《表面組裝技術（SMT）基礎與通用工藝》首先介紹了當前國際上先進的表面組裝技術（SMT）生產線及主要設備、器件、工藝材料等基礎知識及表面組裝印制電路板可制造性設計（DFM）；然後介紹了SMT通用工藝，包括每道工序的工藝流程、操作程序、安全技術操作方法、工藝參數、檢驗標準、檢驗方法、缺陷分析等內容；同時結合錫焊（钎焊）機理，重點分析了如何運用焊接理論正確設置再流焊溫度曲線，無鉛再流焊以及有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控制的方法；還介紹了當前流行的一些新工藝和新技術。

上篇 表面組裝技術（SMT）基礎與可制造性設計（DFM）
第1章 表器件（SMC/SMD）
1.1 對SMC/SMD的基本要求及無鉛器件的要求
1.2 SMC的封裝命名及標稱
1.3 SMD的封裝命名
1.4 SMC/SMD的焊端結構
1.5 SMC/SMD的包裝類型
1.6 SMC/SMD與靜器件（SSD的運輸、存儲、使用要求
1.7 濕度敏感器件（MSD的管理、存儲、使用要求
1.8 SMC/SMD方向發展
思考題
第2章 表面組裝印制電路板（SMB）
2.1 印制電路板
2.1.1 印制電路板的定義和作用
2.1.2 常用印制電路板的基板材料
2.1.3 評估PCB基材質量的相關參數
2.2 SMT對表面組裝印制電路的一些要求
2.2.1 SMT對印制電路板的總體要求
2.2.2 表面組裝PCB材料的選擇
2.2.3 無鉛焊接用FR-4特性
2.3 PCB焊盤表面塗（鍍層及無鉛PCB焊盤塗鍍層的選擇
2.3.1 PCB焊盤表面塗（鍍層）
2.3.2 無鉛PCB焊盤塗鍍層的選擇
2.4 當前國際先進印制電路板及其制造技術的發展動向
思考題
第3章 表面組裝工藝材料
3.1 錫鉛焊料合金
3.1.1 錫的基本物理和化學特性
3.1.2 鉛的基本物理和化學特性
3.1.3 63Sn-37Pb錫鉛共晶合金的基本特性
3.1.4 鉛在焊料中的作用
3.1.5 錫鉛合金中的雜質及其影響
3.2 無鉛焊料合金
3.2.1 對無鉛焊料合金的要求
3.2.2 目前最有可能替代Sn-Pb焊料的合金材料
3.2.3 目前應用最多的無鉛焊料合金
3.2.4 Sn-Ag-Cu繫焊料的最佳成分
3.2.5 繼續研究更理想的無鉛焊料
3.3 助焊劑
3.3.1 對助焊劑物理和化學特性的要求
3.3.2 助焊劑的分類和組成
3.3.3 助焊劑的作用
3.3.4 四類常用助焊劑
3.3.5 助焊劑的選擇
3.3.6 無鉛助焊劑的特點、問題與對策
3.4 焊膏
3.4.1 焊膏的技術要求
3.4.2 焊膏的分類
3.4.3 焊膏的組成
3.4.4 影響焊膏特性的主要參數
3.4.5 焊膏的選擇
3.4.6 焊膏的檢測與評估
3.4.7 焊膏的發展動態
3.5 焊料棒和絲狀焊料
3.6 貼片膠（粘結劑
3.6.1 常用貼片膠
3.6.2 貼片膠的選擇方法
3.6.3 貼片膠的存儲、使用工藝要求
3.7 清洗劑
3.7.1 對清洗劑的要求
3.7.2 清洗劑的種類
3.7.3 有機溶劑清洗劑的性能要求
3.7.4 清洗效果的評價方法與標準
思考題
第4章 SMT生產線及主要設備
4.1 SMT生產線
4.2 印刷機
4.3 點膠機
4.4 貼裝機
4.4.1 貼裝機的分類
4.4.2 貼裝機的基本結構
4.4.3 貼裝頭
4.4.4 X、Y與Z/ 的傳動定位（伺服繫統）
4.4.5 貼裝機對中定位繫統
4.4.6 傳感器
4.4.7 送料器
4.4.8 吸嘴
