●第1章 低功耗藍牙及物聯網新技術的發展
1.1 世界是藍色的
1.2 經典藍牙(Classic Bluetooth)階段:從藍牙1.0到藍牙3.0
1.2.1 代藍牙:關於藍牙早期的探索
1.2.2 第二代藍牙:藍牙進入實用階段
1.2.3 第三代藍牙:高速藍牙,傳輸速率可高達24 Mbps
1.3 低功耗藍牙與經典藍牙並存的階段:從藍牙4.0開始
1.3.1 為什麼會出現低功耗藍牙
1.3.2 低功耗藍牙的起源
1.3.3 低功耗藍牙與可穿戴設備的發展
1.4 低功耗藍牙的物聯網階段:從低功耗藍牙5.0開始
1.4.1 低功耗藍牙5.0簡介
1.4.2 低功耗藍牙5.1簡介
1.4.3 低功耗藍牙5.2簡介
1.4.4 低功耗藍牙5.3簡介
1.5 ZigBee、Thread、CHIP、Matter和CSA簡介
1.5.1 ZigBee簡介
1.5.2 Thread簡介
1.5.3 CHIP簡介
1.5.4 Matter簡介
1.5.5 CSA簡介
第2章 低功耗藍牙5.1與AoA/AoD定位
2.1 無線測向與AoA/AoD定位
2.2 AoA方法和AoD方法的測量原理
2.3 相位測量的基本概念
2.4 基於CTE信號的相位差檢測原理
2.5 到達角和離開角的計算
2.6 天線陣列簡介
2.7 基於AoA方法和AoD方法的定位繫統架構
2.8 基於低功耗藍牙5.1的AoA/AoD定位技術的挑戰
2.9 基於低功耗藍牙5.1的AoA/AoD精準定位的應用場景
第3章 低功耗藍牙5.2與LE音頻
3.1 低功耗藍牙5.2的新特性
3.2 更佳音質、更低功耗與更多創新功能的LE音頻
3.3 LE音頻的應用場景
3.3.1 應用場景一:真無線立體聲(TWS)耳機
3.3.2 應用場景二:廣播音頻與音頻分享
3.3.3 應用場景三:聽力輔助
3.3.4 應用場景四:多語言的實時翻譯
3.4 為什麼LE音頻具有更高的音質和更低的功耗
3.5 LE音頻為行業提供的解決方案
第4章 Nordic的無線多協議SoC芯片nRF
4.1 無線多協議SoC芯片
4.1.1 無線多協議SoC芯片簡介
4.1.2 無線多協議SoC芯片的未來發展路線圖
4.2 nRF5340的主要規格參數
4.2.1 nRF5340簡介
4.2.2 nRF5340的主要特性
4.3 nRF5340的硬件主要參數
4.4 nRF5340的開發工具
4.4.1 nRF Connect SDK軟件開發平臺
4.4.2 nRF5340 DK開發板(Development Kit)
4.5 本章小結
第5章 nRF5340的硬件繫統設計
5.1 實驗目標
5.2 nRF5340硬件小繫統的電路設計
5.2.1 nRF5340的供電模式及其穩壓方式
5.2.2 nRF5340的時鐘電路
5.2.3 nRF5340的天線匹配電路
5.2.4 去耦電容的放置要求
5.2.5 USB電路(可選)
5.2.6 NFC電路(可選)
5.3 nRF5340的硬件電路設計注意事項
5.3.1 nRF5340的PCB設計布局指南
5.3.2 nRF5340的PCB電源走線設計指南
5.3.3 電源去耦電容的布局要求
5.3.4 PCB鋪地設計指南
5.3.5 晶振電路的走線設計指南
……
第6章 NCS平臺的搭建
第7章 nRF5340雙核處理器之間的通信
第8章 nRF5340低功耗藍牙透傳應用例程
第9章 OpenThread協議棧應用例程
第10章 Matter協議應用例程
第11章 物聯網原型開發平臺Thingy
第12章 基於nRF5340低功耗藍牙的固件空中升級
第13章 nRF5340的DTM測試
第14章 nRF5340的編程燒錄工具
第15章 長距離通信擴展及低功耗電源管理
第16章 低功耗藍牙協議的分析
第17章 低功耗的分析工具及使用
參考文獻
本書主要介紹低功耗藍牙5.x高級開發技術,包括低功耗藍牙及物聯網新技術的發展、低功耗藍牙5.1與AoA/AoD定位、低功耗藍牙5.2與LE音頻、Nordic的無線多協議SoC芯片nRF5340、nRF5340的硬件繫統設計、NCS平臺的搭建、nRF5340雙核處理器之間的通信、nRF5340低功耗藍牙透傳應用例程、OpenThread協議棧應用例程、Matter協議應用例程、物聯網原型開發平臺Thingy:53、基於nRF5340低功耗藍牙的固件空中升級、nRF5340的DTM測試、nRF5340的編程燒錄工具、長距離通信擴展及低功耗電源管理、低功耗藍牙協議的分析、低功耗的分析工具及使用等內容。
本書既可作為高等院校相關專業的教材或教學參考書,也可供相關領域的工程技術人員查閱。對於物聯網開發的愛好者來說,本書也是一本深入淺出的讀物。