基本信息

書名:集成電路封裝與測試

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作者:呂坤頤,劉新,彭勇

出版社：機械工業出版社

出版日期：2019-03-01

ISBN：9787111617280

字數：

頁碼：217

版次：

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：

編輯推薦

★突出知識和技能的培養 n
★內容涵蓋了集成電路封裝技術、工藝流程、質量保證體繫、測試技術、發展趨勢等，體繫完整 n
★重慶市高等教育教學改革重點項目“基於產教融合、校企合作的高職電子信息類人纔培養模式的研究與實踐”（162074）和“供給側改革視角下智能產業高技能人纔培養模式的研究與實踐”（183235）的研究成果

內容提要

本書是一本通用的集成電路封裝與測試技術教材，全書共10章，內容包括：緒論、封裝工藝流程、氣密性封裝與非氣密性封裝、典型封裝技術、幾種先進封裝技術、封裝性能的表征、封裝缺陷與失效、缺陷與失效的分析技術、質量鋻定和保證、集成電路封裝的趨勢和挑戰。其中，1~5章介紹集成電路相關的流程技術，6~9章介紹集成電路質量保證體繫和測試技術，0章介紹集成電路封裝技術發展的趨勢和挑戰。 n
本書力求在體繫上合理、完整，由淺入深介紹集成電路封裝的各個領域，在內容上接近於實際生產技術。讀者通過本書可以認識集成電路封裝行業，了解封裝技術和工藝流程，並能理解集成電路封裝質量保證體繫、了解封裝測試技術和重要性。 n
本書可作為高校相關專業教學用書和微電子技術相關企業員工培訓教材，也可供工程人員參考。 n
本書配有授課電子課件，需要的教師可登錄後下載，或（，）。