4.4.9 貼裝機的主要易損件
4.4.10 貼裝機的主要技術指標
4.4.11 貼裝機的發展方向
4.5 再流焊爐
4.5.1 再流焊爐的分類
4.5.2 全熱風再流焊爐的基本結構與性能
4.5.3 再流焊爐的主要技術指標
4.5.4 再流焊爐的發展方向
4.5.5 氣相再流焊（VPS爐的新發展
4.6 波峰焊機
4.6.1 波峰焊機的種類
4.6.2 雙波峰焊機的基本結構
4.6.3 波峰焊機的主要技術參數
4.6.4 波峰焊機的發展方向及無鉛焊接對波峰焊設備的要求
4.6.5 選擇性波峰焊機
4.7 檢測設備
4.7.1 自動光學檢查設備（AOI）
4.7.2 自動X射線檢查設備（AXI）
4.7.3 在線測試設備
4.7.4 功能測試設備
4.7.5 錫膏檢查設備（SPI）
4.7.6 影像測量儀
4.8 手工焊接與返修設備
4.8.1 電烙鐵
4.8.2 焊接機器人和非接觸式焊接機器人
4.8.3 SMD返修繫統
4.8.4 手工貼片工具
4.9 清洗設備
4.9.1 超聲清洗設備
4.9.2 氣相清洗設備
4.9.3 水清洗設備
4.10 選擇性塗覆設備
4.11 其他輔助設備
思考題
第5章 SMT印制電路板的可制造性設計（DFM）
5.1 不良設計在SMT生產中的危害
5.2 國內SMT印制電路板設計中普遍存在的問題及解決措施
5.2.1 SMT印制電路板設計中的常見問題舉例
5.2.2 消除不良設計、實現DFM的措施
5.3 編制本企業可制造性設計規範文件
5.4 PCB設計包含的內容及可制造性設計實施程序
5.5 SMT工藝對設計的要求
5.5.1 表器件（SMC/SMD焊盤設計）
5.5.2 通器件（THC焊盤設計）
5.5.3 布線設計
5.5.4 焊盤與印制導線連接的設置
5.5.5 導通孔的設置
5.5.6 測試孔和測試盤設計-可測試性設計DFT（Design for Testability）
5.5.7 阻焊、絲網的設置
5.5.器件整體布局設置
5.5.9 再流焊與波峰件的排列方向設計
5.5.1器件最小間距設計
5.5.11 模板設計
5.6 SMT設備對設計的要求
5.6.1 PCB外形、尺寸設計
5.6.2 PCB定位孔和夾持邊的設置
5.6.3 基準標志Mark設計
5.6.4 拼板設計
5.6.5 PCB設計的輸出文件
5.7 印制電路板可靠性設計
5.7.1 散熱設計簡介
5.7.2 電磁兼容性高頻及抗電磁干擾設計簡介
5.8 無鉛產品PCB設計
5.9 PCB可加工性設計
5.10 SMT產品設計評審和印制電路板可制造性設計審核
5.10.1 SMT產品設計評審
5.10.2 SMT印制電路板可制造性設計審核
5.11 IPC-7351《表面貼裝設計和焊盤圖形標準通用要求》簡介
思考題
下篇 表面組裝技術SMT通用工藝
第6章 表面組裝工藝條件
6.1 廠房承重能力、振動、噪聲及防火防爆要求
6.2 電源、氣源、排風、煙氣排放及廢棄物處理、照明、工作環境
6.3 SMT制造中的靜電防護技術
6.3.1 防靜電基礎知識
6.3.2 國際靜電防護協會推薦的6個原則
6.3.3 高密度組裝對防靜電的新要求
6.3.4 IPC推薦的電子組裝件操作的習慣做法
6.3.5 手工焊接中防靜電的一般要求和防靜電措施
6.4 對SMT生產線設備、儀器、工具的要求
6.5 SMT制造中的工藝控制與質量管理
6.5.1 SMT制造中的工藝控制
6.5.2 SMT制造中的質量管理
6.5.3 SPC和六西格瑪質量管理理念簡介
思考題
第7章 典型表面組裝方式及其工藝流程
