·作者從事MLCC相關工作20餘年，在MLCC工廠中從事過生產、工程、品質及售後服務等管理工作，在完整的工作經歷中，積累了眾多的寶貴經驗，並將生產與應用相結合
·彙總各大MLCC廠家的產品規格介紹與特性介紹。（中國GB標準、美EIA標準、日JIS標準、國際標準IEC）
本書適合貼片陶瓷電容器（MLCC）行業人員參考閱讀。
·解決MLCC選擇難題。
·MLCC制造中的問題及解決方案
·MLCC標準和常見問題分析
·解決技術人員和銷售人員的困惑
·MLCC廠家繫統培訓教材
·銷售人員的“字典”

本書是一本為貼片陶瓷電容器用戶答疑解惑的應用寶典。主要內容包括貼片陶瓷電容器發展史簡介、電容器的基本概念和定義、靜電電容器構造方案簡介、貼片陶瓷電容器的結構組成及生產工藝簡介、MLCC陶瓷絕緣介質分類及溫度特性介紹、陶瓷絕緣介質的電氣特性介紹、貼片陶瓷電容器規格描述、MLCC的測試和測量標準、MLCC質量件壽命和可靠性的相關理論、MLCC常見客戶投訴及失效模式分析、MLCC在電路設計中的應用知識。
本書適合作為電子產品的設計人員、電子產品制造的工程和品質人員、MLCC售後服務人員、MLCC技術型銷售人員和技術型采購人員的參考用書，也適合作為MLCC廠家相關部門人員的培訓教材。

劉奎
曾在貼片陶瓷電容器(MLCC)制造企業工作十多年，熟悉MLCC全流程制造，具有豐富的細分終端應用經驗。作者在長期處理MLCC終端用戶投訴的過程中，善於分析，樂於歸納，特別是對貼片陶瓷電容器漏電這個“老大難”的問題，有獨到的見解。

第 1章貼片陶瓷電容器發展史簡介 1
1．1貼片陶瓷電容器的命名1
1．2全球主要MLCC生產商介紹1
1．3MLCC發展歷程簡介2
第2章 電容器的基本概念和定義3
2．1電容器定義和介電常數概念3
2．2電容器的充電和放電4
2．2．1 電容器的充電原理演示4
2．2．2 電容器的放電原理演示5
2．3電容器尺寸小型化能力判定標準6
2．4電容器的串並聯6
2．4．1 電容器的並聯6
2．4．2 電容器的串聯6
2．5復合絕緣介質7
2．6絕緣介質的極化現像與容值的頻率特性7
2．6．1 絕緣介質中的偶極子及其極化作用7
2．6．2 容值的頻率特性9
2．7絕緣介質吸收DA9
2．7．1 絕緣介質吸收的成因9
2．7．2 絕緣介質吸收的測試方法11
2．8II類和III類陶瓷絕緣介質的壓電效應11
2．9絕緣電阻的概念和定義12
2．9．1 絕緣電阻的測量方法12
2．9．2 時間常數的概念13
2．9．3 貼片陶瓷電容器漏電流的換算14
2．10耐電壓DWV的概念和定義14
2．10．1 擊穿電壓BDV14
2．10．2 電暈電壓15
2．10．3 MLCC的額定電壓16
2．10．4 耐電壓DWV的測試方法16
2．11介質損耗的概念和定義16
2．11．1 阻抗形成的三要素16
2．11．2 損耗的降額特性19
2．11．3 介質損耗因數20
2．11．4 Q 值21
2．11．5 損耗的頻率特性23
2．12內能和外力23
2．12．1 內能23
2．12．2 電磁場作用力24
2．12．3 靜電場中的作用力24
2．13與電容器有關的功率概念25
2．13．1 電容器上電流與電壓之間的相位角25
2．13．2 電容器的功率損耗25
2．13．3 電容器的功率因數25
2．14電容器的基本性質及在電路中的作用25
2．14．1 電容器的兩個基本功能25
2．14．2 儲能26
2．14．3 平滑26
2．14．4 耦合26
2．14．5 去耦27
2．14．6 調諧28
2．14．7 振蕩28
2．14．8 分壓28
2．14．9 計時29

第3章靜電電容器構造方案簡介30
3．1靜電電容器常用構造方案簡介30
3．2疊層結構30
3．3卷繞結構31
3．4擴大表面積31
3．5電極間距最小化32
3．6絕緣介質材料選擇較高的介電常數32
3．7金屬化工藝32