目錄

前言 n
章緒論 n
1.1集成電路封裝技術 n
1.1.1概念 n
1.1.2集成電路封裝的技術領域 n
1.1.3集成電路封裝的功能 n
1.1.4集成電路封裝的層次和分類 n
1.2歷史與發展 n
1.2.1歷史概述 n
1.2.2發展趨勢 n
1.3思考題 n
第2章封裝工藝流程 n
2.1晶圓切割 n
2.1.1磨片 n
2.1.2貼片 n
2.1.3劃片 n
2.2芯片貼裝 n
2.2.1共晶粘貼法 n
2.2.2導電膠粘貼法 n
2.2.3玻璃膠粘貼法 n
2.2.4焊接粘貼法 n
2.3芯片互連 n
2.3.1引線鍵合技術 n
2.3.2載帶自動鍵合技術 n
2.4成型技術 n
2.5去飛邊毛刺 n
2.6上焊錫 n
2.7剪切成型 n
2.8打碼 n
2.9裝配 n
2.10思考題 n
第3章氣密性封裝與非氣密性封裝 n
3.1陶瓷封裝 n
3.1.1氧化鋁陶瓷封裝的材料 n
3.1.2陶瓷封裝工藝 n
3.1.3其他陶瓷封裝材料 n
3.2金屬封裝 n
3.3玻璃封裝 n
3.4塑料封裝 n
3.4.1塑料封裝材料 n
3.4.2塑料封裝工藝 n
3.5思考題 n
第4章典型封裝技術 n
4.1雙列直插式封裝（DIP） n
4.1.1陶瓷熔封雙列直插式封裝（CDIP） n
4.1.2多層陶瓷雙列直插式封裝（WLCDIP） n
4.1.3塑料雙列直插式封裝（PDIP） n
4.2四邊扁平封裝（QFP） n
4.2.1四邊扁平封裝的基本概念和特點 n
4.2.2四邊扁平封裝的類型和結構 n
4.2.3四邊扁平封裝與其他幾種封裝的比較 n
4.3球柵陣列封裝（BGA） n
4.3.1BGA的基本概念和特點 n
4.3.2BGA的類型和結構 n
4.3.3BGA的制作及安裝 n
4.3.4BGA檢測技術與質量控制 n
4.3.5BGA基板 n
4.3.6BGA的封裝設計 n
4.3.7BGA的生產、應用及典型實例 n
4.4思考題 n
第5章幾種先進封裝技術 n
5.1芯片尺寸封裝 n
5.1.1CSP基板上凸點倒裝芯片與引線鍵合芯片的比較 n
5.1.2引線架的芯片尺寸封裝 n
5.1.3柔性板上的芯片尺寸封裝 n
5.1.4剛性基板芯片尺寸封裝 n
5.1.5硅片級芯片尺寸封裝 n
5.2倒裝芯片技術 n
5.2.1倒裝芯片的連接方式 n
5.2.2倒裝芯片的凸點技術 n
5.3多芯片組件封裝與三維封裝技術 n
5.3.1多芯片組件封裝 n
5.3.2多芯片組件封裝的分類 n
5.3.3三維(3D)封裝技術 n
5.3.4三維(3D)封裝技術的優點和局限性 n
5.3.5三維(3D)封裝技術的前景 n
5.4思考題 n
第6章封裝性能的表征 n
6.1工藝性能 n
6.1.1螺旋流動長度 n
6.1.2凝膠時間 n
6.1.3流淌和溢料 n
6.1.4流變性和兼容性 n
6.1.5聚合速率 n
6.1.6固化時間和溫度 n
6.1.7熱硬化 n
6.1.8後固化時間和溫度 n
6.2濕-熱機械性能 n
6.2.1熱膨脹繫數和玻璃化轉變溫度 n
6.2.2熱導率 n
6.2.3彎曲強度和模量 n
6.2.4拉伸強度、彈性與剪切模量及拉伸率 n
6.2.5黏附強度 n
6.2.6潮氣含量和擴散繫數 n
6.2.7吸濕膨脹繫數 n
6.2.8氣體滲透性 n
6.2.9放氣 n
6.3電學性能 n
6.4化學性能 n
6.4.1離子雜質（污染等級） n
6.4.2離子擴散繫數 n
6.4.3易燃性和氧指數 n
6.5思考題 n
第7章封裝缺陷與失效 n
7.1封裝缺陷與失效概述 n
7.1.1封裝缺陷 n
7.1.2封裝失效 n
7.1.3失效機理分類 n
7.1.4影響因素 n
7.2封裝缺陷 n
7.2.1引線變形 n
7.2.2底座偏移 n
7.2.3翹曲 n
7.2.4芯片破裂 n
7.2.5分層 n
7.2.6空洞和孔洞 n
7.2.7不均勻封裝 n
7.2.8飛邊毛刺 n
7.2.9外來顆粒 n
7.2.10不完全固化 n
7.3封裝失效 n
7.3.1水汽破裂 n
7.3.2脆性破裂 n
7.3.3韌性破裂 n
7.3.4疲勞破裂 n
7.4加速失效的影響因素 n
7.4.1潮氣 n
7.4.2溫度 n
7.4.3污染物和溶劑性環境 n
7.4.4殘餘應力 n
7.4.5自然環境應力 n
7.4.6制造和組裝載荷 n
7.4.7綜合載荷應力條件 n
7.5思考題 n
第8章缺陷與失效的分析技術 n
8.1常見的缺陷與失效分析程序 n
8.1.1電學測試 n
8.1.2非破壞性評價 n
8.1.3破壞性評價 n
8.2光學顯微技術 n
8.3掃描聲光顯微技術 n
8.4X射線顯微技術 n
8.5X射線熒光光譜顯微技術 n
8.6電子顯微技術 n
8.7原子力顯微技術 n
8.8紅外顯微技術 n
8.9分析技術的選擇 n
8.10思考題 n
第9章質量鋻定和保證 n
9.1鋻定和可靠性評估的簡要歷程 n
9.2鋻定流程概述 n
9.3虛擬鋻定 n
9.3.1壽命周期載荷 n
9.3.2產品特征 n
9.3.3應用要求 n
9.3.4利用PoF方法進行可靠性分析 n
9.3.5失效模式、機理及其影響分析 n
9.4產品鋻定 n
9.4.1強度極限和高加速壽命試驗 n
9.4.2鋻定要求 n
9.4.3鋻定試驗計劃 n
9.4.4模型和驗證 n
9.4.5加速試驗 n
9.4.6可靠性評估 n
9.5鋻定加速試驗 n
9.5.1穩態溫度試驗 n
9.5.2溫度循環試驗 n
9.5.3濕度相關的試驗 n
9.5.4耐溶劑試驗 n
9.5.5鹽霧試驗 n
9.5.6可燃性和氧指數試驗 n
9.5.7可焊性試驗 n
9.5.8輻射加固 n
9.6工業應用 n
9.7質量保證 n
9.7.1篩選概述 n
9.7.2應力篩選和老化 n
9.7.3篩選 n
9.7.4根本原因分析 n
9.7.5篩選的經濟性 n
9.7.6統計過程控制 n
9.8思考題 n
0章集成電路封裝的趨勢和挑戰 n
10.1微小器件結構與封裝 n
10.2極高溫和極低溫電子學 n
10.2.1高溫環境 n
10.2.2低溫環境 n
10.3新興技術 n
10.3.1微機電繫統 n
10.3.2生物電子器件、生物傳感器和生物MEMS n
10.3.3納米技術和納米電子器件 n
10.3.4有機發光二極管、光伏和光電子器件 n
10.4思考題 n
附錄 n
附錄A封裝設備簡介 n
附錄B度量衡 n
附錄C英文簡稱索引 n
參考文獻

作者介紹

序言