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  • 芯片用硅晶片的加工技術張厥宗化學工業出版社9787122387431 工業
    該商品所屬分類:圖書 -> ε
    【市場價】
    1601-2320
    【優惠價】
    1001-1450
    【作者】 張厥宗 
    【出版社】化學工業出版社 
    【ISBN】9787122387431
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    內容介紹



    出版社:化學工業出版社
    ISBN:9787122387431
    商品編碼:10036817617719

    包裝:平裝
    開本:16開
    出版時間:2021-08-01

    頁數:362
    字數:null
    代碼:198

    作者:張厥宗

        
        
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      商品基本信息,請以下列介紹為準
    商品名稱:芯片用硅晶片的加工技術
    作者:張厥宗
    代碼:198.0
    出版社:化學工業出版社
    出版日期:2021-08-01
    ISBN:9787122387431
    印次:1
    版次:1
    裝幀:
    開本:16開

      內容簡介
    《芯片用硅晶片的加工技術》由淺入深地介紹了半導體硅及集成電路的有關知識,並著重對滿足納米集成電路用優質大直徑300mm硅單晶拋光片和太陽能光伏產業用晶體硅太陽電池晶片的制備工藝、技術,以及對生產工藝廠房的設計要行了全面繫統的論述。
    書中附有大量插圖、表格等技術資料,可供致力於半導體硅材料工作的科技人員、企業管理人員和從事硅片加工的專業工程技術人員閱讀參考,亦可作為高校及專業培訓的教學參考書使用。

