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出版社:電子工業出版社 ISBN:9787121307096 商品編碼:17896289665 開本:小16開 出版時間:2015-12-12 頁數:156 代碼:58
" 商品基本信息,請以下列介紹為準 | 商品名稱: | 主動紅外微電子封裝缺陷檢測技術 電子與通信 書籍 | 作者: | 陸向寧著 | 代碼: | 58.0 | 出版社: | 電子工業出版社 | 出版日期: | | ISBN: | 9787121307096 | 印次: | | 版次: | | 裝幀: | 精裝 | 開本: | 小16開 |
內容簡介 | 本書將主動紅外無損檢測技術應用於微電子封裝領域,在介紹主動紅外熱成像檢測原理、方法及繫統組成的基礎上,建立了倒裝焊結構的熱傳導數學模型,並給出解析求解過程;將常見焊球缺陷引入倒裝芯片的熱傳導模型,建立了倒裝焊結構的縱向熱阻網絡;采法仿真分析了外部 |
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