3．8熱處理/收縮35
3．9浸漬/電壓分布35
3．10密封封裝36
3．11環氧樹脂包封36
3．12四端子連接37
3．13阻燃性37
第4章貼片陶瓷電容器的結構組成及生產工藝簡介38
4．1陶漿制帶工藝簡介38
4．2貼片陶瓷電容器燒結工藝簡介39
4．3NME和BME制程介紹40
4．4MLCC生產工藝流程簡介41
4．4．1 MLCC生產流程41
4．4．2 MLCC各個生產工序簡要說明及可能誘發的品質問題43
第5章MLCC陶瓷絕緣介質分類及溫度特性介紹52
5．1陶瓷絕緣介質溫度特性的定義和分類52
5．2陶瓷絕緣介質溫度特性類別代碼52
5．2．1 I類陶瓷絕緣介質的定義及溫度特性代碼（EIA標準）53
5．2．2 I類陶瓷絕緣介質溫度繫數極限值的換算（EIA標準）54
5．2．3 I類陶瓷絕緣介質定義及溫度特性代碼（IEC標準）56
5．2．4 I類陶瓷絕緣介質容值變化允許偏差（IEC標準）56
5．2．5 I類陶瓷介質的燒結收縮率和介質吸收58
5．2．6件（HF chips）中高精密陶瓷絕緣介質的應用58
5．2．7 II類陶瓷絕緣介質定義（EIA標準）58
5．2．8 III類陶瓷絕緣介質定義（EIA標準）59
5．2．9 IV類陶瓷絕緣介質定義（EIA標準）59
5．2．10 II、III類陶瓷絕緣介質的溫度特性代碼及容值允許變量（EIA標準）59
5．2．11 II類陶瓷絕緣介質的溫度繫數和偏差（IEC標準）60
5．2．12 MLCC常用陶瓷絕緣介質代碼及溫度繫數60
第6章陶瓷絕緣介質的電氣特性介紹62
6．1陶瓷絕緣介質的溫度特性62
6．1．1 容值和損耗因數的溫度特性62
6．1．2 陶瓷絕緣介質的絕緣電阻的溫度特性70
6．2陶瓷絕緣介質的頻率特性71
6．2．1 容值和損耗因數的頻率特性71
6．2．2 陶瓷絕緣介質和阻抗的頻率特性83
6．2．3 陶瓷絕緣介質電抗的頻率特性97
6．2．4 陶瓷絕緣介質等效串聯電感的頻率特性100
6．3陶瓷絕緣介質的電壓特性103
6．3．1 陶瓷絕緣介質的直流偏壓特性103
6．3．2 陶瓷絕緣介質的交流電壓特性107
6．4陶瓷絕緣介質的紋波電流發熱特性110
6．4．1 紋波電流發熱特性測試方法110
6．4．2 C0G（NP0）紋波電流發熱特性111
6．4．3 X7R的紋波電流發熱特性111
6．4．4 X5R的紋波電流發熱特性112
6．4．5 Y5V的紋波電流發熱特性113
6．5II類和III類陶瓷絕緣介質的老化特性113
6．5．1 老化原理113
6．5．2 老化規律113
6．5．3 容值測量和容值偏差115
6．5．4 容值測量前的特殊預處理115
6．6S-參數數據116
6．6．1 S-參數測試方法116
6．6．2 C0G的S-參數曲線118
6．6．3 X7R的S-參數曲線122
6．6．4 X5R的S-參數曲線124
6．6．5 Y5V的S-參數曲線127
6．7II類和III類陶瓷絕緣介質的壓電特性129
6．7．1 壓電特性原理介紹129
6．7．2 壓電陶瓷介紹129
6．7．3 壓電特性對MLCC的影響129
第7章貼片陶瓷電容器規格描述130
7．1MLCC尺寸規格介紹130
7．1．1 公制與英制換算關繫130
7．1．2 MLCC長與寬的偏差130
7．1．3 端電極寬度130
7．1．4 MLCC尺寸的IEC標準131
7．1．5 MLCC尺寸的各大廠家標準131
7．2MLCC容值優先數繫和容值代碼的
引用標準132
7．2．1 E繫列先值數繫定義132
7．2．2 MLCC容值偏差與E優先數繫的對應關繫134
7．2．3 MLCC容值代碼定義135
7．2．4 MLCC容值優先值定義136
7．3MLCC額定電壓優先數繫和額定電壓代碼的引用標準139
7．3．1 R繫列優先數繫定義139
7．3．2 額定電壓優先數繫139
