本書以Cadence公司發布的全新Cadence Allegro 17.4電子設計工具為基礎，全面兼容Cadence Allegro 16.6及17.2等常用版本。本書共15章，繫統介紹Cadence Allegro全新的功能及利用電子設計工具進行原理圖設計、原理圖庫設計、PCB庫設計、PCB流程化設計、DRC、設計實例操作全過程。本書內容詳實、條理清晰、實例豐富完整，除可作為大中專院校電子信息類專業的教材外，還可作為大學生課外電子制作、電子設計競賽的實用參考書與培訓教材，廣大電路設計工作者快速入門及進階的參考用書。隨書贈送15小時以上的基礎視頻教程，讀者可以用手機掃描二維碼或通過PCB聯盟網論壇直接獲取鏈接下載學習。

黃勇，深圳市凡億技術開發有限公司設計中心技術總監，PCB聯盟網電子論壇特邀版主，凡億教育聯合創始人。長期致力於Cadence Allegro高速PCB設計與Cadence Allegro 高速PCB設計視頻教學，具備豐富的PCB設計實戰經驗，尤其擅長高速信號數字類、消費電子類產品的PCB設計。是最早開啟PCB實戰視頻教學的先行者之一，由其主講的Cadence Allegro軟件速成繫列視頻教程、Cadence Allegro版PCB設計全流程實戰繫列視頻，深受業界PCB愛好者的贊譽。

第1章 Allegro 17．4全新功能\t（1）
1．1 Allegro 17．4全新功能介紹\t（2）
1．1．1 全新功能概述\t（2）
1．1．2 主題的優化\t（2）
1．1．3 新的Toolbar圖示及自行重組\t（2）
1．1．4 可以多屏幕進行操作顯示\t（3）
1．1．5 窗口的優化\t（3）
1．1．6 從原理圖直接創建PCB，更加方便地實現原理圖與PCB的同步\t（4）
1．1．7 提供了基於Web的搜索功能\t（7）
1．1．8 17．2版本兼容模式的優化\t（7）
1．1．9 更加強大的3D顯示功能\t（7）
1．1．10 PCB設計功能的添加及優化\t（10）
1．2 本章小結\t（13）
第2章 Allegro 17．4軟件安裝及電子設計概述\t（14）
2．1 Allegro 17．4的繫統配置要求及安裝\t（14）
2．1．1 繫統配置要求\t（14）
2．1．2 Allegro 17．4的安裝\t（14）
2．1．3 Allegro 17．4的激活\t（20）
2．2 電子設計概念\t（20）
2．2．1 原理圖的概念及作用\t（20）
2．2．2 PCB版圖的概念及作用\t（21）
2．2．3 原理圖符號的概念及作用\t（22）
2．2．4 PCB符號的概念及作用\t（22）
2．2．5 信號線的分類及區別\t（22）
2．3 常用繫統參數的設置\t（23）
2．3．1 高亮設置\t（24）
2．3．2 自動備份設置\t（26）
2．4 OrCAD原理圖\t（26）
2．4．1 OrCAD菜單欄\t（27）
2．4．2 OrCAD偏好設置\t（28）
2．4．3 OrCAD軟件Design Template常用設置\t（30）
2．4．4 OrCAD刪除與撤銷功能\t（32）
2．4．5 OrCAD添加本地封裝庫\t（33）
2．5 PCB菜單欄\t（34）
2．5．1 File菜單\t（34）
2．5．2 Edit菜單\t（36）
2．5．3 View菜單\t（37）
2．5．4 Add菜單\t（38）
2．5．5 Display菜單\t（38）
2．5．6 Setup菜單\t（39）
2．5．7 Shape菜單\t（41）
2．5．8 Logic菜單\t（41）
2．5．9 Place菜單\t（42）
2．5．10 Route菜單\t（43）
2．5．11 Analyze菜單\t（44）
2．5．12 Manufacture菜單\t（44）
2．5．13 Tools菜單\t（45）
2．6 常用文件的後綴\t（47）
2．7 電子設計流程概述\t（48）
2．8 本章小結\t（48）
第3章 工程的組成及完整工程的創建\t（49）
3．1 工程的組成\t（49）
3．2 原理圖工程文件的創建\t（50）
3．2．1 新建工程\t（50）
3．2．2 已有原理圖工程文件的打開\t（51）
3．2．3 新建原理圖庫\t（51）
3．2．4 OrCAD繫統自帶的原理圖庫文件\t（52）
