| | | | SMT——表面組裝技術 *2版 何麗梅 全國高等職業教育規劃教材 | | 該商品所屬分類：圖書 -> 機械工業出版社 | | 【市場價】 | 320-464元 | | 【優惠價】 | 200-290元 | | 【作者】 | 何麗梅 | | 【出版社】 | 機械工業出版社 | | 【ISBN】 | 9787111417262 | | 【折扣說明】 | 一次購物滿999元台幣免運費+贈品
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| | 內容介紹 | |
店鋪：機械工業出版社官方旗艦店 出版社：機械工業出版社 ISBN：9787111417262 商品編碼：10026489968254 品牌：機械工業出版社（CMP） 出版時間：2018-06-01 頁數：200 字數：350000 審圖號：9787111417262 作者：何麗梅
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商品參數
| 商品基本信息 | | 商品名稱： | SMT——表面組裝技術 *2版 | | 作者： | 何麗梅 | | 市場價： | 39.90 | | ISBN號： | 9787111417262 | | 版次： | 2-4 | | 出版日期： | | | 頁數： | | | 字數： | 350 | | 出版社： | 機械工業出版社 |
內容介紹
| 內容簡介 | 本書*1版在多年的使用中深受廣大師生歡迎。本次修訂聽取了部分師生的意見與建議，注意了教材的實用參考價值和適用面等問題，特別強調了生產現場的技能性指導。與*1版相比，本書充實了貼片、焊接、檢測等SMT關鍵工藝制程與關鍵設備使用維護方面的知識，同時也刪減了部分實用性不大或與其他教材知識交叉的內容。為便於理解與掌握，書中配置了大量的插圖及照片。
本書可作為高等職業學校或中等職業學校應用電子技術、SMT專業或電子制造工藝專業的教材，也可作為各類工科學校器件設計、電路設計等與SMT相關的其他專業的輔助教材，同時也可供從事SMT產業的企業員工自學和參考。
本書配套授課電子教案，需要的教師可登錄www.cmpedu.com免費注冊、審核通過後下載，或聯繫編輯企鵝索取(企鵝:1239258369，電話：010-88379739）。
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目錄
| 目錄 | 出版說明
前言
*1章概論1
1*1SMT的發展及特點1
1*1*1表面組裝技術的發展過程1
1*1*2SMT的組裝技術特點3
1*2SMT及SMT工藝技術的基本內容4
1*2*1SMT的主要內容4
1*2*2SMT工藝技術的基本內容4
1*2*3SMT工藝技術要求5
1*2*4SMT生產繫統的基本組成6
1*3思考與練習題7
*2章表器件8
2*1表器件的特點和種類8
2*1*1特點8
2*1*2種類9
2*2表面組裝電阻器9
2*2*1SMC固定電阻器9
2*2*2SMC電阻排(電阻網絡)12
2*2*3SMC電位器13
2*3表面組裝電容器15
2*3*1SMC多層陶瓷電容器15
2*3*2SMC電解電容器16
2*3*3SMC雲母電容器19
2*4表面組裝電感器19
2*4*1繞線型SMC電感器20
2*4*2多層型SMC電感器21
2*5表面組裝分立器件21
2*5*1SMD二極管21
2*5*2SMD晶體管23
2*6表面組裝集成電路24
2*6*1SMD封裝綜述24
2*6*2集成電路的封裝形式25
2*7表器件的包裝29
2*8表器件的選擇與使用31
2*8*1對器件的基本要求31
2*8*2表器件的選擇32
2*8*3使用器件的注意事項32
2*8*4SMT器件封裝形式的發展33
2*9思考與練習題35
第3章表面組裝印制電路板的設計與
制造37
3*1SMT印制電路板的特點與材料37
3*1*1SMT印制電路板的特點37
3*1*2基板材料39
3*1*3SMB基材質量的相關參數41
3*1*4CCL常用的字符代號45
3*1*5CCL的銅箔種類與厚度45
3*2SMB的設計46
3*2*1SMB設計的基本原則46
3*2*2常見的SMB設計錯誤及後果48
3*3SMB設計的具體要求49
3*3*1整體設計49
3*3*2表器件焊盤設計52
3*器件布局的設計56
3*3*4焊盤與導線連接的設計57
3*3*5PCB可焊性設計58
3*4印制電路板的制造60
3*4*1單面印制電路板的制造60
3*4*2雙面印制電路板的制造61
3*4*3多層印制電路板的制造63
3*4*4PCB質量驗收67
3*5思考與練習題68
