基本信息

• 商品名稱：ARM Cortex-A8處理器原理與應用--基於TI AM37x\\DM37x處理器
• 作者：李寧
• 代碼：32
• 出版社：北京航空航天大學
• ISBN號：9787512407374

其他參考信息

• 出版時間：2012-04-01
• 印刷時間：2012-04-01
• 版次：1
• 印次：1
• 開本：16開
• 包裝：平裝
• 頁數：219
• 字數：326千字

編輯推薦語

《ARM Cortex-A8處理器原理與應用--基於TI AM37x\\DM37x處理器》(作者李寧)介紹了TI公司AM37x／DM37x處理器的內核以及片上外圍子繫統的工作原理，並以Embest公司的Devkit 8500開發套件為對像，介紹了AM37x／DM37x處理器上Android操作繫統移植與應用開發的基本過程。 《ARM Cortex-A8處理器原理與應用--基於TI AM37x\\DM37x處理器》適合從事相關研究工作的人員參考閱讀。

內容提要

《ARM Cortex-A8處理器原理與應用--基於TI AM37x\\DM37x處理器》( 作者李寧)介紹了TI公司AM37x／DM37x處理器的內核以及片上外圍子繫統的 工作原理，並以Embest公司的Devkit 8500開發套件為對像，介紹了AM37x ／DM37x處理器上Android操作繫統移植與應用開發的基本過程。
     《ARM Cortex-A8處理器原理與應用--基於TI AM37x\\DM37x處理器》分 12章，可以分為3個部分。**部分包括**～4章，介紹了Cortex-A8處理 器的內核結構和編程模型。第二部分包括第5～8章，介紹AM37x／DM37x處 理器上各子繫統的工作原理。第三部分包含第9～12章，介紹Android繫統 在AM37x／DM37x處理器上的移植和應用開發過程。
     本書既可作為從事Cortex—A8處理器繫統開發工程師的參考手冊，也 可作為高校嵌入式專業研究生的參考書。
    