3．2．5 已有原理圖庫的調用\t（54）
3．3 完整PCB的創建\t（54）
3．3．1 新建PCB\t（54）
3．3．2 已有PCB文件的打開\t（55）
3．3．3 PCB封裝的含義及常見分類\t（55）
3．3．4 軟件自帶的封裝庫\t（56）
3．3．5 已有封裝庫的調用\t（57）
3．4 本章小結\t（57）
第4件庫開發環境及設計\t（58）
4．器件符號概述\t（58）
4．件庫編輯界面與編輯器工作區參數\t（58）
4．2．件庫編輯界面\t（58）
4．2．件庫編輯器工作區參數\t（59）
4．3 簡件符號的創建\t（60）
4．3．1 原理圖庫的器件符號的新建\t（60）
4．3．2 單個引腳的放置\t（62）
4．3．器件引腳的陣列擺放及設置\t（63）
4．3．器件外形框的繪制及文件的保存\t（65）
4．4 件的創建\t（66）
4．4．1 創建Homogeneous類型原理圖符號\t（66）
4．4．2 創建Heterogeneou器件\t（67）
4．5 通過Excel表器件\t（68）
4．件庫創建實例―電容的創建\t（70）
4．件庫創建實例―ADC08200的創建\t（71）
4．8 本章小結\t（73）
第5章 原理圖開發環境及設計\t（74）
5．1 原理圖編輯界面\t（74）
5．1．1 打開OrCAD軟件及創建原理圖工程\t（74）
5．1．2 OrCAD軟件常用菜單欄講解及偏好設置\t（76）
5．1．3 Preferences設置\t（78）
5．1．4 OrCAD軟件Design Template常用設置\t（80）
5．2 原理圖設計準備\t（83）
5．2．1 原理圖頁面大小的設置\t（83）
5．2．2 原理圖柵格的設置\t（84）
5．2．3 原理圖模板的應用\t（85）
5．器件的放置\t（87）
5．3．1 件庫\t（87）
5．3．2 器件\t（88）
5．3．器件的移動、選擇、旋轉\t（89）
5．3．器件的復制、剪切與粘貼\t（91）
5．3．器件的刪除與撤銷\t（93）
5．4 電氣連接的放置\t（94）
5．4．1 繪制導線\t（94）
5．4．2 節點的說明及放置\t（95）
5．4．3 放置網絡標號\t（96）
5．4．4 放置No ERC檢查點\t（97）
5．4．5 總線的放置\t（98）
5．4．6 放置電源及接地\t（99）
5．4．7 放置頁連接符\t（100）
5．4．8 原理圖添加差分屬性\t（101）
5．5 非電氣對像的放置\t（101）
5．5．1 放置輔助線\t（101）
5．5．2 放置字符標注及圖片\t（103）
5．6 原理圖的全局編輯\t（103）
5．6．器件的重新編號\t（103）
5．6．器件屬性的更改\t（105）
5．6．3 原理圖的查找與跳轉\t（106）
5．7 層次原理圖的設計\t（108）
5．7．1 層次原理圖的定義及結構\t（108）
5．7．2 自上而下的層次原理圖設計\t（108）
5．7．3 自下而上的層次原理圖設計\t（110）
5．7．4 層次原理圖調用已經創建好的模塊\t（113）
5．8 原理圖的編譯與檢查\t（114）
5．8．1 原理圖編譯的設置\t（114）
5．8．2 原理圖的編譯\t（115）
5．8．3 原理圖差異化對比\t（115）
5．8．4 第一方網表輸出\t（117）
5．8．5 第三方網表輸出\t（118）
5．9 BOM表\t（119）
5．10 網表輸出錯誤\t（121）
5．10．1 Duplicate Pin Name錯誤\t（121）
5．10．2 Pin number missing錯誤\t（122）
5．10．3 Value contains return錯誤\t（123）
5．10．4 PCB Footprint missing錯誤\t（124）
5．10．5 Conflicting values of following Component錯誤\t（125）
5．10．6 Illegal character錯誤\t（125）
5．11 原理圖的打印輸出\t（126）
5．12 常用設計快捷命令彙總\t（128）
5．13 原理圖設計實例――AT89C51\t（129）
5．13．1 設計流程分析\t（129）
5．13．2 工程的創建\t（129）
