作 者:(美)盛永和(William W.Sheng),(美)羅納德 P.科利諾(Ronald P.Colino) 著；梅雲輝,寧圃奇 譯
定 價:79
出 版 社:機械工業出版社
出版日期:2016年09月01日
頁 數:222
裝 幀:平裝
ISBN:9787111542032
●譯者序
●原書前言
●第1章功率模塊概述1
●參考文獻4
●第2章功率模塊材料選擇要點5
●參考文獻6
●第3章材料7
●3.1絕緣襯底和金屬化7
●3.1.1襯底材料的選擇標準7
●3.1.2絕緣襯底列表8
●3.1.3絕緣襯底材料的選擇14
●3.1.4絕緣襯底表面金屬化19
●3.1.5金屬化的種類19
●3.1.6供貨商25
●參考文獻28
●3.2底板29
●3.2.1選擇標準29
●3.2.2底板材料30
●3.2.3可用底板材料概述30
●3.2.4產品成本36
●部分目錄
《電力電子模塊設計與制造》介紹了功率半導體模塊的結構設計和關鍵材料，材料部分涵蓋了當前功率半導體模塊中使用的各種類型材料，包括連接材料、基板材料、底板材料、灌封材料、外殼材料和引線端子材料等。此外，《電力電子模塊設計與制造》還包含了制造工藝、測試技術、質量控制和可靠性失效機理分析。《電力電子模塊設計與制造》內容新穎，緊跟時代發展，重點圍繞IGBT模塊產品的設計與制造方面展開介紹，同時還綜述了IGBT模塊的新研究進展。《電力電子模塊設計與制造》的讀者對像包括在校學生、功率半導體模塊設計、封裝、制造、測試和電力電子集成應用領域的工程技術人員及其他相關專業人員。《電力電子模塊設計與制造》適合高等院校有關專業用作教材或專業參考書，也可用作電力電子器件封裝應用學術界和廣大的功率半導體模塊生產企業的工程技術人員的參考書。
(美)盛永和(William W.Sheng),(美)羅納德 P.科利諾(Ronald P.Colino) 著；梅雲輝,寧圃奇 譯
盛永和,是Smart Relay Technology公司的創始人之一，曾在該公司擔任技術副總裁。他已在電子行業工作超過25年，致力於固態繼電器和功率半導體技術的研究。在成立Smart Relay Technology公司之前，他還曾擔任通用電氣公司油電混合動力部的經理， 開發了PhotoMOS固態繼電器，並獲得過通用電氣公司的發明獎。他曾在半導體領域發表過很多學術論文，並擁有多項專利。
原 書 前 言
功率半導體模塊本質上是利用多種不同的技術將不同材料組裝起來的一種功率電路。包括半導體連接技術、引線鍵合技術、絕緣灌封技術等。這些材料從絕緣體、導體和半導體再到無機材料和有機材料，涵蓋範圍很廣。由於這些材料在不同的環境條件，電力工況和熱應力狀態下的響應迥異，因此選擇合適的材料和裝配工藝就顯得尤為重要。因此，隻有深入掌握這些材料的各項屬性和工藝技術，纔能制造出高性能和高可靠性的功率半導體模塊。
設計並制造功率半導體模塊需要綜合利用各種技術，因此工程師們需要掌握以下基本知識：
半導體芯片；
熱-電和熱-力耦合管理；
陶瓷基板及其等
