29br262nbsp;SMT集成電路的封裝形式3br27nbsp;器件的包裝35br28nbsp;器件的選擇與使用37br28nbsp;對器件的基本要求37br282nbsp;器件的選擇37br283nbsp;使用器件的注意事項38br284nbsp;SMT器件封裝形式的發展38br29nbsp;思考與練習題42br第3章nbsp;nbsp;SMT工藝材料43br3nbsp;貼片膠43br3nbsp;貼片膠的用途43br32nbsp;貼片膠的化學組成44br33nbsp;貼片膠的分類44br34nbsp;表面組裝對貼片膠的要求45br32nbsp;焊錫膏46br32nbsp;焊錫膏的化學組成46br322nbsp;焊錫膏的分類48br323nbsp;表面組裝對焊錫膏的要求48br324nbsp;焊錫膏的選用原則50br325nbsp;焊錫膏使用的注意事項50br326nbsp;無鉛焊料5br33nbsp;助焊劑54br33nbsp;助焊劑的化學組成54br332nbsp;助焊劑的分類55br333nbsp;對助焊劑性能的要求及選用56br34nbsp;清洗劑57br34nbsp;清洗劑的化學組成57br342nbsp;清洗劑的分類與特點58br35nbsp;其他材料58br35nbsp;阻焊劑58br352nbsp;防氧化劑58br353nbsp;插件膠59br36nbsp;思考與練習題59br第4章nbsp;nbsp;SMT印刷塗敷工藝及設備60br4nbsp;焊錫膏印刷工藝60br4nbsp;回流焊工藝焊料供給方法60br42nbsp;焊錫膏印刷機及其結構6br43nbsp;焊錫膏的印刷方法62br44nbsp;焊錫膏印刷工藝流程65br45nbsp;印刷機工藝參數的調節67br46nbsp;刮刀形狀與制作材料68br47nbsp;全自動焊錫膏印刷機開機作業指導69br48nbsp;焊錫膏全自動印刷工藝指導nbsp;70br49nbsp;焊錫膏印刷質量分析7br42nbsp;SMT貼片膠塗敷工藝73br42nbsp;貼片膠的塗敷73br422nbsp;貼片膠塗敷工序及技術要求74br423nbsp;使用貼片膠的注意事項75br424nbsp;點膠工藝中常見的缺陷與解決方法76br43nbsp;思考與練習題77br第5章nbsp;nbsp;貼片工藝及設備78br5nbsp;貼片設備78br5nbsp;自動貼片機的類型78br52nbsp;自動貼片機整機結構8br53nbsp;貼片機的主要技術指標90br52nbsp;貼片工藝9br52nbsp;對貼片質量的要求9br522nbsp;貼片機編程93br523nbsp;全自動貼片機的一般操作93br524nbsp;貼片質量分析95br53nbsp;手工貼裝器件96br54nbsp;思考與練習題98br第6章nbsp;nbsp;SMT焊接工藝及設備99br6nbsp;焊接原理與SMT焊接特點99br6nbsp;電子產品焊接工藝99br62nbsp;SMT焊接技術特點0br62nbsp;表面組裝的自動焊接技術02br62nbsp;波峰焊03br622nbsp;回流焊08br623nbsp;回流焊爐的工作方式和結構0br624nbsp;回流焊設備的類型2br625nbsp;全自動熱風回流焊爐的一般操作6br63nbsp;器件的手工焊接8br63nbsp;手工焊接器件的要求與條件8br632nbsp;器件的手工焊接與拆焊2br64nbsp;SMT返修工藝25br64nbsp;返修的工藝要求與技巧25br642nbsp;C件的返修25br643nbsp;SOPQFPPLCC器件的返修26br644nbsp;SMT維修工作站28br645nbsp;回流焊質量缺陷及解決辦法29br646nbsp;波峰焊質量缺陷及解決辦法33br647nbsp;回流焊與波峰焊均會出現的焊接缺陷34br65nbsp;思考與練習題38br第7章nbsp;nbsp;SMT檢測工藝及設備39br7nbsp;來料檢測39br72nbsp;工藝過程檢測nbsp;40br72nbsp;目視檢驗40br722nbsp;自動光學檢測AOI44br723nbsp;自動X射線檢測XRay47br73nbsp;ICT在線測試49br73nbsp;針床式在線測試儀49br732nbsp;飛針式在線測試儀5br74nbsp;功能測試FCT52br75nbsp;思考與練習53br第2部分