| | | | Sn-Ag-Zn繫無鉛焊料 工業技術 劉永長，韋晨著 科學出版社 978703 | | 該商品所屬分類：圖書 -> ε | | 【市場價】 | 331-480元 | | 【優惠價】 | 207-300元 | | 【出版社】 | 科學出版社 | | 【ISBN】 | 9787030265487 | | 【折扣說明】 | 一次購物滿999元台幣免運費+贈品
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| | 內容介紹 | |
出版社：科學出版社 ISBN：9787030265487 商品編碼：68389991261 開本：16開 出版時間：2010-02-01 頁數：272 代碼：55
"| 商品基本信息，請以下列介紹為準 | | 商品名稱： | Sn-Ag-Zn繫無鉛焊料 | | 作者： | 劉永長，韋晨著 | | 代碼： | 55.0 | | 出版社： | 科學出版社 | | 出版日期： | 2010-02-01 | | ISBN： | 9787030265487 | | 印次： | 1 | | 版次： | 1 | | 裝幀： | 平裝 | | 開本： | 16開 |
| 內容簡介 | | 本書介紹了無鉛焊料的發展概況和研究現狀，並以Sn-3.7Ag-0.9Zn焊料合金為例，闡述了凝固速率改變、成分配比調整、微合金化、稀土變質處理和顆粒增強相引入等各因素對其組織形成過程和性能的影響，比較了不同焊料合金的強化機理和斷裂機理，並在此基礎上采用時效處理模擬了焊點的服役過程，揭示其組織演化規律；同時，結合保溫時間及以上因素對Sn-Ag-Zn繫焊料合金與基板的連接界面的影響機理、連接界面處金屬間化合物的形成過行了繫統闡述。本書可供從事新材料研究、無鉛焊料生產和電子封裝等專業科研人員、工程技術人員和高等學院相關專業的師生閱讀參考。 |
| 目錄 | 前言
第1章 無鉛焊料的研究發展現狀
1.1 電子器件微型化迫切要求發展無鉛焊料
1.1.1 焊料合金在微電子封裝及組裝互連技術中的使用
1.1.2 電子器件微型化的趨勢需要發展無鉛焊料
1.2 環境立法禁止含鉛焊料的使用
1.3 無鉛焊料的發程
1.3.1 無鉛焊料的性能要求
1.3.2 主要無鉛焊料體繫
1.3.3 無鉛焊料的微合金化
1.3.4 無鉛復合焊料
1.4 無鉛焊料的研究熱點
1.4.1 無鉛焊料／金屬連接界面
1.4.2 電子遷移
1.4.3 機械性能
1.5 Sn-Ag繫無鉛焊料的研究與發展
1.5.1 Sn-Ag繫無鉛焊料的力學性能
1.5.2 Sn-Ag繫無鉛焊料的凝固過程
1.5.3對Sn-Ag繫無鉛焊料的影響
1.5.4 復合Sn-Ag繫無鉛焊料的研發
1.6 Sn-Ag-Zn繫無鉛焊料的研究現狀
參考文獻
第2Sn-Ag繫焊料合金組織形成規律
2.1 冷卻速率對凝固過程及組織形成的影響
2.1.1 不同冷卻速率的獲得
2.1.2 寬冷卻速率範圍Sn-3.5 Ag焊料合金的組織形成規律
2.1.3 Sn-3.5 Ag焊料合金維氏硬度與凝固速率的內在聯繫
2.2 塊狀金屬間化合物Ag3Sn相的析出
2.2.1 Sn-Ag繫焊料合金差示掃描量熱分析溫度控制程序
2.2.2 Sn-Ag繫焊料合金凝固過程塊狀金屬間化合物相的形成規律
2.2.3 Sn-Ag繫焊料合金中塊狀金屬間化合物Ag，Sn相體積分數的確定
2.2.4 緩冷凝固過共晶Sn-Ag繫焊料合金中塊狀金屬間化合物Ag-Sn相的生長
2.3 高溫時效過程組織穩定性分析
2.3.1 緩冷凝固Sn-3.5 Ag焊料合金高溫時效過程的組織演化
2.3.2 水冷Sn-3.5 Ag焊料合金高溫時效過程的組織演化
2.3.3 水冷Sn-3.5 Ag焊料合金中金屬間化合物Sn-Ag相長大驅動力的確定
2.3.4 塊狀金屬間化合物Ag3Sn相的生長過程
2.3.5 水冷Sn-Ag焊料合金的熱穩定性分析
參考文獻
第3章 Sn-3.7 Ag0.9 Zn共晶焊料合金組織形成規律
3.1 冷卻速率對組織形成過程的影響
3.1.1 平衡平衡凝固組織
3.1.2 快速冷卻下日Sn枝晶相的形成
3.1.3 不同冷卻速率下Sn3.7 Ag-0.9 Zn焊料合金凝固過程分析
3.2 時效過程的組織穩定性
3.2.1 室溫時效
3.2.2 高溫時效
3.3 連接界面組織分析與形成機理
3.3.1 Sn-3.7 Ag-O.9 Zn／Cu界面組織
3.3.2 Sn-3.7 Ag-0.9 Zn／Cu界面形成機理
參考文獻
第4章 成分配Sn-Sn-Zn繫焊料合金凝固過程的影響
