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定  價:600

出 版 社:電子工業出版社出版社

出版日期:2018年08月01日

頁  數:2116

裝  幀:平裝

ISBN:9787121348228

本書適合集成電路產業界、 科技界、 教育界、 投資界等相關人員閱讀， 既可作為工具書也可作為技術參考書。

●上 冊章 集成電路技術與產業發展1.1 集成電路的發明與技術進步1.2 集成電路產業的特點與戰略意義1.3 集成電路產業的發展規律1.4 世界集成電路產業的發展1.5 中國集成電路產業的發展1.6 集成電路中的信息安全1.7 集成電路知識產權1.8 國際競爭與合作1.9 集成電路企業管理1.10人纔培養第2章 集成電路產品門類與應用2.1 集成電路產品的發展與分類2.2 按制造工藝劃分的集成電路產品門類2.3 數字集成電路產品2.4 模擬與模數混合集成電路產品2.5 射頻集成電路產品2.6 功率器0件產品2.7 光電器件產品2.8 傳感器與微機電繫統傳感產品2.9 集成電路產品在消費電子、計算機和通信等領域的主要應用2.10集成電路產品在汽車電子與工業、醫療等領域的主要應用2.11 集成電路產品在航空軍事及新興領域的主要應用第3章 集成電路產業經濟與投資3.1 與集成電路產業相關的經濟學和金融學理論3.2 集成電路產業的發展規律和發展指標3.3 企業財務經營實務與分析3.4 集成電路產業的投資與融資中 冊第4章 集成電路生產線建設4.1 集成電路生產線的發展歷程4.2 集成電路生產線的選址與環境影響評價4.3 集成電路生產線設計4.4 集成電路生產線廠房的潔淨室與空調4.5 集成電路生產線廠房的中央氣體繫統與化學品供應繫統4.6 集成電路生產線廠房的建設與管理4.7 集成電路生產線的節能降耗4.8 集成電路生產線的危險化學品管理4.9 集成電路生產線建設的發展趨勢第5章 集成電路設計5.1 集成電路設計產業概況5.2 集成電路設計技術基礎5.3 數字集成電路設計5.4 模擬集成電路設計5.5 射頻集成電路設計5.6 功率集成電路設計5.7 處理器設計5.8 存儲器設計5.9 繫統芯片設計5.10 可編程邏輯電路設計5.11 設計自動化工具第6章 集成電路制造與企業管理6.1 集成電路制造技術的演進6.2 集成電路中的硅基器件6.3 化合物半導體器件及其集成電路6.4 微機電繫統制造6.5 單項工藝6.6 模塊工藝6.7 集成工藝6.8 集成電路企業類型6.9 集成電路制造企業管理和模式第7章 集成電路封裝測試7.1 集成電路封裝測試業的發展7.2 集成電路封裝類型7.3 傳統封裝關鍵工藝及典型流程7.4 優選封裝典型流程及關鍵工藝7.5 優選封裝設計技術7.6 集成電路測試技術7.7 集成電路封裝可靠性7.8 集成電路封裝的標準化下 冊第8章 集成電路專用設備8.1 集成電路設備產業發展8.2 硅片制備設備8.3 掩模制造設備8.4 光刻設備8.5 擴散及離子注入設備8.6 薄膜生長設備8.7 等離子體刻蝕設備8.8 濕法設備8.9 工藝檢測設備8.10 組裝與封裝設備8.11 主要公用部件8.12 集成電路測試設備8.13 生產線其他相關設備第9章 集成電路專用材料9.1 硅材料9.2 硅片加工9.3 硅材料中的缺陷與雜質9.4 化合物半導體9.5 光掩模和光刻膠材料9.6 工藝輔助材料9.7 封裝結構材料0章 集成電路基礎研究與前沿技術發展10.1 非傳統新結構器件10.2 新型集成電路10.3 集成電路新材料10.4 優選集成電路制造技術10.5 新型集成與互連10.6 納米級器件模型與模擬10.7 柔性半導體器件10.8 集成微繫統技術10.9 優選表征技術與測試技術

本書分上、中、下三冊，多方面、多角度地介紹集成電路全產業鏈各個環節的相關知識。既綜合了集成電路發展歷程、應用技術、產業經濟、未來趨勢等內容，也詳細講解了集成電路設計、制造、生產線建設、封裝測試、專用設備、專用材料等內容，還介紹了集成電路的新技術、新材料、新工藝以及前沿技術發展方向等具有前瞻性的新知識。

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"春 華 秋 實    ——《集成電路產業全書》編纂紀實    楔子    編纂《集成電路工業全書》的動議，緣起於1991年年底。彼時，北京大學教在機械電子工業部微電子與基礎產品司兼職副司長，鄭敏政、徐小田、陳賢、王永文也供職於此。作為行業管理人員，這些人經常會遇到一些產業發展戰略、市場分析、產業經濟、產業管理等宏觀問題，以及具體的產品應用、產品設計、產品工藝、材料設備等微觀問題，解決這些問題就需要查閱相關資料或向專家請教。但是，當時出版的有關集成電路的書籍，基本是以特定領域的技術類著作或學術專著為主的，如《半導體物理學》（黃昆、謝希德著）、《集成電路設計原理（雙極型邏輯集成電路）》（唐璞山主編）、《大規模集成電路計算機輔助制版軟件繫統》（洪先龍等編著等