本書選擇TI C2000中32位浮點處理器TMS320F28335為例，全面介紹了DSP控制器的原理與應用技術。全書共分8章，繫統地講述了DSP的基本概念、硬件基礎、軟件開發基礎、基本外設及其應用開發方法、常用控制類和通信類外設模塊原理及其應用開發方法、應用繫統設計方法，以及基於Proteus的DSP繫統設計與仿真方法。全書內容詳實，通俗易懂，章節安排符合DSP開發流程，結構合理、重點突出、應用實例豐富。每章配有內容提要，附有習題與思考題，便於教學與自學。通過本書的學習，讀者可以由淺入深地掌握DSP控制器原理與開發應用技術。
本書可作為普通高等院校相關專業研究生、高年級本科學生的DSP控制器原理與技術應用類課程教材，也可供科技人員自學時參考。

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第1章緒論1
1．1概述1
1．1．1數字信號處理及其實現方法1
1．1．2DSP的主要特點2
1．2DSP的發展及應用3
1．2．1DSP的發展3
1．2．2DSP的典型應用4
1．3DSP應用繫統及其設計開發5
1．3．1DSP應用繫統的構成5
1．3．2DSP應用繫統的設計方法5
1．4典型DSP簡介6
1．4．1市場上DSP概況6
1．4．2TI的DSP處理器概況6
1．4．3TMS320C2000繫列DSP控制器7
1．5TMS320F28335 DSP控制器簡介9
1．5．1TMS320F28335芯片封裝和引腳9
1．5．2TMS320F28335 DSP控制器性能概述10
1．6DSP控制器的基本原理和學習方法11
習題與思考題12

第2章硬件基礎13
2．1內部功能結構13
2．1．1總體結構及功能模塊概述13
2．1．2總線結構與流水線14
2．2中央16
2．2．1C28x CPU16
2．2．2C28x CPU兼容模式18
2．2．3C28x CPU寄存器組18
2．2．4浮點FPU及其寄存器組21
2．3存儲器與存儲空間22
2．3．1存儲空間映射22
2．3．2片內存儲器配置22
2．3．3外部存儲器接口24
2．4時鐘源模塊24
2．4．1概述24
2．4．2各子模塊及其控制25
2．5電源與繫統復位30
2．5．1供電電源30
2．5．2繫統復位30
習題與思考題30

第3章軟件開發基礎32
3．1DSP軟件開發流程32
3．2彙編程序開發基礎33
3．2．1尋址方式與指令繫統33
3．2．2公共目標文件格式36
3．2．3彙編程序開發40
3．3C/C++程序開發基礎42
3．3．1TMS320x28xx C/C++優化編譯器42
3．3．2C/C++編程基礎44
3．4C/C++和彙編混合編程48
3．4．1C/C++編譯器運行環境48
3．4．2C/C++和彙編接口52
3．4．3混合編程方法53
3．5集成開發環境及其應用57
3．5．1集成開發環境簡介57
3．5．2DSP應用程序開發調試示例60
3．5．3程序燒寫66
3．5．4通用擴展語言(GEL)簡介66
3．5．5DSP/BIOS工具簡介67
3．6基於示例模板的驅動程序開發67
3．6．1驅動程序開發包簡介67
3．6．2外設寄存器訪問的硬件抽像層方法68
3．6．3片內外設驅動程序示例文件模板71
3．6．4驅動程序設計方法72
習題與思考題72

第4章基本外設及其應用開發75
4．1通用數字輸入/輸出(GPIO)模塊75
4．1．1GPIO模塊結構與工作原理75
4．1．2GPIO寄存器76
4．1．3GPIO模塊應用示例80
4．2中斷管理繫統83
4．2．1中斷管理繫統概述83
4．2．2各級中斷及其管理84
4．2．3中斷響應過程87
4．2．4中斷向量表及其映射與描述88
4．3CPU定時器92
4．3．1CPU定時器結構與工作原理92
4．3．2CPU定時器的寄存器92
4．3．3CPU定時器中斷示例93
習題與思考題94