7.1 典型表面組裝方式
7.2 純表面組裝工藝流程
7.3 表面組裝和插裝混裝工藝流程
7.4 工藝流程的設計原則
7.5 選擇表面組裝工藝流程應考慮的因素
7.6 表面組裝工藝的發展
思考題
第8章 施加焊膏通用工藝
8.1 施加焊膏技術要求
8.2 焊膏的選擇和正確使用
8.3 施加焊膏的方法
8.4 印刷焊膏的原理
8.5 印刷機金屬模板印刷焊膏工藝
8.6 影響印刷質量的主要

表面安裝技術（SMT）在20世紀末曾在世界上被譽為電子生產技術的第三次革命。該技術自20世紀80年代初被小規模地引進中國以來，在我國大地上迅速發展。以SMT主設備貼片機為例，至1999年底為止，中國貼片機的總引進量約為5000臺；2000年中國貼片機和年引進量首次突破1000臺大關；2007年貼片機引進量首次突破10000臺大關；現在中國貼片機的年引進量接近全球貼片機年總產量的近50%。促成中國SMT技術大發展的關鍵因素是近20年來中國電子信息產品制造業的大發展。2012年我國手機、計算機、彩色電視機產量占全球的比重超過50%，穩居世界第一的位置。中國已成為世界上最重要的電子制造大國。
在上述上好的背景下《表面組裝技術（SMT）基礎與通用工藝》的正式出版對我國SMT技術的普及和提高必將做出促進和發展。本書主要編著者顧靄雲同志為公安部第一研究所高級工程師，從事SMT技術的研究30 年，是北京電子學會SMT委員會的資深委員，中國著名的SMT專家之一。顧靄雲同志曾多次在國內各SMT刊物、雜志上發表文章，在全國各地舉辦的SMT培訓上授課，深受廣大SMT工作者的歡迎。她近30年來在SMT事業上兢兢業業、刻苦鑽研，積累了豐富的經驗。本書凝聚了她多年的心血和勞動成果。
《表面組裝技術（SMT）基礎與通用工藝》一書的出版既是主要編著者顧靄雲老師的成果，也是北京電子學會SMT委員會廣大SMT專家智慧的結晶。在本書編著的過程中，張海程、徐民、楊舉岷、王懷軍等專家也做出了重要貢獻。本人代表北京電子學會SMT委員會表示感謝。我認為本書的出版是對我國SMT事業的發展將做出重要貢獻，並希望廣大SMT工作者對本書的不足之處提出寶貴的意見。讓我們大家共同努力為早日使我國由電子制造大國轉變為電子制造強國而做出自己的貢獻。
北京電子學會表面安裝技術委員會主任 劉利吉
前 言
表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT）是先進的電子制造技術，在投資類電子產品、軍事裝備、安防產品、電力、汽車電子、計算機、通信設備、醫療設備、消費電子產品等幾乎所有的電子產品生產中都得到廣泛應用。正是SMT的普及應用，使電子產品的功能越來越強、體積越來越小、造價越來越低、更新換代的速度也越來越快。可以說，SMT為信息化時代的高速發展做出了不可磨滅的貢獻。
本書是在2008年10月出版的《表面組裝技術（SMT）基礎與可制造性設計（DFM）》和《表面組裝技術（SMT）通用工藝與無鉛工藝實施》兩本書的基礎上，根據當前SMT的發展重新編寫的，共21章。分為上、下兩篇：上篇為“表面組裝技術（SMT）基礎與可制造性設計（DFM）”，共5章；下篇為“表面組裝技術（SMT）通用工藝”，共16章。
第1章 表器件（SMC/SMD）：介紹常用SMC/SMD的封裝結構、尺寸、包裝方式，潮器件（MSD）的管理、存儲、使用要求等。
第2章 表面組裝印制電路板（SMB）：主要介紹常用印制電路基板材料，評估SMB基材質量的相關參數，SMT對印制電路板的要求，以及無鉛PCB焊盤塗鍍層的選擇等。