5．13．件庫的創建\t（130）
5．13．4 原理圖設計\t（132）
5．14 本章小結\t（135）
第6章 PCB庫開發環境及設計\t（136）
6．1 PCB封裝的組成\t（136）
6．2 焊盤編輯界面\t（137）
6．3 焊盤封裝的創建\t（140）
6．3．1 貼片封裝焊盤的創建\t（140）
6．3．2 插件封裝焊盤的創建\t（140）
6．3．3 Flash焊盤的創建\t（143）
6．3．4 過孔封裝的創建\t（143）
6．4 2D標準封裝創建\t（146）
6．4．1 向導創建法\t（147）
6．4．2 手工創建法\t（150）
6．5 異形焊盤封裝創建\t（154）
6．6 PCB文件生成PCB庫\t（155）
6．7 PCB封裝生成其他文件\t（156）
6．7．1 PCB封裝生成psm文件\t（156）
6．7．2 PCB封裝生成device文件\t（156）
6．8 常見PCB封裝的設計規範及要求\t（157）
6．8．1 SMD貼片封裝設計\t（157）
6．8．2 插件類型封裝設計\t（160）
6．8．3 器件的特殊設計要求\t（161）
6．8．4 阻焊設計\t（162）
6．8．5 絲印設計\t（162）
6．8．器件1腳標識的設計\t（162）
6．8．器件極性標識的設計\t（163）
6．8．8 器件絲印圖形式樣\t（164）
6．9 3D封裝創建\t（165）
6．10 PCB封裝庫的導入與導出\t（166）
6．10．1 PCB封裝庫的導入\t（167）
6．10．2 PCB封裝庫的導出\t（167）
6．11 本章小結\t（168）
第7章 PCB設計開發環境及快捷鍵\t（169）
7．1 PCB設計交互界面\t（169）
7．2 菜單欄與工具欄\t（170）
7．2．1 菜單欄\t（170）
7．2．2 工具欄\t（170）
7．3 工作面板\t（171）
7．3．1 “Options”面板\t（171）
7．3．2 “Find”面板\t（171）
7．3．3 “Visibility”面板\t（173）
7．4 常用繫統快捷鍵\t（173）
7．5 快捷鍵的自定義\t（174）
7．5．1 命令行指定快捷鍵\t（174）
7．5．2 env文件指定快捷鍵\t（174）
7．5．3 Relay命令指定快捷鍵\t（175）
7．6 錄制及調用script文件\t（176）
7．6．1 錄制script文件\t（176）
7．6．2 調用script文件\t（177）
7．7 Stoke快捷鍵設置\t（177）
7．8 本章小結\t（179）
第8章 流程化設計――PCB前期處理\t（180）
8．1 原理圖封裝完整性檢查\t（180）
8．1．1 封裝的添加、刪除與編輯\t（180）
8．1．2 庫路徑的全局指定\t（181）
8．2 網表及網表的生成\t（183）
8．2．1 網表\t（183）
8．2．2 第一方網表的生成\t（183）
8．2．3 第三方網表的生成\t（184）
8．3 PCB網表的導入\t（186）
8．3．1 第一方網表導入\t（186）
8．3．2 第三方網表導入\t（187）
8．4 板框定義\t（188）
8．4．1 DXF結構圖的導入\t（188）
8．4．2 自定義繪制板框\t（190）
8．5 固定孔的放置\t（192）
8．5．1 開發板類型固定孔的放置\t（192）
8．5．2 導入型板框固定孔的放置\t（192）
8．6 疊層的定義及添加\t（194）
8．6．1 正片層與負片層\t（194）
8．6．2 內電層的分割實現\t（195）
8．6．3 PCB疊層的認識\t（196）
8．6．4 層的添加及編輯\t（199）
8．7 本章小結\t（199）
第9章 流程化設計――PCB布局\t（200）
9．1 常見PCB布局約束原則\t（200）
9．2 PCB模塊化布局思路\t（202）
9．3 器件的放置\t（203）
9．4 原理圖與PCB的交互設置\t（203）
9．5 模塊化布局\t（205）
9．6 布局常用操作\t（208）
9．6．1 Move命令的使用\t（208）
9．6．2 旋轉命令\t（209）
9．6．3 鏡像命令\t（211）
9．6．4 對齊\t（211）
9．6．5 復制\t（212）
9．6．6 器件\t（214）
