| | | SMT基礎與工藝 黃永定 全國高等職業教育規劃教材 | 該商品所屬分類:圖書 -> 機械工業出版社 | 【市場價】 | 320-464元 | 【優惠價】 | 200-290元 | 【作者】 | 黃永定 | 【出版社】 | 機械工業出版社 | 【ISBN】 | 9787111352303 | 【折扣說明】 | 一次購物滿999元台幣免運費+贈品 一次購物滿2000元台幣95折+免運費+贈品 一次購物滿3000元台幣92折+免運費+贈品 一次購物滿4000元台幣88折+免運費+贈品
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![](/c49/99/10026486904518.jpg)
店鋪:機械工業出版社官方旗艦店 出版社:機械工業出版社 ISBN:9787111352303 商品編碼:10026486904518 品牌:機械工業出版社(CMP) 出版時間:2018-01-01 頁數:200 字數:400000 審圖號:9787111352303 作者:黃永定
"![baecf198635367d9.jpg](https://img10.360buyimg.com/cms/jfs/t1/180445/28/6295/377762/60b0bd82E6c4ef32e/baecf198635367d9.jpg) 商品參數 商品基本信息 | 商品名稱: | SMT基礎與工藝 | 作者: | 黃永定 | 市場價: | 39.90 | ISBN號: | 9787111352303 | 版次: | 1-5 | 出版日期: | 2017-12 | 頁數: | 242 | 字數: | 400 | 出版社: | 機械工業出版社 | 內容介紹 內容簡介 | 本書主要內容包括概論、表器件、表面組裝基板材料與SMB設計、表面組裝工藝材料、表面組裝塗敷與貼裝技術、表面組裝焊接工藝、表面組裝清洗工藝、表面組裝檢測工藝、SMT生產線與產品質量管理等內容。 | 目錄 目錄 | 出版說明
前言
*1章概論
1.1SMT的發展及其特點
1.1.1SMT的發展過程
1.1.2SMT的組裝技術特點
1.2SMT及SMT工藝技術的基本內容
1.2.1SMT的主要內容
1.2.2SMT工藝技術的基本內容
1.2.3SMT工藝技術規範
1.2.4SMT生產繫統的組線方式
1.3習題
*2章表器件
2.1表器件的特點和種類
2.1.1表器件的特點
2.1.2表器件的種類
2.2無源表件SMC
2.2.1SMC的外形尺寸
2.2.2表面組裝電阻器
2.2.3表面組裝電容器
2.2.4表面組裝電感器
2.2.5SMC的焊端結構
2.2.6件的規格型號表示 方法
2.3表面組裝器件SMD
2.3.1SMD分立器件
2.3.2SMD集成電路及其封裝方式
2.3.3集成電路封裝形式的比較與 發展
2.4器件的包裝方式與使用 要求
2.4.1器件的包裝
2.4.2對器件的基本要求與 選擇
2.4.3濕器件的保管與使用
2.5習題
第3章表面組裝基板材料與SMB 設計
3.1SMT印制電路板的特點與材料
3.1.1SMB的特點
3.1.2基板材料
3.1.3SMB基材質量的相關參數
3.1.4CCL常用的字符代號
3.1.5CCL的銅箔種類與厚度
3.2SMB設計的原則與方法
3.2.1SMB設計的基本原則
3.2.2常見的SMB設計錯誤及原因
3.3SMB設計的具體要求
3.3.1PCB整體設計
3.3.2SMC/SMD焊盤設計
3.器件方向、間距、輔助焊盤的 設計
3.3.4焊盤與導線連接的設計
3.3.5PCB可焊性設計
3.3.6PCB光繪資料與光繪操作 流程
3.4習題
第4章表面組裝工藝材料
4.1貼片膠
4.1.1貼片膠的用途
4.1.2貼片膠的化學組成
4.1.3貼片膠的分類
