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  • Mentor Xpedition從零開始做工程之高速PCB設計(配視頻教程)
    該商品所屬分類:圖書 -> 電子工業出版社
    【市場價】
    849-1232
    【優惠價】
    531-770
    【作者】 林超文  
    【所屬類別】 電子工業出版社 
    【出版社】電子工業出版社 
    【ISBN】9787121289729
    【折扣說明】一次購物滿999元台幣免運費+贈品
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    內容介紹



    出版社:電子工業出版社
    ISBN:9787121289729
    版次:1

    商品編碼:11963134
    品牌:電子工業出版社
    包裝:平裝

    叢書名:EDA設計智彙館高手速成繫列
    開本:16開
    出版時間:2016-06-01

    用紙:膠版紙
    頁數:452
    字數:730000

    正文語種:中文
    作者:林超文


        
        
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    編輯推薦

    適讀人群 :本書適合從事電路原理圖與PCB設計相關的技術人員閱讀,也可作為高等學校EDA課程的教學參考書,尤其適合作為從事Mentor Xpedition設計平臺的PCB工程師的工具書。

    選擇本書的三大理由:

    1. 這是一本由長期在業界著名設計公司從事第一線的高速電路設計開發工作的工程師編寫的圖書,書內融合了作者多年使用EDA工具的經驗與心得。

    2. 本書模擬了讀者初學軟件時,手頭僅有一張PDF原理圖與若干器件說明書的情景, 教會讀者如何從零開始,工程化、繫統化地使用Mentor Xpedition進行中心庫、原理圖與PCB的設計。跟著本書手把手式的教學講解,讀者能夠在短時間內快速徹底地掌握Mentor Xpedition的使用技巧,以及了解行業內多年累積下來的寶貴經驗。另外,因為本書介紹的是Xpedition已經完全穩定的核心功能,所以對所有Xpedition版本均適用,且絕大部分操作也適用於Expedition 7.9.x版本。

    這是一本有技術支持的EDA實戰書籍。


    內容簡介

    本書依據Mentor Graphics*新推出的Mentor Xpedition EEVX?1?2中的xDM Library Tools、xDX Designer、xPCB Layout、Constraint Manager、xPCB Team Layout為基礎,詳細介紹了利用Mentor Xpedition軟件實現原理圖與PCB設計的方法和技巧。本書綜合了眾多初學者的反饋,結合設計實例,配合大量的示意圖,以實用易懂的方式介紹印制電路板設計流程和高速電路的PCB處理方法。本書注重實踐和應用技巧的分享。全書共21章,主要內容包括:中心庫建立與管理,工程文件管理,原理圖設計,PCB布局、布線設計,Gerber及相關生產文件輸出,Team Layout(Xtreme)協同設計,HDTV播放器設計實例,多片存儲器DDR2設計實例,ODBC數據庫設計與PCB文件格式轉換等。隨書配套光盤提供了書中實例的源文件及部分實例操作的視頻演示文件,讀者可以參考使用。本書適合從事電路原理圖與PCB設計相關的技術人員閱讀,也可作為高等學校相關專業的教學參考書。

    作者簡介

    林超文:

    深圳市英達維諾電路科技有限公司創始人兼技術總監;

    EDA365論壇榮譽版主,目前負責EDA365論壇PADS版塊的管理與維護;

    EDA設計智彙館金牌講師;

    曾任職興森科技CAD事業部二部經理,十餘年高速PCB設計與EDA培訓經驗;

    長期專注於軍用和民用產品的PCB設計及培訓工作,具備豐富的PCB設計實踐和工程經驗,擅長航空電子類,醫療工控類,數碼電子類的產品設計。

    曾在北京、上海、深圳等地主講多場關於高速PCB設計方法和印制板設計技術的公益培訓和講座。

    繫列書籍被業內人士評為“PCB設計師成長之路實戰經典”,“高速PCB設計的寶典”。


    王子瑜:

    EDA設計智彙館金牌講師;畢業於南京理工大學自動化專業,先後就職於某兵器裝備研究所與某跨國通訊企業。從事車載光通信硬件、智能手機的PCB設計工作,具有豐富的PCB設計經驗和EDA培訓經驗。


    郭素娟:

