出版社：機械工業出版社 ISBN：9787111587682 商品編碼：25900838069 品牌：文軒 出版時間：2018-02-01 代碼：79 作者：賽達·奧倫奇-麥米克(SedaOgrenci
" 作 者:(美)賽達·奧倫奇-麥米克(Seda Ogrenci-Memik) 著；朱芳波,郭廣亮,舒濤 譯  定 價:79 出 版 社:機械工業出版社 出版日期:2018年02月01日 頁 數:215 裝 幀:平裝 ISBN:9787111587682  ●推薦序
●譯者序
●前言
●第1章集成電路和繫統的熱問題1
●1.1引起熱挑戰的技術發展趨勢2
●1.1.1繫統設計要求2
●1.1.2產品可靠性要求4
●1.1.3產品性能要求6
●1.1.4成本、用戶體驗和經濟性要求7
●1.2芯片的發熱原理8
●1.2.1高性能芯片的熱響應示例10
●1.2.2芯片傳熱路徑15
●參考文獻21
●第2章芯片內置溫度偵測27
●2.1芯片內置溫度傳感器的工作條件及性能參數28
●2.2模擬型溫度傳感器32
●2.2.1基於熱二極管的傳感器32
●2.2.2電阻型傳感器34
●2.2.3熱電偶和熱電堆35
●2.2.4其他類型溫度傳感器39
●部分目錄  本書著重講述了集成電路熱管理部分的片上和繫統級的監測及冷卻，內容包括：集成電路和繫統熱設計的挑戰以及芯片發熱原理；芯片內置溫度傳感器的分類、構造、工作原理和設計挑戰，基於芯片內置溫度傳感器的動態熱管理方法和控制原理；針對集成電路和ＩＣ芯片的主動冷卻措施、工作原理，並重點介紹了空氣冷卻、液體冷卻、ＴＥＣ熱電制冷以及相變冷卻技術；繫統層以及數據中心層面的熱事件緩解措施與方法，著重介紹了數據中心內設備的工作負載均衡技術以及熱感知、熱管理技術；片上和繫統級的溫度檢測新發展趨勢。 本書內容豐富、涉及的專業知識面廣，適合於從事熱設計、熱管理領域的從業人員，以及電子工程師、集成電路設計工程師，以及高等院校相關專業師生閱讀。  (美)賽達·奧倫奇-麥米克(Seda Ogrenci-Memik) 著；朱芳波,郭廣亮,舒濤 譯 賽達·奧倫奇-麥米克,美國伊利諾斯州，西北大學電氣工程與計算機科學繫副教授，主要研究方向包括：熱感知設計、高性能繫統熱管理、嵌入式可編程計算以及熱測量技術。Seda Ogrenci-Memik兼任學術委員會以及委員會成員，常年組織委員成員追蹤各種靠前會議，包括ICCAD、DAC、DATE、EUS、FPL、GLSVLSI以及ISVLSI，曾擔任IEEE Transaction on VLSI期刊編委會成員。  前 言 隨著集成電路尺寸越來越小、設計越來越復雜、功率密度越來越高、熱耗越來越大，如何快速、高效地處理產生的熱量，正在成為電路電流和未來集成電路設計的最重要瓶頸。當前繫統優選的設計功耗，也越來越受限於繫統散熱能力。 熱問題正在迫使芯片設計人員，應用保守的設計餘量創造出次優的結果。對於更大規模的應用，如設計出良好的高性能計算繫統和數據中心，散熱成本已占據了總用電成本第二的位置，可占總用電成本的３０％ ～５０％。因此，熱監控和熱管理正在變得越來越重要。 本書涵蓋了集成電路的熱監控和熱管理內容，著重介紹了集成電路中芯片內置傳感器（相對於獨立封裝或獨立布置在電路板上的傳感器而言） 的原理和材料。本書討論的傳感器裝置和電路內容主要包括，各種旨在將等 
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