9．6．7 Group功能\t（214）
9．6．8 Temp Group功能\t（216）
9．6．9 鎖定與解鎖功能\t（218）
9．6．10 高亮與低亮\t（218）
9．6．11 查詢命令\t（220）
9．6．12 測量命令\t（220）
9．6．13 查找功能\t（221）
9．7 本章小結\t（221）
第10章 流程化設計――PCB布線\t（222）
10．1 類與類的創建\t（222）
10．1．1 類的簡介\t（222）
10．1．2 Class的創建\t（223）
10．1．3 Net Group的創建\t（225）
10．1．4 Pin Pair的創建\t（226）
10．1．5 Xnet的創建\t（227）
10．2 常用PCB規則設置\t（230）
10．2．1 規則設置界面\t（230）
10．2．2 線寬規則設置\t（230）
10．2．3 間距規則設置\t（232）
10．2．4 多種間距規則設置\t（233）
10．2．5 相同網絡間距規則設置\t（234）
10．2．6 特殊區域規則設置\t（234）
10．2．7 差分動態和靜態等長規則設置\t（236）
10．2．8 點到點源同步信號相對延遲等長規則設置\t（237）
10．2．9 多負載源同步信號相對延遲等長規則設置\t（240）
10．2．10 絕對延遲等長規則設置\t（242）
10．2．1器件引腳長度導入\t（243）
10．2．12 規則的導入與導出\t（245）
10．3 阻抗計算\t（246）
10．3．1 阻抗計算的必要性\t（246）
10．3．2 常見的阻抗模型\t（246）
10．3．3 阻抗計算詳解\t（247）
10．3．4 阻抗計算實例\t（249）
10．4 PCB扇孔\t（251）
10．4．1 扇孔推薦的做法\t（251）
10．4．2 PCB過孔添加與設置\t（252）
10．4．3 BGA類器件扇孔\t（253）
10．4．4 QFN類器件扇孔\t（255）
10．4．5 SOP類器件扇孔\t（255）
10．4．6 扇孔的拉線\t（257）
10．5 布線常用操作\t（259）
10．5．1 飛線的打開與關閉\t（259）
10．5．2 PCB網絡的管理與添加\t（260）
10．5．3 網絡及網絡類的顏色管理\t（262）
10．5．4 層的管理\t（263）
10．5．素的顯示與隱藏\t（264）
10．5．6 布線線寬設置與修改\t（265）
10．5．7 圓弧布線與設置\t（266）
10．5．8 10°布線與設置\t（266）
10．5．9 布線角度更改與設置\t（267）
10．5．10 自動布線\t（267）
10．5．11 蛇形布線\t（269）
10．5．12 緊挨圓弧邊緣布線\t（270）
10．5．13 推擠走線與過孔\t（271）
10．5．14 移動走線與過孔\t（272）
10．5．15 刪除走線與過孔\t（273）
10．5．16 差分布線與扇孔\t（274）
10．5．17 多根走線\t（276）
10．5．18 走線居中設置\t（277）
10．5．19 走線復制與粘貼\t（278）
10．5．20 過孔網絡修改\t（279）
10．5．21 高亮與低亮網絡\t（280）
10．5．22 Sub-Drawing功能介紹\t（281）
10．5．23 查詢布線信息\t（283）
10．5．24 45°與圓弧走線轉換\t（284）
10．5．25 淚滴的作用與添加\t（285）
10．6 鋪銅操作\t（286）
10．6．1 動態銅皮參數設置\t（286）
10．6．2 靜態銅皮參數設置\t（288）
10．6．3 鋪銅\t（290）
10．6．4 挖銅\t（291）
10．6．5 孤銅刪除\t（292）
10．6．6 銅皮網絡修改\t（292）
10．6．7 靜態與動態銅皮轉換\t（293）
10．6．8 銅皮合並\t（294）
10．6．9 銅皮優先級設置\t（295）
10．6．10 灌銅操作\t（296）
10．7 蛇形走線\t（297）
10．7．1 單端蛇形線\t（297）
10．7．2 差分蛇形線\t（298）
10．8 多拓撲的等長處理\t（300）
10．8．1 點到點繞線\t（300）
10．8．2 菊花鏈結構\t（300）
10．8．3 T形結構\t（301）