7．3．3 額定電壓代碼139
7．4類別概念140
7．5MLCC各尺寸規格的容值和電壓設計範圍查詢表141
7．6MLCC儲存條件160
第8章MLCC的測試和測量標準161
8．1通用規範161
8．2通用標準大氣壓條件162
8．2．1 測試和測量大氣條件162
8．2．2 測試樣品恢復條件162
8．2．3 推薦條件163
8．2．4 參考條件163
8．3通用預處理163
8．3．1 測試樣品的預干燥（適用於I類陶瓷電容器）163
8．3．2 測試樣品的預處理163
8．4通用貼裝焊接163
8．4．1 測試基板163
8．4．2 波峰焊165
8．4．3 回流焊165
8．5容值測試165
8．5．1 通用描述165
8．5．2 測試樣品的預處理165
8．5．3 測試條件165
8．5．4 容值測試判定標準166
8．6損耗因數166
8．6．1 通用描述167
8．6．2 測試樣品的預處理167
8．6．3 tan （DF）的測試條件167
8．6．4 tan （DF）測試的判定標準167
8．7絕緣電阻176
8．7．1 通用描述176
8．7．2 測試前預處理176
8．7．3 絕緣電阻的測試條件176
8．7．4 測試點的選擇177
8．7．5 外部絕緣測試方法178
8．7．6 絕緣電阻 測試判定標準179
8．8耐電壓182
8．8．1 通用描述182
8．8．2 測試電路（兩個端電極之間）183
8．8．3 測試方法183
8．8．4 耐電壓測試判定標準184
8．9擊穿電壓測試185
8．9．1 通用描述185
8．9．2 BDV測試條件185
8．9．3 BDV測試判定標準185
8．10阻抗186
8．10．1 通用描述186
8．10．2 阻抗測試方法186
8．10．3 阻抗測試條件186
8．10．4 阻抗測試判定標準187
8．11自諧振頻率和等效串聯電感187
8．11．1 通用描述187
8．11．2 等效串聯電感187
8．11．3 測試判定標準187
8．12等效串聯電阻187
8．12．1 通用描述187
8．12．2 測試樣品的預處理188
8．12．3 測試條件188
8．12．4 測試儀器要求188
8．12．5 測試方法188
8．12．6 ESR測試判定標準188
8．13容值溫度特性188
8．13．1 測試樣品的預處理188
8．13．2 初始測量189
8．13．3 測試步驟189
8．13．4 測試方法189
8．13．5 溫度繫數 和溫度循環下容值變化比的計算方法189
8．13．6 溫度繫數測試的判定標準190
8．14壽命測試191
8．14．1 一般描述191
8．14．2 測試樣品的預處理191
8．14．3 初始測試191
8．14．4 測試條件191
8．14．5 測試樣品的放置192
8．14．6 測試樣品的恢復192
8．14．7 壽命測試最終判定標準192
8．15介質吸收194
8．15．1 測試步驟194
8．15．2 判定標準194
8．16加速壽命測試195
8．16．1 一般描述195
8．16．2 壽命測試和加速壽命測試條件195
8．16．3 壽命測試和加速壽命測試判定標準195
8．17外觀檢查196
8．17．1 外觀檢查條件196
8．17．2 外觀檢驗標準196
8．18抗彎曲測試197
8．18．1 測試目的和一般描述197
8．18．2 測試基板197
8．18．3 預處理198
8．18．4 貼裝焊接198
8．18．5 初始測量198
8．18．6 抗彎測試方法198
8．18．7 測試樣品恢復199
8．18．8 抗彎測試判定標準199
8．19端電極附著力測試200
8．19．1 測試的目的和一般描述200
8．19．2 測試基板200
8．19．3 預處理200
8．19．4 貼裝焊接200
8．19．5 初始測量201