第3章 表面組裝工藝材料：介紹錫鉛焊料合金、無鉛焊料合金、助焊劑、焊膏、焊錫絲、貼片膠、清洗劑等。
第4章 SMT生產線及主要設備：介紹當前國際上先進的SMT生產線及主要設備。
第5章 SMT印制電路板的可制造性設計（DFM）：主要介紹SMT工藝和設備對設計的要求，以及可制造性設計審核等內容。
第6章 表面組裝工藝條件：介紹SMT生產現場的電、氣、通風、照明、環境溫度、相對濕度、防靜電等要求，以及“SMT制造中的工藝控制與質量管理”。
第7章 典型表面組裝方式及其工藝流程。
第8章 施加焊膏通用工藝：重點介紹金屬模板印刷焊膏技術。
第9章 施加貼片膠通用工藝：重點介紹點膠工藝。
第10章 自動貼裝機貼片通用工藝：介紹貼裝工藝要求，離線和在線編程方法，自動貼裝機貼裝原理，如何提高貼裝質量、貼裝效率，貼片故障分析及設備維護等內容。
第11章 再流焊通用工藝：介紹再流焊原理，實時溫度曲線的測試方法，正確分析與優化再流焊溫度曲線，雙面回流焊工藝控制，常見再流焊缺陷分析、預防和解決措施。
第12章 通件再流焊工藝（PIHR）介紹。
第13章 波峰焊通用工藝：介紹波峰焊原理、工藝參數控制要點、波峰焊質量控制方法、波峰焊常見焊接缺陷分析及預防對策。
第14章 手工焊、修板和返修工藝。
第15章 表面組裝板焊後清洗工藝。
第16章 表面組裝檢驗（檢測）工藝：介紹來料檢測、工序檢測、表面組裝板檢測、自動光學檢測（AOI）、自動X射線檢測（AXI）、IPC-A-610E簡介等內容。
第17章 電子組裝件三防塗覆工藝：重點介紹電子組裝件新型防護技術——選擇性塗覆工藝。
第18章 運用焊接理論正確設置再流焊溫度曲線。
第19章 無鉛焊接可靠性討論及無鉛再流焊工藝控制。
第20章 有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控制。
第21章 其他工藝和新技術介紹：介紹0201、01005的印刷與貼裝技術，PQFN的印刷、貼裝與返修工藝，倒裝芯片（Flip Chip）、晶圓級CSP、CSP的底部填充工藝，COB技術，晶圓級FC、WLP芯片的直接貼裝技術，三維堆疊POP（Package On Package）技術，ACA、ACF與ESC技術，撓性印制電路板（FPC）的應用與發展，LED（Light Emitting Diode發光二極管）貼裝技術的迅速發展，PCBA無焊壓入式連接技術，以及無焊料電子裝配工藝——Occam倒序互連工藝。
附錄A列出了SMT常用縮略語、術語等內容。
本書是由北京電子學會表面安裝技術委員會組織多位業內專家共同策劃的。
本書由顧靄雲主要執筆，參加編寫的還有張海程、徐民、楊舉岷、王懷軍、劉利吉、董恩輝、劉海、尹道均、季偉、劉海濤、陸淑慧、王豫明、季琳、劉海靜。
本書在策劃和寫作過程中，北京電子學會表面安裝技術（SMT）委員會主任劉利吉給予了很大的支持和鼓勵；日本松下電器（北京）、德國西門子（北京）、香港科電與興華科儀（北京）、美國環球儀器（北京）、北京安吉信達（日本日立）、英國DEK、瑞典MYDATA公司上海代表處、日本歐姆龍、東莞神州視覺（AOI）、北京星河（ICT）、美國OK（北京）、德國ERSA、美國KIC、北京埃森恆信等公司提供了相關資料，在此一並表示衷心感謝！
本書的編寫過程中參考並引用了許多國內外媒體出版發行的文獻和業內技術講座資料中的一些圖表等數據資料，其中大多數已列入參考文獻，仍有一些找不到原作者與出處，在此向所有本書引用資料的原作者表示感謝！
由於編著者水平有限，書中難免存在差錯和不足之處，真誠希望廣大讀者批評指正。
編著者