第5章控制類外設及其應用開發96
5．1增強脈寬調制(ePWM)模塊96
5．1．1ePWM模塊結構及工作原理96
5．1．2ePWM各子模塊及其控制98
5．1．3ePWM應用示例109
5．1．4高精度脈寬調制模塊111
5．2增強捕獲(eCAP)模塊112
5．2．1捕獲模式下結構及工作原理113
5．2．2APWM模式下結構及工作原理114
5．2．3eCAP中斷控制115
5．2．4eCAP模塊的寄存器115
5．2．5eCAP應用示例116
5．3增強正交編碼脈衝(eQEP)模塊119
5．3．1光電編碼器工作原理119
5．3．2eQEP模塊結構及工作原理120
5．3．3eQEP子模塊及其控制120
5．3．4eQEP中斷控制129
5．3．5eQEP應用示例130
5．4模/數轉換(ADC)模塊134
5．4．1ADC模塊結構及工作原理134
5．4．2ADC模塊的寄存器141
5．4．3ADC模塊應用示例144
習題與思考題145

第6章通信類外設及其應用開發148
6．1串行通信(SCI)模塊148
6．1．1SCI模塊的結構與工作原理148
6．1．2SCI模塊的寄存器154
6．1．3SCI模塊應用示例158
6．2串行外設(SPI)模塊160
6．2．1SPI模塊結構與工作原理160
6．2．2SPI模塊的寄存器163
6．2．3SPI模塊應用示例166
6．3增強控制器局域網(eCAN)模塊168
6．3．1CAN總線及CAN幀格式168
6．3．2eCAN結構與工作原理168
6．3．3eCAN模塊的寄存器169
6．3．4eCAN模塊的操作控制176
6．3．5eCAN模塊應用示例180
6．4多通道緩衝串口(McBSP)模塊182
6．4．1McBSP的結構與工作原理182
6．4．2McBSP寄存器185
6．4．3McBSP模塊應用示例189
6．5I2C總線模塊192
6．5．1I2C總線的構成及信號類型192
6．5．2I2C總線模塊結構與工作原理192
6．5．3I2C總線模塊的寄存器193
6．5．4I2C總線模塊應用示例196
習題與思考題200

第7章DSP應用繫統設計201
7．1DSP最小繫統設計201
7．1．1電源電路設計201
7．1．2復位電路設計204
7．1．3時鐘電路設計205
7．1．4JTAG接口電路設計205
7．1．53．3V和5V混合邏輯繫統接口設計205
7．1．6外部存儲器擴展206
7．2模數接口電路設計207
7．2．1片內ADC模塊輸入保護電路設計208
7．2．2並行ADC接口電路設計209
7．2．3並行DAC接口電路設計210
7．2．4擴展並行接口的訪問211
7．3串行數據通信接口電路設計212
7．3．1串行通信接口(SCI)212
7．3．2串行外設接口(SPI)212
7．3．3CAN總線控制器接口213
7．3．4I2C日歷時鐘電路設計213
7．4人機接口及顯示電路設計217
7．4．1鍵盤接口電路217
7．4．2LED顯示電路218
7．4．3LCD及其接口電路222
7．5永磁同步電機DSP控制繫統設計225
7．5．1永磁同步電機的數學模型225
7．5．2基於DSP的永磁同步電動機矢量控制繫統設計227
習題與思考題237

第8章基於Proteus的DSP繫統設計與仿真238
8．1Proteus開發環境簡介238
8．1．1Proteus的軟件組成238
8．1．2Proteus ISIS基本操作239
8．2Proteus ISIS原理圖設計241
8．2．1智能原理圖輸入流程241
8．2．2原理圖繪制常用工具241
8．2．3Proteus VSM虛擬繫統模型244
8．3DSP繫統設計與仿真244
8．3．1設計示例245
8．3．2仿真示例251
習題與思考題252

附錄176引腳LQFP封裝F28335引腳功能分配和描述253

參考文獻259