    卡斯旦電子首席EDA專家顧問。邁格諾科技特約顧問。曾任外企PCB經理,創維集團EDA經理。創維數字,雅圖集團,武漢中治,蘇州大學文正學院等多家公司擔任講師。


    目錄

    第1章概述
    1.1Mentor Graphics公司介紹
    1.2Mentor Xpedition設計流程簡介
    1.3本書簡介
    1.4本書使用方法
    第2章教學工程原理圖簡介
    2.1教學工程原理圖簡介
    2.2原理圖第一頁:電源輸入與轉換
    2.3原理圖第二頁:以太網物理層接口電路
    2.4原理圖第三頁:光電接口電路
    2.5本章小結
    第3章新建工程的中心庫
    3.1Xpedition中心庫的組成結構介紹
    3.2新建中心庫
    3.3建庫清單
    3.4本章小結
    第4章手工建立封裝示例
    4.1新建中心庫分區
    4.2新建RJ45網口的Symbol
    4.2.1在分區下新建Symbol
    4.2.2Symbol編輯界面簡介
    4.2.3添加並修改Pin引腳
    4.2.4重新排列編輯界面
    4.2.5添加引腳編號
    4.2.6基於工程實踐的優化
    4.2.7調整邊框與添加屬性
    4.3新建RJ45網口的Padstacks
    4.3.1機械圖紙分析
    4.3.2新建焊盤(Pad)
    4.3.3新建孔(Hole)
    4.3.4新建焊盤棧(Padstacks)
    4.4新建RJ45網口的Cell
    4.4.1新建Cell
    4.4.2引腳放置
    4.4.3修改Cell的原點
    4.4.4放置安裝孔
    4.4.5編輯裝配層與絲印層
    4.4.6放置布局邊框
    4.5新建RJ45網口的Part
    4.6本章小結
    第5章快捷建立大型芯片示例
    5.1Symbol Wizard的使用
    5.2從CSV文件批量導入引腳
    5.3多Symbol器件的Part建立
    5.4使用LP-Wizard的標準庫
    5.4.1LP-Wizard簡介
    5.4.2搜索並修改標準封裝
    5.4.3導出封裝數據
    5.4.4導入封裝數據至中心庫
    5.5使用LP-Wizard的封裝計算器
    5.6本章小結
    第6章分立器件與特殊符號建庫
    6.1分立器件的分類
    6.2分立器件的Symbol
    6.3分立器件的Cell與Part
    6.4電源與測試點的Symbol
    6.5分頁連接符與轉跳符
    6.6本章小結
    Mentor Xpedition從零開始做工程之高速PCB設計目錄第7章工程的新建與管理
    7.1工程數據庫結構
    7.2新建工程
    7.2.1新建項目
    7.2.2新建原理圖
    7.2.3新建PCB
    7.3工程管理
    7.3.1工程的復制、移動和重命名
    7.3.2重新指定中心庫
    7.3.3工程的備份
    7.3.4工程的修復
    7.3.5工程的清理
    7.4工程文件夾結構
    7.5本章小結
    第8章原理圖的繪制與檢查
    8.1參數設置
    8.1.1設置字體
    8.1.2設置圖頁邊框
    8.1.3設置特殊符號
    8.1.4設置導航器顯示格式
    8.1.5設置原理圖配色方案
    8.1.6高級設置
    8.2器件調用
    8.2.1使用Databook調入器件
    8.2.2修改器件屬性
    8.2.3器件的旋轉與對齊
    8.2.4批量添加屬性
    8.2.5設置器件NC符號
    8.2.6庫變動後的符號更新
    8.3電氣連接
    8.3.1格點顯示設置
    8.3.2Net(網絡)的添加與重指定
    8.3.3多重連接Net工具
    8.3.4斷開Net連接
    8.3.4添加Bus(總線)
    8.3.5添加電源與地符號
    8.3.6添加跨頁連接符
    8.3.7復制其他項目的原理圖
    8.4添加備注
    8.5生成跨頁標識(交叉參考)
    8.6檢查與打包
    8.6.1原理圖的圖形檢查
    8.6.2原理圖的規則檢查(DRC)
    8.6.3原理圖的打包
    8.7生成BOM表
    8.8設計歸檔
    8.8.1圖頁備份與回滾
    8.8.2使用Archiver歸檔文件
    8.8.3生成PDF原理圖
    8.9本章小結
    第9章導入設計數據
    9.1PCB與原理圖同步
    9.1.1PCB的打開方式
    9.1.2前向標注的三種方式
    9.2PCB參數設置
    9.2.1PCB的設計單位
    9.2.2疊層修改
    9.2.3阻抗線的寬度計算
    9.2.4過孔、盲埋孔設置
    9.3PCB外形的新建
    9.3.1板框的屬性與顯示
    9.3.2PCB原點與鑽孔原點調整
    9.3.3規則板框的手工繪制與調整
    9.3.4不規則板框(多邊形)的繪制與編輯
    9.4PCB外形的導入
    9.3.1DXF文件的導入與導出
    9.4.2IDF文件的導入與導出
    9.5保存模板與PCB整體替換
    9.6本章小結
    第10章布局設計
    10.1器件的分組
    10.1.1器件瀏覽器
    10.1.2開啟交互式選擇
    10.1.3在PCB中分組
    10.1.4在原理圖中分組
    10.2器件的放置與調整
    10.2.1布局的顯示設置
    10.2.2器件的放置
    10.2.3器件的按組放置
    10.2.4器件的按原理圖放置
    10.2.5布局的調整與鎖定
    10.2.6對已布線器件的調整
    10.3距離測量
    10.4模塊化布局
    10.5布局的輸出與導入
    10.6工程實例的布局說明
    10.7本章小結
    第11章約束管理器
    11.1網絡類
    11.2安全間距
    11.3區域方案
    11.4等長約束
    11.4.1匹配組等長
    11.4.2Pin-Pair等長與電氣網絡
    11.4.3公式等長