10．8．4 T形結構分支等長法\t（302）
10．8．5 Xnet等長法\t（302）
10．9 本章小結\t（305）
第11章 PCB的DRC與生產輸出\t（306）
11．1 功能性DRC\t（306）
11．1．1 查看狀態\t（306）
11．1．2 電氣性能檢查\t（308）
11．1．3 布線檢查\t（310）
11．1．4 鋪銅檢查\t（311）
11．1．5 阻焊間距檢查\t（312）
11．1．器件高度檢查\t（312）
11．1．7 板層設置檢查\t（313）
11．2 尺寸標注\t（315）
11．2．1 線性標注\t（315）
11．2．2 圓弧半徑標注\t（316）
11．3 距離測量\t（316）
11．3．1 點到點距離的測量\t（316）
11．3．2 邊緣間距的測量\t（317）
11．4 絲印位號的調整\t（318）
11．4．1 絲印位號調整的原則及常規推薦尺寸\t（318）
11．4．2 絲印位號的調整方法\t（319）
11．5 PDF文件的輸出\t（321）
11．6 生產文件的輸出步驟\t（322）
11．6．1 Gerber文件的輸出\t（322）
11．6．2 鑽孔文件的輸出\t（325）
11．6．3 IPC網表的輸出\t（327）
11．6．4 貼片坐標文件的輸出\t（327）
11．7 生產文件歸類\t（329）
11．8 本章小結\t（329）
第12章 Allegro 17．4高級設計技巧及其應用\t（330）
12．1 多根走線及間距設置\t（330）
12．2 評估PCB版圖中的載流能力\t（331）
12．3 更新同類型的PCB封裝\t（332）
12．4 相同模塊布局布線的方法\t（333）
12．5 在PCB中手動或自動添加差分對屬性\t（335）
12．6 對兩份PCB文件進行差異對比\t（337）
12．7 手動修改網絡連接關繫\t（339）
12．8 手動添加器件\t（340）
12．9 標注時添加單位顯示\t（341）
12．10 單獨移動不需要的焊盤\t（342）
12．11 Allegro走線時顯示走線長度\t（343）
12．12 PCB設計中設置漏銅及白油\t（343）
12．13 極坐標的應用\t（344）
12．14 飛線顯示最短路徑\t（345）
12．15 銅皮的優先級設置\t（345）
12．16 PCB整體替換過孔\t（346）
12．17 反標功能的應用\t（347）
12．18 隱藏電源飛線\t（349）
12．19 團隊協作功能\t（350）
12．20 陣列過孔功能\t（352）
12．21 Allegro 17．4 3D功能\t（352）
12．22 自動修改差分線寬、線距\t（354）
12．23 走線跨分割檢查\t（355）
12．24 自動等長設計\t（356）
12．25 Allegro淚滴設計\t（357）
12．26 漸變線設計\t（358）
12．27 無盤設計\t（359）
12．28 本章小結\t（361）
第13章 入門實例：2層STM32四翼飛行器的設計\t（362）
13．1 設計流程分析\t（363）
13．2 工程的創建\t（363）
13．件庫的創建\t（364）
13．3．1 STM32主控芯片的創建\t（364）
13．3．2 LED的創建\t（367）
13．4 原理圖設計\t（369）
13．4．器件的放置\t（369）
13．4．器件的復制和放置\t（370）
13．4．3 電氣連接的放置\t（370）
13．4．4 非電氣性能標注的放置\t（371）
13．5 原理圖的檢查及PCB網表的導入\t（372）
13．5．1 原理圖的檢查\t（372）
13．5．2 原理圖網表的導出\t（372）
13．6 PCB庫路徑指定及網表的導入\t（373）
13．6．1 PCB文件的創建\t（373）
13．6．2 PCB庫路徑指定\t（374）
13．6．3 網表的導入\t（374）
13．7 PCB推薦參數設置及板框的繪制\t（376）
13．7．1 PCB推薦參數設置\t（376）
13．7．2 板框的導入\t（377）
13．8 交互式布局及模塊化布局\t（378）
13．8．1 PCB布局\t（378）
13．8．器件的放置\t（379）
13．8．3 PCB交互式布局\t（379）
