硬件產品設計與開發：從原型到交付
	定價	109.00
	出版社	人民郵電出版社
	版次	1
	出版時間	2021年03月
	開本	16
	作者	【美】艾倫·科恩（Alan Cohen ）
	頁數
	字數
	ISBN編碼	9787115554352
	重量

產品開發猶如一種“魔法”，對於大部分喜歡做設計和搞技術開發的電子愛好者乃到人士，開發新產品就是探索一個未知領域。本書細致講解了產品開發流程中的策略和方法，全面介紹了產品開發中易犯的錯誤，制作電子產品的特點，產品定義、產品需求的撰寫方法，各國法規的差異，電源的選擇，用戶界面的設計，智能ping臺的選擇等。書中以*款實用的電子產品為例，介紹了開發全流程，旨在幫助讀者更好地將創意轉化為成功的產品。

Alan Cohen（艾倫·科恩）是一位經驗豐富的繫統和軟件工程經理，也是一位技術愛好者，擅長領導醫療設備和其他高可靠性產品的開發工作，熱衷於與工程師和其他利益相關者一道利用新技術打造出成功的產品。

版權聲明 iii

O'ReillyMedia, Inc.介紹 iv

獻詞v

前言xiii

第1章 產品開發的11宗罪1

1.1產品開發的基本原則2

1.2懶惰之惡4

1.3假定之惡4

1.3.1第 2宗罪：以為自己知道用戶想要什麼樣的產品5

1.3.2第3宗罪：以為用戶知道他們想要什麼樣的產品6

1.4模糊之惡6

1.4.1第4宗罪：缺少詳細的需求7

1.4.2第5宗罪：缺少詳細的項目計劃8

1.4.3第6宗罪：未指定責任8

1.5無知之惡9

1.6*美之惡11

1.6.1第8宗罪：新功能到上主義11

1.6.2第9宗罪：不知何時停止“打磨”12

1.7狂妄之惡12

1.8自負之惡13

1.9總結與反思14

1.10資源14

第2章 開發過程概覽15

2.1不要慌！15

2.2產品開發周期16

2.3構思出一個好創意16

2.4初步計劃：產品有意義嗎17

2.4.1毛估17

2.4.2為利益相關者設置基本準則18

2.5第1次現狀核實18

2.6詳細產品定義（意外管理）19

2.6.1產品設計20

2.6.2降低技術風險21

2.7*二次現狀核實：做還是不做22

2.8詳細開發22

2.8.1制作原型23

2.8.2測試24

2.8.3采購25

2.9制造26

2.9.1新產品導入26

2.9.2試生產26

2.9.3持續生產27

2.10總結與反思27

2.11資源28

第3章如何制造電子產品29

3.1制造概述30

3.2供應鏈31

3.3制作電路：PCB組裝32

3.3.1PCB組裝：塗焊膏34

3.3.2PCB組裝件35

3.3.3PCB組裝：回流焊38

3.3.4PCB組裝：光學檢測39

3.3.5PCB組裝：手工焊接/組裝42

3.3.6PCB組裝：清理43

3.3.7PCB組裝：切割43

3.4測試45

3.4.1在線測試45

3.4.2功能測試47

3.5*後組裝48

3.6*後功能測試48

3.7包裝48

3.8產量49

3.8.1生產多少產品49

3.8.2大批量生產49

3.8.3小批量生產50

3.9關於人：工廠文化52

3.10總結與反思52

3.11資源53

3.11.1工廠自動化53

3.11.2無工廠制造53

第4章初步計劃54

4.1關於MicroPed54

4.1.1為什麼需要MicroPed55

4.1.2市場需求56

4.1.3目標市場56

4.2它能賺錢嗎57

4.2.1有關錢的問題57

4.2.2收入預測59

4.2.3生產成本62

4.2.4毛利65

4.3我們能把它開發出來嗎66

4.4做，還是不做68

第5章詳細產品定義69

5.1詳細產品定義概覽69

5.2迭代70

5.3流程概覽72

5.4詳細產品定義74

5.4.1用戶故事74

5.4.2用例75

5.4.3需求77

5.5從“做什麼”到“如何做”以及“誰來做”78

5.5.1架構的基礎知識78

5.5.2MicroPed頂*繫統架構81

5.5.3更多架構和設計82

5.6降低技術風險92

5.7更新單個產品生產成本評估96

5.8重新思考：做還是不做97

5.9資源98

第6章詳細開發100

6.1詳細開發流程101