nbsp;nbsp;PCB制造br第8章nbsp;nbsp;PCB的特點與基板材料55br8nbsp;PCB的分類與特點55br8nbsp;PCB的分類55br82nbsp;PCB的特點56br82nbsp;基板材料59br82nbsp;陶瓷基板60br822nbsp;環氧玻璃纖維電路基板60br823nbsp;組合結構的電路基板62br83nbsp;PCB基材質量的相關參數63br83nbsp;玻璃化轉變溫度Tg64br832nbsp;熱膨脹繫數CTE64br833nbsp;平整度與耐熱性66br834nbsp;電氣性能與特性阻抗66br84nbsp;思考與練習題67br第9章nbsp;nbsp;PCB設計68br9nbsp;PCB設計的原則與方法68br9nbsp;PCB設計的基本原則68br92nbsp;常見的PCB設計錯誤及原因7br92nbsp;PCB設計的具體要求7br92nbsp;PCB整體設計7br922nbsp;SMCSMD焊盤設計75br923nb器件方向間距輔助焊盤的設計80br924nbsp;焊盤與導線連接的設計8br925nbsp;PCB可焊性設計83br93nbsp;思考與練習題84br第0章nbsp;nbsp;PCB制造工藝85br0nbsp;PCB制造工藝流程85br0nbsp;單面PCB制造工藝流程85br02nbsp;雙面PCB制造工藝流程87br03nbsp;多層PCB制造工藝流程br02nbsp;PCB線路形成94br02nbsp;激光光繪94br022nbsp;衝片96br023nbsp;裁板99br024nbsp;拋光200br025nbsp;鑽孔202br026nbsp;金屬過孔205br027nbsp;線路感光層制作206br028nbsp;圖形曝光208br029nbsp;圖形顯影209br020nbsp;圖形電鍍2br02nbsp;圖形蝕刻23br03nbsp;PCB表面處理25br03nbsp;阻焊字符感光層制作25br032nbsp;焊盤處理OSP工藝27br04nbsp;PCB後續處理29br04nbsp;檢測29br042nbsp;分板223br043nbsp;包裝225br05nbsp;思考與練習題227br第章nbsp;nbsp;PCB手工制作與實訓228brnbsp;PCB手工制作工藝228brnbsp;雕刻法228br2nbsp;手工描繪法228br3nbsp;油印法229br4nbsp;熱轉印法229br5nbsp;預塗布感光覆銅板法230br2nbsp;實訓nbsp;nbsp;熱轉印法手工制作PCB230br任務設計PCB23br任務2打印及熱轉印圖形23br任務3蝕刻233br任務4PCB鑽孔233br任務5實訓報告234br3nbsp;實訓2nbsp;nbsp件手工焊接234br任務電烙鐵手工焊器件235br任務2使用熱風槍拆焊扁平封裝IC237br任務3使用熱風槍焊接扁平封裝IC238br任務4實訓報告238br4nbsp;實訓3nbsp;nbsp;PCB制作與貼片焊接綜合訓練――超聲波測距儀的制作238br任務設計PCB線路圖240br任務2制作PCBnbsp;240br任務3焊器件240br任務4焊接通器件24br任務5組裝調試242br任務6實訓報告242br5nbsp;實訓4nbsp;nbsp;SMT工藝體驗――FM收音機的制作242br任務安裝前檢查243br任務2印刷貼片及焊接245br任務3安裝器件247br任務4調試及總裝247br任務5實訓報告248br參考文獻249

何麗梅主編的《SMT工藝與PCB制造》是為適應當前中職電子技術應用專業教學改革形勢發展而編寫的一本電子工藝實踐教材。全書共分兩部分，靠前部分為SMT工藝，詳細介紹了SMT中的焊錫膏印刷、貼片、焊接、檢測等技能型人纔應該掌握的基本知識，特別強調了生產現場的工藝指導，同時也介紹了SMT設備的性能、操作方法及日常維護。
第2部分是PCB制造方面的知識，主要內容為PCB單面板、雙面板和多層板制作的工藝流程簡介，以及PCB生產中制片、金屬過孔、線路感光層制作、圖形曝光、電鍍、蝕刻等關鍵工藝的詳細闡述。為解決學校實訓條件不足和增加學生的感性認識，書中配置了較大數量的實物圖片。
《SMT工藝與PCB制造》可用做中等職業教育電子技術應用、電子制造類等專業的電子工藝課程教材；也可供從事SMT、PCB制造產業的工程技術人員自學和參考。