    11.5差分約束
    11.5.1標準差分規則設置
    11.5.2同一電氣網絡內的差分約束
    11.6Z軸安全間距
    11.7本章小結
    第12章布線設計
    12.1布線基礎
    12.1.1鼠標筆畫
    12.1.2對像的選擇與高亮
    12.1.3對像的固定與鎖定
    12.1.4飛線的動態顯示
    12.1.5拓撲結構與虛擬引腳
    12.1.6網絡的選擇過濾
    12.1.7網絡著色與網絡名顯示
    12.1.8保存常用的顯示方案
    12.2布線
    12.2.1網絡瀏覽器
    12.2.2布線模式
    12.2.3優化模式
    12.2.4交互式DRC與自動保存
    12.2.5換層打孔與扇出
    12.2.6多重布線與過孔模式
    12.2.7修改線寬
    12.2.8弧形線
    12.2.9添加淚滴
    12.2.10焊盤出線方式設置
    12.2.11線路批量換層
    12.2.12切斷布線與網絡交換
    12.2.13換層顯示快捷鍵
    12.2.14批量添加與修改過孔
    12.2.15區域選擇與電路精確復制、移動
    12.3差分與等長
    12.3.1差分布線與相位調整
    12.3.2總線的等長繞線
    12.4智能布線工具
    12.4.1規劃組的通道布線
    12.4.2通用布線
    12.4.3草圖布線
    12.4.4抱線布線
    12.5本章小結
    第13章動態鋪銅
    13.1動態銅皮選擇理由
    13.2鋪銅方法
    13.3鋪銅的類與參數
    13.4鋪銅的合並與刪減
    13.5鋪銅的優先級
    13.6鋪銅的修整、修改與避讓
    13.6.1鋪銅修整與修改
    13.6.2鋪銅避讓
    13.7熱焊盤的自定義連接
    13.7.1禁止平面連接區域
    13.7.2手工連接引腳定義
    13.7.3熱焊盤的連接參數覆蓋
    13.5非動態的絕對銅皮
    13.6本章小結
    第14章批量設計規則檢查
    14.1Batch DRC(批量DRC)
    14.1.1DRC設置
    14.1.2連接性與特殊規則
    14.1.3高級對像到對像規則
    14.1.4保存DRC檢查方案
    14.2Review Hazards(衝突項檢查)
    14.3本章小結
    第15章工程出圖
    15.1絲印合成
    15.1.1絲印字體調整
    15.1.2自定義圖形與鏤空文字
    15.1.3絲印圖標的建庫與導入
    15.1.4絲印層合成
    15.2裝配圖與尺寸標注
    15.2.1裝配圖的設置與打印
    15.2.2裝配層的尺寸標注
    15.3鑽孔文件生成
    15.4光繪文件生成
    15.4.1信號層光繪
    15.4.2阻焊層光繪
    15.4.3助焊層(鋼網)光繪
    15.4.4絲印層光繪
    15.4.5鑽孔符號層光繪
    15.4.6輸出路徑
    15.5報表文件生成
    15.5.1流程切換與數據導入
    15.5.1貼片坐標文件生成
    15.5.2IPC網表文件生成
    15.6輸出文件管理
    15.8本章小結
    第16章多人協同設計
    16.1Team Server-Client 實時多人協作
    16.1.1RSCM遠程服務器配置
    16.1.2xPCB Team Server設置
    16.1.3原理圖協同設計
    16.1.4PCB協同設計
    16.1.5協同設計注意要點
    16.2Team PCB 靜態協作
    16.2本章小結
    第17章設計實例1―HDTV_Player
    17.1概述
    17.2繫統設計指導
    17.2.1原理框圖
    17.2.2電源流向圖
    17.2.3單板工藝
    17.2.4層疊和布局
    17.3模塊設計指導
    17.3.1CPU模塊
    17.3.2存儲模塊
    17.3.3電源模塊電路
    17.3.4接口電路的PCB設計
    17.4布局與布線示例
    17.4.1布局示例
    17.4.2布線示例
    17.5本章小結
    第18章設計實例2―兩片DDR2
    18.1設計思路和約束規則設置
    18.1.1設計思路
    18.1.2約束規則設置
    18.2布局
    18.2.1兩片DDR2的布局
    18.2.2VREF電容的布局
    18.2.3去耦電容的布局
    18.3布線
    18.3.1Fanout扇出
    18.3.2DDR2布線
    18.4等長
    18.4.1等長設置
    18.4.2等長繞線
    18.5本章小結
    第19章設計實例3―四片DDR2
    19.1設計思路和約束規則設置
    19.1.1設計思路
    19.1.2約束規則設置
    19.2布局
    19.2.1四片DDR2的布局
    19.2.2VREF電容的布局
    19.2.3去耦電容的布局
    19.3布線
    19.3.1Fanout扇出
    19.3.2DDR2布線
    19.4等長
    19.4.1等長設置
    19.4.2等長繞線
    19.5本章小結
    第20章企業級的ODBC數據庫配置
    20.1規範中心庫的分區
    20.2Access數據庫的建立
    20.3ODBC數據源的配置
    20.4中心庫與數據庫的映射
    20.5原理圖中篩選並調用器件
    20.6標準BOM的生成
    20.7本章小結
    第21章實用技巧與文件轉換
    21.1多門(Gate)器件的Symbol建庫
    21.2“一對多”的接地管腳
    21.3將Value值顯示在PCB裝配層
    21.4利用埋阻實現任意層的短路焊盤
    21.5原理圖轉換與Symbol提取
    21.6從PCB中提取Cell
    21.7導入Allegro PCB文件
    21.8導入PADS PCB文件
    21.9排阻類陣列器件的電氣網絡實現
    21.10本章小結