8．19．6 端電極附著力測試方法201
8．19．7 端電極附著力測試判定標準202
8．20斷裂強度測試202
8．20．1 通用描述202
8．20．2 測試方法202
8．20．3 斷裂強度測試判定標準203
8．21抗震測試203
8．21．1 通用描述203
8．21．2 貼裝焊接203
8．21．3 測試方法203
8．21．4 中期測試204
8．21．5 抗震測試判定標準204
8．22焊錫性測試204
8．22．1 通用描述204
8．22．2 測試樣品的預處理204
8．22．3 加速老化204
8．22．4 初始檢查205
8．22．5 焊錫槽測試法（適合於0603/0805/1206）205
8．22．6 回流焊測試法207
8．22．7 MLCC廠家采用的焊錫性測試方法和條件209
8．22．8 焊錫性測試後測試樣品的恢復209
8．22．9 焊錫性測試完成後最終判定標準209
8．23抗焊熱衝擊測試210
8．23．1 通用描述210
8．23．2 測試樣品的預處理210
8．23．3 初始檢查210
8．23．4 焊錫槽測試法（適合於0603/0805/1206）210
8．23．5 回流焊測試法212
8．23．6 抗焊熱衝擊測試後測試樣品的恢復214
8．23．7 抗焊熱衝擊測試完成後最終判定標準214
8．24錫爆測試215
8．24．1 通用描述215
8．24．2 測試條件215
8．24．3 錫爆測試判定標準215
8．25沾錫天平測試216
8．25．1 通用描述216
8．25．2 測試裝置說明216
8．25．3 測試樣品的預處理217
8．25．4 測試材料217
8．25．5 測試步驟218
8．25．6 沾錫天平測試判定標準218
8．26耐溫度急劇變化測試219
8．26．1 一般描述219
8．26．2 預處理219
8．26．3 初始測量219
8．26．4 測試方法219
8．26．5 最終測試判定標準221
8．27氣候變化連續性測試222
8．27．1 一般描述222
8．27．2 測試樣品的預處理222
8．27．3 初始測量222
8．27．4 干熱測試222
8．27．5 第 一次濕熱循環測試223
8．27．6 低溫測試226
8．27．7 第二次濕熱循環測試228
8．27．8 氣候變化連續性測試的恢復229
8．27．9 氣候變化連續性測試最終檢驗判定標準229
8．28穩態濕熱測試229
8．28．1 一般描述229
8．28．2 測試室和測試繫統介紹231
8．28．3 測試樣品的預處理231
8．28．4 測試樣品的初始測量231
8．28．5 測試條件嚴苛程度231
8．28．6 測試步驟232
8．28．7 測試樣品的中期測試232
8．28．8 測試樣品的恢復232
8．28．9 最終測量判定標準232
8．29機械衝擊測試234
8．29．1 通用描述234
8．29．2 測試設備234
8．29．3 貼裝焊接234
8．29．4 測試樣品的預處理235
8．29．5 測試方法235
8．29．6 機械衝擊測試判定標準235
8．30破壞性物理分析235
8．30．1 破壞性物理分析（DPA，Destructive Physical Analysis）的適用範圍和目的235
8．30．2 MLCC破壞性物理分析（DPA）的術語236
8．30．3 DPA分析的步驟和方法237
8．30．4 拋光後樣品的微觀判定242
第9章MLCC質量評審248
9．1MLCC質量評審一般要求248
9．1．1 確認MLCC制造初級階段248
9．1．2 MLCC屬於結構件248
9．1．3 發布批次的記錄證明248
9．2資格承認248
9．2．1 資格承認的一般要求248
9．2．2 基於固定樣本量的資格承認流程249
9．2．3 關於資格承認的繫列完整測試250
9．3質量合格檢驗251