      目錄
    篇基礎篇

    章概述2

    1.1半導體工業的發展概況2

    1.2中國半導體工業的發展歷程10



    第2章半導體材料硅的物理、化學及其半導體的性質42

    2.1概述42

    2.2半導體材料硅的基本物理、化學性質44

    2.2.1半導體材料硅的晶體結構44

    2.2.2半導體材料硅的電學性質48

    2.2.3半導體材料硅的光學性質53

    2.2.4半導體材料硅的熱學性質53

    2.2.5半導體材料硅的機械性質54

    2.2.6半導體材料硅的化學性質55

    2.2.7半導體材料的P-N結特性56



    第二篇集成電路產業用硅片

    第3章硅片的制備64

    3.1對集成電路用硅片的技術要求64

    3.2表征半導體材料質量的特性參數69

    3.2.1純度69

    3.2.2結晶學參數70

    3.2.3電學參數70

    3.2.4半導體晶片加工後的機械幾何尺參數71

    3.2.5半導體晶片表面狀態質量參數71

    3.3硅片質量控制中的幾個相關的專用技術術語解釋71

    3.4硅片加工的工藝流程83

    3.5硅晶棒(錠)的制備90

    3.5.1直拉(Czochralski,CZ)單晶硅的生長92

    3.5.2懸浮區熔硅的生長104

    3.6硅晶棒(錠)的截斷(cropping)107

    3.7硅單晶棒外圓的滾磨(圓)磨削(grinding)108

    3.8硅單晶片定位面加工(flat or notch grinding)110

    3.9硅單晶棒表面的腐蝕(etching)112

    3.10硅切片(slicing)112

    3.11硅片倒角(edge grinding)117

    3.12硅片的雙面研磨(lapping)或硅片的表面磨削(grinding)123

    3.13硅片的化學腐蝕133

    3.14硅片的表面處理138

    3.14.1硅片表面的熱處理138

    3.14.2硅片背表面的增強吸除處理141

    3.15硅片的邊緣拋光(edge polishing)143

    3.15.1硅片邊緣表面的機械帶式邊緣粗拋光加工143

    3.15.2硅片邊緣表面的堿性膠體二氧化硅化學機械的精拋光加工144

    3.16硅片的表面拋光(polishing)146

    3.16.1硅片的表面拋光加工工藝146

    3.16.2硅片的堿性膠體二氧化硅化學機械拋光原理148

    3.16.3硅片的多段加壓單面拋光工藝149

    3.16.4拋光液(slurry)150

    3.16.5拋光布(polishing pad)153

    3.16.6硅片表面的粗拋光(roughness polishing)156

    3.16.7硅片表面的細拋光(fine polishing)161

    3.16.8硅片表面的終拋光(final polishing)164

    3.17硅片的激光刻碼(laser ma)172

    3.18硅片的化學清洗(cleaning)178

    3.18.1硅片的化學清洗工藝原理178

    3.18.2美國RCA清洗技術180

    3.18.3新的清洗技術184

    3.18.4使用不同清洗繫統對拋光行清洗187

    3.18.5拋光片清洗繫統中硅片的脫水、干燥技術189



    第4章其他的硅晶片197

    4.1硅外延片198

    4.1.1外延的種類199

    4.1.2外延的制備方法199

    4.1.3化學氣相外延原理200

    4.1.4硅外延繫統201

    4.2硅锗材料202

    4.火片203

    4.4絕緣體上硅SOI204



    第5章硅片的運、載211

    5.1氟塑料的基本特性211

    5.2半導體工業常用的塑料制品——硅片的運、載花籃裝盒214

    5.3硅拋光片的潔裝218

    5.4其他相關的工裝用具220



    第6章硅片的測試224

    6.1硅片主要機械加工參數的測量226

    6.2硅單晶棒或晶片的晶向測量231

    6.3導電類型(導電型號)的測量236

    6.4電阻率及載流子濃度的測量238

    6.5少數載流子壽命測量241

    6.6氧、碳濃度測量245

    6.7硅的晶體缺陷測量248

    6.8電子顯微鏡和其他超微量的分析技術254



    第三篇太陽能光伏產業用硅片

    第7章太陽能光伏產業用硅片的制備技術270

    7.1太陽能光電轉換原理270

    7.2太陽電池的主要技術參數273

    7.3晶體硅太陽電池的結構278

    7.4晶體硅太陽電池用的晶體硅材料的制備279

    7.4.1多晶硅原材料的準備280

    7.4.2太陽電池產業用的硅繫晶體材料281

    7.4.3直熔法制備鑄造多晶硅的生產工藝284

    7.5對太陽能光伏產業用的硅片的技術要求295

    7.6晶體硅太陽電池用的硅片的加工技術296

    7.6.1硅晶棒(錠)的截斷296

    7.6.2晶體硅的切片297

    7.6.3晶體硅片的化學腐蝕298

    7.7晶體硅太陽電池片的生產工藝流程299

    7.7.1晶體硅太陽電池晶片的主要生產工藝過程299

    7.7.2晶片表面“絨面”結構的制備299

    7.7.3P-N結的制備301

    7.7.4去邊刻蝕303

    7.7.5表面處理(表面去磷硅玻璃)304

    7.7.6減反射膜層的制備305

    7.7.7表面電極的制備307

    7.8晶體硅太陽電池組件的制備工藝技術308

    7.9晶體硅太陽電池組件裝置封裝的生產工藝過程309

    7.9.1晶體硅太陽電池組件裝置封裝的生產工藝流程310

    7.9.2晶體硅太陽電池組件裝置封裝用的主要材料313

    7.10太陽電池的應用314



    第四篇半導體晶片加工廠的廠務繫統要求

    第8章潔淨室技術318

    8.1概述318

    8.2潔淨室空氣潔淨度等級及標準318

    8.3潔淨室在半導體工業中適用範圍327

    8.4潔淨室的設計331

    8.5潔淨室的維護及管理333



    第9章半導體工廠的動力供給繫統340

    9.1電力供給繫統340

    9.2超純水繫統341

    9.2.1半導體及IC工業對超純水的技術要求342

    9.2.2超純水的制備345

    9.3高純化學試劑及高純氣體349

    9.3.1半導體工業用的高純化學試劑349

    9.3.2高純氣體351

    9.4三廢(廢水、廢氣、廢物)處理繫統及相關防務繫統356



    參考文獻358

      作者簡介
    張厥宗,北京有色金屬研院、有研半導體材料有限公司不錯工程師。自1963年至今,一直從事我國半導體材料锗和硅領域的科研、試制、生產工作。1968~1984年從事硅的離子注入機研制及硅離子注入工藝研究等工作。1985年至今全程參與我國直徑2英、3英、4英、6英、8英、12英硅拋光片產業領域的一繫列科研、攻關、試制、生產項目工作。共獲得獎15項(科步4項、部級科步2項和4項、其他科步二、5項)。先後編著《硅單晶拋光片的加工技術》《硅片的加工技術》,並參加《國內外半導體材料標準彙編》的編審工作。目前仍在為直徑300mm硅拋光、外延片等項目工程的產業建設做相關技術工作。



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