6.1.1軟件和電路：雞和蛋102

6.1.2電路103

6.1.3軟件108

6.1.4機械部分（外殼）112

6.2繫統集成122

6.3測試123

6.3.1確認測試123

6.3.2需求可跟蹤性125

6.3.3生產測試與設備編程126

6.3.4連接和夾具129

6.4投入生產132

6.5總結與反思134

6.6資源135

6.6.1電子學135

6.6.2軟件136

6.6.3注塑成型136

6.6.4DFM和DFA136

6.6.5快速成型137

6.6.6測試137

6.6.7投入生產137

第7章智能ping臺：處理器138

7.1低端微控制器139

7.1.18051繫列140

7.1.2AVR140

7.1.3PIC140

7.1.4MSP430141

7.2中端微控制器/處理器141

7.2.1Cortex-M：微控制器142

7.2.2Cortex-R：實時處理器142

7.2.3Cortex-A：應用型處理器142

7.3大型機：桌面和服務器級別的處理器144

7.4其他硬件ping臺144

7.4.1繫統模組144

7.4.2單板計算機147

7.4.3數字信號處理芯片148

7.4.4可編程邏輯器件148

7.5總結與反思150

7.6資源150

第8章智能ping臺：操作繫統152

8.1板級支持包153

8.2實時操作繫統153

8.2.1可預測性154

8.2.2實時操作繫統許可154

8.3中量級操作繫統155

8.3.1嵌入式Linux155

8.3.2安卓158

8.3.3Windows嵌入式繫統160

8.3.4引導程序161

8.4重量級操作繫統161

8.4.1優點161

8.4.2缺點162

8.5總結與反思163

8.6資源165

第9章為產品供電166

9.1電池169

9.1.1一般電池特性169

9.1.2電池的化學材質171

9.1.3鋰電池177

9.2插座電源：AC到DC轉換186

9.3DC到DC轉換190

9.4繫統級別的電源設計192

9.4.1提供必需的電能192

9.4.2*小化耗電量193

9.4.3盡量降低成本和復雜度196

9.5總結與反思197

9.6資源198

第10章 安全199

10.1監管基本法規200

10.1.1程序概述200

10.1.2法律、法規、標準以及其他監管術語201

10.1.3地理位置204

10.1.4法規種類205

10.1.5法規中的模糊性205

10.1.6一致性測試和認證206

10.2美國法規207

10.2.1CPSC207

10.2.2FCC209

10.3歐盟法規210

10.3.1CE認證210

10.3.2美國與歐盟212

10.3.3查找適用法規（歐盟）213

10.3.4安全處置214

10.4電池215

10.5質量認證體繫和ISO 9001216

10.6總結與反思217

10.7資源218

10.7.1自願認證218

10.7.2歐盟監管框架218

10.7.3ISO 9001218

第11章 撰寫產品開發需求219

11.1需求、目標和規格220

11.2為什麼要做需求計劃220

11.3需求與實際情況不符222

11.3.1用戶並不確切知道自己想要什麼，直到他們真正擁有了它223

11.3.2技術人員會按照要求去做，但是*終產品不是你想要的223

11.3.3隨著項目的推進，我們會得到重要啟示224

11.3.4周圍的世界一直在變224

11.4撰寫“好的需求”225

11.4.1產品需求是設計的約束225

11.4.2需求必須是可測試的226

11.4.3需求是以接口為中心的227

11.5主要需求和次要需求228

11.6溝通需求230

11.7好的需求需要相關人員廣泛參與232

11.8需求維護233

11.9總結與反思234

11.10資源234

第12章 分析問題框架236

12.1項目計劃237

12.2項目管理243

12.3問題跟蹤244

12.4文檔控制246

12.5變更管理248

12.6總結與反思248

12.7資源249

關於作者250

關於封面250