D1章 Altium Designer概述 1
1.1 Altium Designer簡介 1
1.1.1 Altium Designer 的發展 1
1.1.2 Altium Designer的主要功能 2
1.1.3 Altium Designer 18的功能改進 3
1.2 Altium Designer 18的安裝 4
1.2.1 Altium Designer 18的安裝 4
1.2.2 Altium Designer 18的激活 5
D2章 原理圖設計 8
2.1 原理圖設計準備 8
2.1.1 新工作空間和項目 8
2.1.2 創建原理圖文件 11
2.1.3 文件保存提示 11
2.2 原理圖工作環境設置 12
2.2.1 工作環境設置選項 13
2.2.2 圖形編輯環境參數設置 15
2.2.3 原理圖圖樣參數設置 18
2.3 原理圖繪圖環境介紹 21
2.3.1 主菜單 21
2.3.2 主工具欄 23
2.3.3 工作面板 23
2.3.4 原理圖視圖操作 24
2器件的查找與放置 25
2.4.1器件庫 25
2.4器件的查找 27
2.4器件的放置 28
2.4器件屬性設置 29
2.5 原理圖的繪制 32
2.5.1 導線的繪制 32
2.5.2 放置電源/接地符號 34
2.5.3 網絡標號的放置 35
2.5.4 總線與總線分支的繪制 36
2.5.5 繪制I/O端口 38
2.5.6 放置忽略ERC測試點 39
2.6 原理圖對像編輯 40
2.6.1 對像的選取 40
2.6.2 移動對像 42
2.6.3 對像的復制、剪切、粘貼和刪除操作 43
2.6器件的陣列粘貼 44
2.6器件的對齊 46
2.6.6 對像屬性整體編輯 47
2.7 原理圖繪圖工具的使用 49
2.7.1 繪圖工具欄 49
2.7.2 繪制直線 50
2.7.3 繪制多邊形和圓弧 51
2.7.4 繪制直角矩形和圓角矩形 52
2.7.5 放置文本和文本框 53
2.7.6 繪制圓與橢圓 54
D3章 原理圖設計進階 56
3.1 層次化原理圖設計 56
3.1.1 層次化原理圖介紹 56
3.1.2 自上而下的層次化原理圖設計 57
3.1.3 自下而上的層次化原理圖設計 61
3.1.4 層次化原理圖之間的切換 62
3.2 原理圖的後期處理 63
3.2.1 文本的查找與替換 63
3.2器件編號管理 64
3.2.3 原理圖電氣檢測與編譯 69
3.2器件的過濾 71
3.2.5 封裝管理器的使用 74
3.2.6 自器件庫 78
3.2.7 原理圖中添加PCB設計規則 78
3.2.8 由覆蓋區指示器創建網絡類 80
3.2.9 創建組合體（Union）和通用電路片段 82
3.2.10 生成原理圖報表 84
3.2.11 打印輸出原理圖 89
D4章 繪制器件 92
4.1 器件庫 92
4.1.1器件庫編輯器 92
4.1器件庫編輯管理器 92
4.1器件庫編輯器工具 95
4.2 繪器件 96
4.2.1 新器件符號 96
4.2.2器件符號模型 100
4.2.3器件參數 105
4.3 繪制含有多個器件 107
4.3.1 分部器件 107
4.3.2器件的一個部分 107
4.3.3器件另一部件 108
4.3器件屬性設置 109
4.3.5 原理圖的同步更新 109
D5章 印制電路板設計環境 110
5.1 PCB設計基礎 110
5.1.1 PCB的種類與結構 110
5.1器件封裝概述 112
5.1.3 PCB設計流程 114
5.2 規劃PCB和設置環境參數 116
5.2.1 電路板的規劃 116
5.2.2 PCB界面介紹 118
5.2.3 PCB板層介紹 122
5.2.4 設置板層 123
5.2.5 設置工作層面與顏色 125
5.2.6 設置PCB柵格 126
5.3 設置PCB編輯環境 128
5.3.1 設置常規參數 129
5.3.2 設置顯示參數 130
5.3.3 設置板觀察器參數 132
5.3.4 設置交互式布線參數 135
5.3.5 設置字體參數 137
5.3.6 設置默認參數 137
5.3.7 設置報告參數與層顏色 138
5器件封裝庫操作 139
5.4.1器件封裝庫 139
5.4器件封裝搜索和放置 141
5.4.3器件封裝屬性 143
5.5 PCB設計的基本規則 143
5.5.1 電氣設計規則 144
5.5.2 布線設計規則 148
5.5.3器件（SMT）設計規則 155
5.5.4 掩膜（Mask）設計規則 157
5.5.5 內層（Plane）設計規則 158
5.5.6 測試點（Testpoint）設計規則 160
5.5.7 制造（Manufacturing）設計規則 163
5.5.8 高頻電路（High Speed）設計規則 166
5.5.9 布局（Placement）設計規則 168
5.5.10 PCB設計規則向導 170
D6章 印制電路板（PCB）繪制 174
6.1 PCB加載網絡表 174
6.1.1 設置同步比較規則 174
6.1.2 網絡表的導入 175
6.1.3 原理圖與PCB圖同步更新 180
6.2 手器件的布局 182
6.2器件選取 182
6.2器件的旋轉與移動 183
6.2器件的剪貼、復制與刪除 184
6.2器件的排列 185
6.2.5器件標注 187
6.3 PCB的自動布線 187
6.3.1 設置PCB自動布線策略 187