13．8．4 模塊化布局\t（381）
13．9 類的創建及顏色的設置\t（382）
13．10 PCB規則設置\t（382）
13．11 PCB扇孔及布線\t（383）
13．12 走線與鋪銅優化\t（386）
13．13 DRC\t（386）
13．14 生產輸出\t（389）
13．14．1 絲印位號的調整\t（389）
13．14．2 裝配圖的PDF文件輸出\t（390）
13．14．3 Gerber文件的輸出\t（393）
13．14．4 鑽孔文件的輸出\t（396）
13．14．5 IPC網表的輸出\t（399）
13．14．6 貼片坐標文件的輸出\t（399）
13．15 本章小結\t（400）
第14章 入門實例：4層DM642達芬奇開發板設計\t（401）
14．1 實例簡介\t（401）
14．2 原理圖文件和PCB文件的創建\t（402）
14．3 原理圖的檢查及PCB網表的導入\t（402）
14．3．1 原理圖的檢查\t（402）
14．3．2 原理圖網表的導出\t（403）
14．3．3 PCB庫路徑的指定\t（404）
14．3．4 網表的導入\t（405）
14．4 PCB推薦參數設置、板框的導入及疊層設置\t（406）
14．4．1 PCB推薦參數設置\t（406）
14．4．2 板框的導入\t（407）
14．4．器件的放置\t（408）
14．4．4 PCB疊層設置\t（409）
14．5 交互式布局及模塊化布局\t（410）
14．5．1 交互式布局\t（410）
14．5．2 模塊化布局\t（410）
14．5．3 布局原則\t（412）
14．6 類的創建及PCB規則設置\t（412）
14．6．1 類的創建及顏色設置\t（412）
14．6．2 PCB規則設置\t（413）
14．7 PCB扇孔\t（414）
14．8 PCB的布線操作\t（415）
14．9 模塊化設計\t（415）
14．9．1 VGA模塊\t（415）
14．9．2 網口模塊\t（417）
14．9．3 SDRAM、Flash的布線\t（418）
14．9．4 電源處理\t（419）
14．10 PCB設計後期處理\t（420）
14．10．1 3W原則\t（420）
14．10．2 修減環路面積\t（420）
14．10．3 孤銅及尖岬銅皮的修整\t（421）
14．10．4 回流地過孔的放置\t（421）
14．11 本章小結\t（421）
第15章 進階實例：RK3288平板電腦的設計\t（422）
15．1 實例簡介\t（422）
15．1．1 MID功能框圖\t（423）
15．1．2 MID功能規格\t（423）
15．2 結構設計\t（424）
15．3 疊層結構及阻抗控制\t（424）
15．3．1 疊層結構的選擇\t（425）
15．3．2 阻抗控制\t（425）
15．4 設計要求\t（426）
15．4．1 走線線寬及過孔\t（426）
15．4．2 3W原則\t（426）
15．4．3 20H原則\t（427）
15．4．器件布局的規劃\t（428）
15．4．5 屏蔽罩的規劃\t（428）
15．4．6 鋪銅完整性\t（428）
15．4．7 散熱處理\t（429）
15．4．8 後期處理要求\t（429）
15．5 模塊化設計\t（429）
15．5．1 CPU的設計\t（429）
15．5．2 PMU模塊的設計\t（432）
15．5．3 存儲器LPDDR2的設計\t（435）
15．5．4 存儲器NAND Flash/EMMC的設計\t（438）
15．5．5 CIF Camera/MIPI Camera的設計\t（439）
15．5．6 TF/SD Card的設計\t（440）
15．5．7 USB OTG的設計\t（440）
15．5．8 G-sensor/Gyroscope的設計\t（442）
15．5．9 Audio/MIC/Earphone/Speaker的設計\t（443）
15．5．10 WIFI/BT的設計\t（445）
15．6 MID的QA要點\t（449）
15．6．1 結構設計部分的QA檢查\t（449）
15．6．2 硬件設計部分的QA檢查\t（449）
15．6．3 EMC設計部分的QA檢查\t（450）
15．7 本章小結\t（450）