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    前言/序言

    隨著電子產品功能的日益復雜和性能的提高,印制電路板的密度及其相關器件的頻率都在不斷攀升,PCB設計師面臨高速高密度PCB設計所帶來的各種挑戰也在不斷增加。在萬兆以太網、高性能傳輸網絡等技術的推動下,電路的設計趨於高速化,同時市場上也出現了多種優秀的EDA軟件,如MentorGraphics公司推出的PADS軟件。電子領域的發展日新月異,電子產品設計師正面臨著比以往更艱巨的挑戰:客戶要求產品尺寸更小、高度集成化帶來的高密度PCB設計、信號頻率越來越高。如何更快地設計功能復雜、體積小巧、性價比更高、能夠最大程度滿足客戶需求的產品成為電子設計師努力追求的目標。


    目前高速電路設計業已成為了電子工程技術發展的主流。而Mentor Xpedition繫列軟件以其強大的功能和高級的繪圖效果,逐漸成為了PCB設計行業中的主導軟件之一。Xpedition提供了優秀的無網格布線器與最新的智能技術,以及強大的設計復用工具、改進的微孔檢查及功能管理的參數化設計能力等,以增強設計的可制造性,並能夠大幅度縮短設計周期,提高產品的競爭力。該繫列工具采用業界領先的Auto Active布局布線技術、草圖布線、抱線布線等智能布線技術,可基於形狀、路徑等進行自動布線與智能交互式布線,將原本需要幾周時間布線的復雜PCB設計,縮短到幾個小時即可自動布線完成。