6.3.2 PCB自動布線命令 189
6.3.3 扇出式布線 193
6.3.4 自動補跳線和刪除補跳線 196
6.4 PCB的手動布線 196
6.4.1 放置走線 196
6.4.2 走線過程的快捷鍵 197
6.4.3 走線過程添加過孔和切換板層 198
6.4.4 走線過程調整線路長度 199
6.4.5 走線過程改變線寬 200
6.4.6 拆除布線 203
D7章 PCB設計進階 204
7.1 PCB布線技巧 204
7.1.1 循邊走線 204
7.1.2 推擠式走線 205
7.1.3 智能環繞走線 206
7.1.4 總線式布線 207
7.1.5 差分對（Differential Pairs）走線 208
7.1.6 調整布線 213
7.2 PCB編輯技巧 215
7.2.1 放置焊盤和過孔 215
7.2.2 補淚滴 219
7.2.3 放置敷銅 220
7.2.4 放置文字和注釋 223
7.2.5 距離測量與標注 223
7.2.6 添加包地 225
7.2.7 特殊粘貼 226
7.2.8 添加網絡連接 228
7.2.9 多層板設計 230
7.2.10 內電層分割 233
7.3 Altium Designer 18與同類軟件庫文件的轉換 234
7.3.1 將Protel 99 SE庫文件導入Altium Designer 18中 234
7.3.2 將Altium Designer 器件庫轉換成Protel 99 SE的格式 238
7.4 PCB設計的後期處理 239
7.4.1 設計規則檢查（DRC） 239
7.4.2 PCB報表輸出 241
7.4.3 PCB的打印輸出 244
7.4.4 智能PDF生成向導 248
7.4.5 面板設置 253
7.4.6 漢化軟件設置 254
7.5 PCB的尺寸概念 255
7.5器件引腳尺寸與焊盤孔徑 255
7.5.2 焊盤尺寸與孔徑的關繫 255
7.5.3 焊盤間距的測量方法 256
7.5器件外形尺寸的測量方法 257
7.5.5器件封裝尺寸 257
7.5.6 根據機殼設計電路版尺寸 258
7.5.7 電路板安裝孔的設計方法 260
7.6 表面貼裝技術（SMT） 261
7.6.1 器件 262
7.6.2 表面貼裝對PCB的要求 264
7.6.3 器件分類及換算 265
7.6.4 器件的主要組成部分和器件的制造工藝 267
7.7 單面板設計 268
7.7.1 單面板設計準備工作 269
7.7.2器件封裝庫和電路板規劃 270
7.7.3 設置單面板和導入網絡表 271
7.4.4 布局和自動布線 272
7.8 PCB設計導引 273
7.8.1 抗干擾設計原則 273
7.8.2 熱設計原則 276
7.8.3 抗振設計原則 277
7.8.4 可測試性設計原則 277
D8章器件封裝和集成庫 279
8.1器件封裝庫 279
8.1.1 創建封裝庫文件 279
8.1.2 手器件封裝 279
8.1.3 使用向器件封裝 282
8.1.4 不規則封裝的繪制 284
8.2 3D封裝的繪制 284
8.2.1 封裝高度屬性的添加 285
8.2.2 手動制作3D模型 285
8.2.3 交互式3D模型制作 288
8.3 集成庫的生成與維護 290
8.3.1 創建集成庫 290
8.3.2 集成庫的維護 293
D9章 電路仿真繫統 294
9.1 電路仿真的基本概念和步驟 294
9.1.1 電路仿真的基本概念 294
9.1.2 電路仿真的步驟 295
9.2 電源和仿真激勵源 295
9.3 仿真分析的參數設置 303
9.3.1 通用參數設置 303
9.3器件仿真參數設置 304
9.3.3 特器件的參數設置 309
9.3.4 仿真數學函數放置 309
9.3.5 常用仿器件 310
9.4 仿真形式 311
9.4.1 靜態工作點分析 311
9.4.2 瞬態分析和傅裡葉分析 312
9.4.3 直流傳輸特性分析 315
9.4.4 交流小信號分析 317
9.4.5 噪聲分析 318
9.4.6 零—J點分析 319
9.4.7 傳遞函數分析 321
9.4.8 溫度掃描 322
9.4.9 參數掃描 323
9.4.10 蒙特卡洛分析 325
D10章 原理圖與電路板綜合設計實戰 327
10.1 單片機（基於51）Z小繫統電路板設計 327
10.1.1 單片機（基於51）Z小繫統原理 327
10.1.2 單片機（基於51）Z小繫統原理圖設計 329
10.1.3 單片機（基於51）Z小繫統PCB設計 335
10.2 單片機（基於AVR）Z小繫統電路板設計 338
10.2.1 單片機（基於AVR）Z小繫統原理 338
10.2.2 單片機（基於AVR）Z小繫統原理圖設計 342
10.2.3 單片機（基於AVR）Z小繫統PCB設計 344
10.3 單片機（基於MSP430）Z小繫統電路板設計 347
10.3.1 單片機（基於MSP430）Z小繫統原理 347
10.3.2 單片機（基於MSP430）Z小繫統原理圖設計 349
10.3.3 單片機（基於MSP430）Z小繫統PCB設計 352
10.4 單片機（基於ARM）Z小繫統電路板設計 355
10.4.1 單片機（基於ARM）Z小繫統原理 355
10.4.2 單片機（基於ARM）Z小繫統原理圖設計 358
10.4.3 單片機（基於ARM）Z小繫統PCB設計 36