4.1.4表面組裝對貼片膠的要求
4.2焊錫膏
4.2.1焊錫膏的化學組成
4.2.2焊錫膏的分類
4.2.3表面組裝對焊錫膏的要求
4.2.4焊錫膏的選用原則
4.2.5焊錫膏使用的注意事項
4.2.6無鉛焊料
4.3助焊劑
4.3.1助焊劑的化學組成
4.3.2助焊劑的類型
4.3.3對助焊劑性能的要求及選用
4.4清洗劑
4.4.1清洗劑的化學組成
4.4.2清洗劑的分類與特點
4.5其他材料
4.5.1阻焊劑
4.5.2防氧化劑
4.5.3插件膠
4.6習題
第5章表面組裝塗敷與貼裝技術
5.1表面組裝塗敷技術
5.1.1再流焊工藝焊料供給方法
5.1.2焊錫膏印刷機及其結構
5.1.3焊錫膏的印刷方法
5.1.4焊錫膏印刷工藝流程
5.1.5印刷機工藝參數的調節
5.1.6刮刀形狀與制作材料
5.1.7全自動焊錫膏印刷機開機作業 指導
5.1.8焊錫膏全自動印刷工藝指導
5.1.9焊錫膏印刷質量分析
5.2SMT貼片膠塗敷工藝
5.2.1貼片膠的塗敷
5.2.2貼片膠塗敷工序及技術要求
5.2.3使用貼片膠的注意事項
5.2.4點膠工藝中常見的缺陷與解決 方法
5.3貼片設備
5.3.1自動貼片機的類型
5.3.2自動貼片機的結構
5.3.3貼片機的主要技術指標
5.4貼片工藝
5.4.1對貼片質量的要求
5.4.2貼片機編程
5.4.3全自動貼片機操作指導
5.4.4貼片質量分析
5.5手工貼裝器件
5.6習題
第6章表面組裝焊接工藝
6.1焊接原理與表面組裝焊接特點
6.1.1電子產品焊接工藝
6.1.2SMT焊接技術特點
6.2表面組裝的自動焊接技術
6.2.1浸焊
6.2.2波峰焊
6.2.3再流焊
6.2.4再流焊爐的工作方式和結構
6.2.5再流焊設備的類型
6.2.6全自動熱風再流焊爐作業 指導
6.3器件的手工焊接
6.3.1手工焊接器件的要求與 條件
6.3.2器件的手工焊接與 拆焊
6.4SMT返修工藝
6.4.1返修的工藝要求與技巧
6.4.2C件的返修
6.4.3SOP、QFP、P器件的 返修
6.4.4SMT印制電路板返修工作站
6.4.5BGA、CSP芯片的返修
6.5SMT焊接質量缺陷及解決方法
6.5.1再流焊質量缺陷及解決辦法
6.5.2波峰焊質量缺陷及解決辦法
6.5.3再流焊與波峰焊均會出現的 焊接缺陷
6.6習題
第7章表面組裝清洗工藝
7.1清洗技術的作用與分類
7.1.1清洗的主要作用
7.1.2清洗方法分類及溶劑的種類和 選擇
7.2溶劑清洗設備
7.2.1批量式溶劑清洗設備
7.2.2連續式溶劑清洗設備
7.3水清洗工藝及設備
7.4超聲波清洗
7.5習題
第8章表面組裝檢測工藝
8.1來料檢測
8.2工藝過程檢測
8.2.1目視檢驗
8.2.2自動光學檢測(AOI)
8.2.3自動X射線檢測(X-Ray)
8.3ICT在線測試
8.3.1針床式在線測試儀
8.3.2飛針式在線測試儀
8.4功能測試(FCT)
8.5習題
第9章SMT生產線與產品質量 管理
9.1SMT組裝方式與組裝工藝流程
9.1.1組裝方式
9.1.2組裝工藝流程
9.2SMT生產線的設計
9.2.1生產線的總體設計
9.2.2生產線自動化程度設計
9.2.3設備選型
9.3SMT產品組裝中的靜電防護技術
9.3.1靜電及其危害
9.3.2靜電防護原理與方法
9.3.3常用靜電防護器材
9.3.4電子產品作業過程中的靜電 防護
9.4SMT產品質量控制與管理
9.4.1依據ISO—9000繫列標準做好 SMT生產中的質量管理
9.4.2生產質量管理體繫的建立
9.4.3生產管理
9.4.4質量檢驗
9.5習題
附錄
附錄A表面組裝技術術語
附錄B實訓——SMT電調諧調頻收音機 組裝
參考文獻
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