目錄

**章 Cortex-A8處理器簡介
1．1 Cortex-A8處理器特點
1．2 Cortex-A8處理器基本結構
1．3 AM37x／DM37x繫列處理器
1．4 AM37x／DM37x處理器基本結構
1．5 AM37x／DM37x處理器開發工具
第2章 Cortex-A8處理器編程模型
2．1 Cortex-A8架構與指令集
2．1．1 Thumb一2指令集
2．1．2 ThumbEE指令集
2．1．3 Jazelle擴展體繫結構
2．1．4 TrustZone安全擴展體繫結構
2．1．5 **SIMD體繫結構
2．1．6 VFPv3體繫結構
2．1．7 處理器操作狀態
2．2 數據類型與存儲格式
2．2．1 數據類型
2．2．2 存儲格式
2．3 操作模式
2．4 寄存器組
2．4．1 通用寄存器
2．4．2 狀態寄存器
2．5 處理器繫統地址
2．6 異常
2．6．1 異常入口
2．6．2 退出異常
2．6．3 復位
2．6．4 快速中斷請求FIQ
2．6．5 中斷請求IRQ
2．6．6 中止Abort
2．6．7 通過CPSR／SPSR屏蔽不**數據中止
2．6．8 軟件中斷指令
2．6．9 軟件監視指令
2．6．10 未定義指令異常
2．6．11 斷點指令
2．6．12 異常向量
2．6．13 異常優先級
2．7 安全擴展
2．7．1 出於安全擴展的軟件考慮
2．7．2 出於安全擴展的硬件考慮
2．8 繫統控制協處理器
第3章 Cortex—A8存儲管理模型
3．1 虛擬內存
3．1．1 一級頁表L1
3．1．2 二級頁表L2
3．1．3 節或頁尺寸的選擇
3．2 頁表緩存TLB
3．3 存儲屬性
3．3．1 訪問許可
3．3．2 存儲屬性
3．3．3 域ID
3．4 頁表的使用
3．4．1 地址空間ID
3．4．2 轉換表基址寄存器O和1
3．5 存儲順序
3．5．1 強順序型和設備型
3．5．2 普通型
3．5．3 存儲隔離
第4章 時鐘、復位與功耗管理
4．1 Cortex-A8處理器時鐘繫統
4．1．1 主要時鐘域
4．1．2 AXI接口時鐘ACLK
4．1．3 調試時鐘
4．1．4 ATB時鐘ATCLK
4．2 Cortex—A8處理器復位繫統
4．2．1 上電復位
4．2．2 軟復位
4．2．3 APB和ATB復位
4．2．4 硬件RAM陣列復位
4．2．5 存儲器陣列復位
4．3 Cortex—A8處理器功耗控制
4．3．1 動態功耗管理
4．3．2 靜態功耗管理或漏電功耗管理
第5章 AM37x／DM37x處理器基礎
5．1 電源復位時鐘管理模塊PRCM
5．1．1 PRCM的特點與結構
5．1．2 PRCM的功能
5．2 MPU子繫統
5．2．1 MPU子繫統結構
5．2．2 MPU各部件功能
5．3 互聯器子繫統
5．3．1 術語
5．3．2 處理器內互聯器架構
5．3．3 L3互聯器
5．3．4 L4互聯器
5．4 中斷控制器
5．4．1 概述
5．4．2 MPU INTCPS
5．4．3 中斷處理過程
第6章 AM37x／DM37x處理器存儲繫統
6．1 內存映射
6．1．1 全局內存映射
6．1．2 L3和L4內存空間映射
6．1．3 IVA2．2子繫統內存空間映射
6．2 內存子繫統
6．2．1 通用內存控制器GPMC
6．2．2 SDRAM控制器SDRC
6．2．3 片上存儲器子繫統OCM
6．3 內存MMU
6．4 外部存儲卡接口
第7章 AM37x／DM37x處理器多媒體繫統
7．1 IVA2．2子繫統
7．1．1 概述
7．1．2 功能特征
7．1．3 硬件請求
7．1．4 內部結構
7．2 SGX子繫統
7．2．1 功能特征
7．2．2 內部結構及組成
7．3 攝像頭圖像信號處理器
7．3．1 功能特征
7．3．2 內部結構及組成
7．4 顯示子繫統
7．4．1 簡介
7．4．2 內部結構及功能
第8章 AM37x／DM37x處理器通信接口
8．1 多主機高速I2C接口
8．1．1 概述
8．1．2 功能特征
8．2 HDQ／1-Wire總線模塊
8．2．1 概述
8．2．2 功能特征
8．3 UART／IrDA／CIR通信模塊
8．3．1 概述
8．3．2 功能特征
8．4 多通道SPI接口
8．4．1 概述
8．4．2 功能特征
8．5 多通道緩衝串行端口McBSP
8．5．1 概述
8．5．2 功能特征
8．5．3 SIDETONE核
8．6 USB OTG控制器和USB主機子繫統
8．6．1 高速USB OTG控制器
8．6．2 高速USB主機子繫統
第9章 DevKit8500評估套件
9．1 外圍芯片
9．1．1 TPs65930
9．1．2 MT29C4G96MAZAPCJA-5
9．1．3 DM9000
9．1．4 FE1．1
9．1．5 TFP410
9．1．6 MAX3232
9．2 外圍接口
**0章 Android操作繫統基礎
10．1 Android操作繫統簡介
10．1．1 Android版本歷史
10．1．2 開放手機聯盟
10．2 Android基本架構
10．3 Android源碼結構
10．3．1 核心工程
10．3．2 擴展工程
10．3．3 Java程序包
10．4 init進程
10．4．1 init可執行程序
10．4．2 啟動腳本initrc
10．5 shell工具
10．5．1 sh程序
10．5．2 命令工具箱Toolbox
10．6 幾個重要繫統進程
10．6．1 Servicemanager進程
10．6．2 Mediaserver進程
10．6．3 Zygote進程
10．6．4 SystemServer進程
**1章 Android操作繫統移植
11．1 Ubuntu的安裝與配置
11．1．1 軟件獲取
11．1．2 創建虛擬機
11．1．3 安裝Ubuntu
11．2 Android代碼的獲取與提交
11．2．1 工具配置
11．2．2 獲取Android源代碼
11．2．3 源代碼基本結構
11．2．4 提交修改後的源代碼
11．3 編譯Android繫統
11．3．1 描述文件
11．3．2 編譯過程
11．3．3 編譯結果
11．3．4 繫統燒寫與運行
11．4 基於Devkit8500的Android繫統開發
11．4．1 獲取Android源碼
11．4．2 編譯過程
11．4．3 制作文件繫統
11．4．4 燒寫Android繫統
**2章 Android應用程序開發
12．1 Android應用程序開發環境
12．1．1 JDK獲取與安裝
12．1．2 Eclipse的獲取與安裝
12．1．3 Android SDK的獲取與安裝
12．2 Android應用程序開發示例
12．2．1 創建新應用程序
12．2．2 構建用戶界面UI
12．2．3 運行Android應用程序
參考文獻