4.1 Sn-xAg-0.9 Zn焊料合金
4.1.1 不同Ag含量Sn-xAg-0.9 Zn焊料衡組織
4.1.2 Ag含量變化對平衡凝固過程的影響
4.2 Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金
4.2.1 不同Zn含量Sn-3.7 Ag-xZn焊料衡組織
4.2.2 Zn含量變化對平衡凝固過程的影響
4.3 連接界面形成機理
4.3.1 Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金與Cu基板的界面反應
4.3.2 Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金與Cu基板的界面反應
參考文獻
第5章 微合金化對Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織形成的影響
第6章 Ce變質Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織與性能
第7章 顆粒增強相對Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
第8章 不同Sn-Ag-Zn繫焊料合金的性能評價與斷裂機理分析 |
| 前言 | 自2006年7月1日《電子信息產品生產污染管理辦法》頒布以來，圍繞著提高性能、降低成本的無鉛焊料的研發工作一直行，但許多相關專利仍由外國把持，因此對於從事無鉛化研究較晚的中國電子行業，研制開發具有自主知識產權的無鉛焊料具有重要意義。為我國無鉛化產業的發展，在提高生產設備和技術水平的同時，應當深入繫統行基礎理論研究。
本書對電子產業無鉛化3年以來無鉛焊料研究所面臨的問行了實、繫統的敘述，全面綜述了本課題組在該領域的新研究成果，以Sn-3.7Ag-0.9Zn（本書全部合金成分為質量分數）焊料合金為例，通過成分設計與工藝相結合，研究了多種影響因素對合金組織和性能的影響機理，並以此為依據，以達到提高電子產品的連接可靠性，我國電子制造企業突破無鉛焊料專利和電子產品綠色保護壁壘，昂貴的專利使用費用，從而提高電子產品的競爭力的目的。全書共分8章，先介紹了無鉛焊料研究背景，由此引出Sn-Pb繫焊料的熱門替代者Sn-Ag繫無鉛焊料，在此基礎上繫統論述了凝固速率改變、成分配比調整、微合金化、變質處理和顆粒增強相引入等各因素對Sn-Ag-Zn繫無鉛焊料的組織形成過程及其與Cu基板連接界面的形成過程，後比較了各個影響因素對Sn-Ag-Zn繫無鉛焊料性能的影響。 |
| 摘要 | 焊接是指加熱焊料合金使其熔化，而母材不熔化，通過母材與焊料合金之間的溶解、擴散、凝固和反應過程來實現冶金學連接的一種技術，其成功使用已有兩千多年歷史。
在現代電子連接與裝配工業中，利用熔點低於698K的填充金屬——焊料合金行低溫焊接已經成為微電子器件封裝和組裝互連技術中的關鍵技術之。在這項技術中，作為連接材料，焊料合金通過器件的引腳及電路導線界面形成的金屬鍵結合提供了電子器件之間不可少的導電、導熱和機械連接，因此焊料合金的性能直接影響著焊接的可靠性而決定著整個電子設備的使用壽命。在傳統電子封裝工藝中，Sn-Pb繫焊料（共晶溫度為456K）以其優良的綜合性能和低廉的成本，得到了廣泛的應用。然而，隨著環境保護意識的提高和微電子技術的迅猛發展，無鉛焊料的研究與應用已成為熱點。對於作為電子制造大國的中國來說，發展具有自主知識產權的新型無鉛焊料具有重要的意義。
1.1 電子器件微型化迫切要求發展無鉛焊料
1.1.1 焊料合金在微電子封裝及組裝互連技術中的使用
隨著電子技術的飛速發展，微電子工業已經發展成相互獨立的三大產業，即微電子封裝、集成電路設計和晶圓生產L4），其中微電子封裝及組裝互連技術（簡稱微電子封裝技術）是指從封裝芯 片開始到後插裝電路板的三級封裝過程。將芯片封裝成單芯片組（single chip module）和多芯片組件（multilayer.chip module）為一級封裝；將一級封裝和其他組件一起組裝到單層或多層印刷電路板（printcdcircuit board，PCB）為二級封裝；再將二級封裝插裝到電路板上組成三級封裝。
在這三級封裝工藝中，焊料合金在一級封裝和二級封裝過程中發揮著關鍵的作用。如圖1。1所示，在一級封裝工藝中，焊料合金作為搭接材料，將芯片和基板連接在一起，起到機械和電氣連接的作用，同時也是半導體器件散熱的途徑。 |
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