第4章表面組裝工藝材料69
4*1貼裝膠69
4*1*1貼裝膠的化學組成70
4*1*2貼裝膠的分類70
4*1*3表面組裝對貼裝膠的要求71
4*1*4貼裝膠的使用71
4*2焊錫膏72
4*2*1焊錫膏的化學組成72
4*2*2焊錫膏的分類73
4*2*3表面組裝對焊錫膏的要求74
4*2*4焊錫膏的選用原則75
4*2*5焊錫膏的使用注意事項76
4*2*6無鉛焊料76
4*3助焊劑79
4*3*1助焊劑的化學組成79
4*3*2助焊劑的分類80
4*3*3對助焊劑性能的要求81
4*3*4助焊劑的選用81
4*4清洗劑82
4*4*1清洗劑的化學組成82
4*4*2清洗劑的分類與特點82
4*5其他材料83
4*5*1阻焊劑83
4*5*2防氧化劑83
4*5*3插件膠83
4*6思考與練習題84
第5章表面組裝塗敷與貼裝技術85
5*1表面組裝塗敷技術85
5*1*1再流焊工藝焊料供給方法85
5*1*2焊錫膏印刷機及其結構86
5*1*3焊錫膏印刷過程87
5*1*4焊錫膏印刷方法88
5*1*5印刷機工藝參數的調節90
5*2貼片工藝和貼片機93
5*2*1對貼片質量的要求93
5*2*2自動貼片機的結構與技術指標94
5*2*3貼片機的工作方式和類型99
5*3手工貼裝器件100
5*4SMT貼片膠塗敷工藝100
5*4*1貼片膠的塗敷100
5*4*2貼片膠的塗敷工序及技術要求102
5*4*3使用貼片膠的注意事項103
5*4*4點膠工藝中常見的缺陷與解決
方法103
5*5焊錫膏印刷與貼片質量分析104
5*5*1焊錫膏印刷質量分析104
5*5*2貼片質量分析105
5*6思考與練習題106
第6章表面組裝焊接及清洗工藝107
6*1焊接原理與表面組裝焊接特點107
6*1*1電子產品焊接工藝107
6*1*2SMT的焊接技術特點109
6*2表面組裝的自動焊接技術110
6*2*1浸焊111
6*2*2波峰焊112
6*2*3再流焊117
6*2*4影響再流焊品質的因素125
6*3器件的手工焊接與返修125
6*3*1手工焊接器件的要求與
條件125
6*3*2器件的手工焊接與拆焊128
6*3*3BGA、CSP集成電路的修復性
植球131
6*3*4SMT印制電路板維修工作站133
6*4SMT焊接質量缺陷及解決辦法134
6*4*1再流焊質量缺陷及解決辦法134
6*4*2波峰焊質量缺陷及解決辦法138
6*4*3再流焊與波峰焊均會出現的焊接
缺陷140
6*5清洗工藝與清洗設備142
6*5*1清洗技術的作用與分類142
6*5*2批量式溶劑清洗技術144
6*5*3連續式溶劑清洗技術145
6*5*4水清洗工藝技術146
6*5*5超聲波清洗147
6*6思考與練習題149
第7章SMT組裝工藝流程與靜電
防護151
7*1SMT組裝方式與組裝工藝流程151
7*1*1組裝方式151
7*1*2組裝工藝流程152
7*2SMT生產線的設計157
7*2*1生產線的總體設計157
7*2*2生產線的自動化程度158
7*2*3設備選型159
7*2*4其他160
7*3SMT產品組裝中的靜電防護技術160
7*3*1靜電及其危害160
7*3*2靜電防護161
7*3*3常用靜電防護器材163
7*3*4電子整機作業過程中的靜電
防護163
7*4實訓——SMT電調諧調頻收音機
組裝165
7*4*1實訓目的165
7*4*2實訓場地要求與實訓器材165
7*4*3實訓步驟及要求166
7*4*4總裝及調試驗收169
7*4*5實訓報告170
7*4*6實訓產品工作原理簡介170
7*5思考與練習題171
第8章SMT檢測工藝173
8*1來料檢測173
8*2工藝過程檢測174
8*2*1目視檢驗175
8*2*2自動光學檢測（AOI）177
8*2*3自動X射線檢測（X*Ray）180
8*3ICT在線測試182
8*3*1針床式在線測試儀182
8*3*2飛針式在線測試儀184
8*4功能測試（FCT）186
8*5思考與練習題186
第9章SMT產品質量控制與管理187
9*1質量控制的內涵與特點187
9*2SMT生產質量管理體繫188
9*2*1加工中心的質量目標188
9*2*2SMT產品設計189
9*2*3外購件及外協件的管理189
9*2*4生產管理190
9*2*5質量檢驗194
9*2*6圖樣文件管理196
9*2*7包裝、儲存及交貨196
9*2*8人員培訓196
9*3思考與練習題197
附錄198
附錄A中華人民共和國電子行業標準198
附錄B本書專業英語詞彙213
參考文獻217
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