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  • 導電聚合物-無機納米結構復合熱電材料的制備及其性能研究
    該商品所屬分類:圖書 ->
    【市場價】
    430-624
    【優惠價】
    269-390
    【作者】 杜永蔡克峰著伍江叢書總主編 
    【出版社】同濟大學出版社 
    【ISBN】9787560868646
    【折扣說明】一次購物滿999元台幣免運費+贈品
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    內容介紹



    出版社:同濟大學出版社
    ISBN:9787560868646
    商品編碼:31939692656

    品牌:文軒
    出版時間:2017-08-01
    代碼:68

    作者:杜永,蔡克峰著伍江叢書總主編

        
        
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    作  者:杜永,蔡克峰 著;伍江 叢書總主編
    /
    定  價:68
    /
    出 版 社:同濟大學出版社
    /
    出版日期:2017年08月01日
    /
    頁  數:205
    /
    裝  幀:精裝
    /
    ISBN:9787560868646
    /
    目錄
    ●總序
    ●論叢前言
    ●前言
    ●第1章 緒論
    ●1.1 概述
    ●1.2 熱電轉換技術基本原理
    ●1.2.1 Seebeck效應
    ●1.2.2 Peltier效應
    ●1.2.3 Thomson效應
    ●1.2.4 熱電效應之間的相互關繫
    ●1.3 熱電器件轉化效率和熱電優值
    ●1.3.1 Seebeck繫數
    ●1.3.2 電導率
    ●1.3.3 熱導率
    ●1.3.4 熱電器件轉化效率和熱電優值
    ●1.4 導電高分子-無機納米結構復合熱電材料研究進展
    ●1.4.1 聚苯胺-無機納米結構復合熱電材料
    ●1.4.2 聚噻吩-無機納米結構復合熱電材料
    ●1.4.3 聚3,4-乙撐二氧噻吩-無機納米結構復合熱電材料
    ●1.4.4 其他導電高分子-無機納米結構復合熱電材料
    ●部分目錄
    內容簡介
    杜永,蔡克峰著的《導電聚合物-無機納米結構復合熱電材料的制備及其性能研究(精)》主要圍繞導電聚合物-無機納米結構復合熱電材料進行研究。首先,概述了導電高分子-無機納米結構復合熱電材料的研究進展及發展方向。然後特別研究了聚噻吩-Bi2Te3以及Bi2Te3-Bi2Se3復合塊體材料、聚(3-己基噻吩)-無機納米結構復合材料、聚苯胺-石墨烯薄片納米復合材料、聚3,4-乙撐二氧噻吩-無機納米結構復合材料的不同制備方法及熱電性能。其目的是探索合成適合作為導電聚合物-無機納米結構復合熱電材料的導電聚合物基體及無機納米結構,優化制備工藝,期望很終能提高復合材料的熱電性能。本書可作為從事熱電材料研究與應用的研發及工程技術人員參考用書。



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