9．3．1 檢驗批次的形成251
9．3．2 測試抽樣計劃251
9．3．3評審標準252
第1件壽命和可靠性的相關理論253
10．1設計選件使用壽命的評估253
10．2加速壽命測試理論及應用253
10．2．1 加速壽命測試的由來253
10．2．2 加速壽命測試（HALT）介紹254
10．2．3 加速壽命測試（HALT）理論254
10．2．4 HALT實驗結果257
10．2．5 HALT測試流程257
10．2．6 HALT測試結果說明257
10．2．7 HALT測試結論258
10．2．8 加速壽命測試理論的應用258
10．3失效率和既設可靠性259
10．3．1 失效率和平均故障間隔時間259
10．3．2 測試中出現的失效率259
10．3件失效率概念260
10．3．4 件的失效模式263
10．3．5 第二貨源263
10．4標準值、最大值、最小值、標準偏差263
第11章 MLCC常見客戶投訴及失效模式分析265
11．1機械性能方面投訴265
11．1．1 尺寸不良265
11．1．2 外觀不良266
11．2貼片焊接方面投訴273
11．2．1 拋料不良273
11．2．2 焊錫性不良283
11．2．3 焊接後端頭脫落（附著力不良）291
11．2．4 焊接後斷裂292
11．2．5 鍍層浸析不良296
11．2．6 錫球錫珠不良（錫爆現像）297
11．2．7 豎件不良（立碑效應）299
11．3電氣性能方面投訴299
11．3．1 容值不良299
11．3．2 DF或Q值不良302
11．3．3 漏電和燒板（絕緣電阻不良）303
11．3．4 耐壓不良（被擊穿）316
11．3．5 異響（嘯叫）320
11．4有害物質管控方面投訴322
11．4．1 ROHS要求322
11．4．2 REACH要求323
11．4．3 MLCC物質安全資料表MSDS324
11．4．4 SVHC高關注物質324
11．4．5 無鹵要求325
第12章 MLCC在電路設計中的應用知識326
12．1設計選型時需要考慮的性能和參數326
12．1．1 MLCC應用類別選擇326
12．1．2 MLCC陶瓷絕緣介質選擇327
12．1．3 MLCC容值選擇334
12．1．4 MLCC額定電壓選擇336
12．1．5 MLCC尺寸選擇336
12．2用錯額定電壓對MLCC使用壽命影響的評估方法337
12．2．1 近似推算方法337
12．2．2 利用加速壽命理論推算338
12．2．3 應用舉例339
12．3關於DC額定電壓MLCC的AC功率計算339
12．4PCB設計如何避免擊穿現像發生342
12．5應對MLCC斷裂問題的選型推介344
12．5．1 柔性端電極產品344
12．5．2 疊層開路模式設計產品345
12．6關於ESR的損耗繫數346
12．7電容器ESR測量技巧347
12．7．1 ESR測試方法347
12．7．2 ESR測試裝置347
12．7．3 影響ESR測量的因素348
12．8如何理解絕緣電阻IR348
12．8．1 IR的組成分析348
12．8．2 IR的測量原理349
12．8．3 影響IR的因素349
12．8．4 IR在應用中需考量的因素350
12．9MLCC耦合交流和阻截直流應用350
12．9．1 耦合應用的基本要求350
12．9．2 淨阻抗351
12．9．3 插入損耗S21351
12．9．4 ESR和品質因數Q352
12．10MLCC的旁路應用352
12．10．1 旁路應用的基本要求352
12．10．2 相關術語352
12．10．3 應用舉例353
12．10．4 漏極偏置網絡353
12．11高Q電容器的匹配應用354
12．11．1 匹配應用的作用354
12．11．2 將高Q電容設計成匹配網絡的原因355
12．11．3 應用舉例355
12．11．4 可靠性356
縮寫357