    Xpedition完善的集成設計和強大的功能符合高速電路設計的速度快、容量大、精度高等要求,使其成為PCB設計方面的優秀代表。


    本書作者長期在業界著名設計公司從事第一線的高速電路設計開發工作,積累了大量的設計經驗。並長期活躍在各大PCB設計論壇,並多次將自己的研究成果制作成圖文或視頻教程共享於網絡和論壇,得到了業界人士的一致好評和認可。


    這是一本真正由第一線PCB設計師編寫的,立足於實踐,結合實際工作中的案例,並加以輔助分析的書籍,同時附送了大量的設計視頻教程。作者希望本書能成為讀者學習Xpedition入門必備的一本秘籍。


    全書共21章。


    第1章介紹了Mentor Graphics公司與Xpedition設計流程的特點,以及本書與視頻課程的使用方法。


    第2章介紹了本書教學工程使用的原理圖。


    第3章介紹了如何使用中心庫管理工具新建中心庫。


    第4章介紹了手工建立復雜封裝的詳細步驟。


    第5章介紹了如何使用快捷工具輔助建立大型復雜芯片,使用CSV文件導入Symbol的Pin腳,以及使用LP-Wizard工具查找並生成標準的Cell。


    第6章介紹了中心庫中各種分立器件與特殊符號的建庫方法與注意事項。


    第7章介紹了工程完整性概念,包括工程文件的構成、新建、管理、修復與備份。


    第8章介紹了原理圖繪制的所有要點,包括原理圖參數設置、器件調用方法、電氣連接方法、備注、交叉參考、檢查與打包、歸檔文件、BOM生成等內容。


    第9章介紹了PCB文件的設計數據導入,包括與原理圖的前標同步、參數修改、外形的新建與導入、模板的使用等內容。


    第10章介紹了PCB的布局設計相關內容,使用新的分組功能與模塊化布局方式,能夠快速完成復雜PCB的布局。


    第11章介紹了CM約束管理器的設置方法,並針對高速PCB的特性,重點講解高速信號的等長約束、差分約束與Z軸約束。


    第12章介紹了PCB的布線設計相關內容,是本書最重要的部分,詳細講解了基礎布線的所有設置與操作技巧,以及高速信號的差分與等長方法、智能布線工具的使用。


    第13章介紹了PCB的動態、靜態鋪銅設置與鋪銅方法。


    第14章介紹了PCB設計完畢後的設計規則檢查方法。


    第15章介紹了完整的工程出圖步驟,以及各種生產文件的制作方法。


    第16章介紹了多人協同設計(實時與非實時)的設置與使用方法、注意事項。


    第17章介紹了HDTV PCB設計的整個流程,並且詳細講解了本例的各個電路模塊的PCB設計原則。


    第18章詳細講解兩片DDRII的設計思路、布局、布線和等長的全過程。


    第19章詳細講解四片DDRII的設計思路、布局、布線和等長的全過程。


    第20章介紹了大型企業使用ODBC數據庫實現中心庫管理的配置方法。


    第21章介紹了多個實用技巧,以及主流EDA平臺與Xpedition平臺的轉換方法。


    高速PCB設計領域不斷發展,同時作者也在不斷學習的過程中,由於作者技術水平和實踐能力有限,書中錯漏之處在所難免,也可能會有一些新技術無法反映在本書中,敬請讀者批評指正。本書售後讀者QQ群:201353302。


    由於日常工作繁忙,本書的編寫隻能利用業餘時間完成,在編寫過程中,得到電子工業出版社王敬棟先生和美國MentorGraphics公司在亞太區的唯一服務外包商:卡斯旦電子科技有限公司(wwwcostdown-techcom)的大力支持。在生活上,父母和愛人給予了充分的理解和大力支持。同時,在作者技術領域的成長過程中,得到了眾多同事、朋友的大力幫助,在此特別感謝TCL通訊科技有限公司(上海)EDA部門,在劉香女士的領導下,作者和同事們多年來對Mentor Expedition軟件做了大量的實踐與檢驗,積累下來的經驗也在書中無私分享給了讀者,希望以此能促進Mentor Expedition/Xpedition軟件在中國的蓬勃發展;另外,還要特別感謝TCL通訊的楊秀娟女士,其嚴謹的作風與設計技巧讓作者受益匪淺;最後,作者要感謝葉科兵、張超、姚蘭萍、唐芸、尹協邦、鄧金等同事的協助,能夠在一個團隊裡共事並成長,作者甚感榮幸。




    編者2015年9月18日Mentor Xpedition從零開始做工程之高速PCB設計前言



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