作  者:中華人民共和國工業和信息化部 編 著

定  價:18

出 版 社:中國計劃出版社

出版日期:2012年12月01日

頁  數:86

裝  幀:平裝

ISBN:1580177963

1 總則
2 術語

3 工藝設計
3.1 一般規定
3.2 技術選擇
3.3 工藝布局

4 總體設計
4.1 廠址選擇
4.2 總體規劃及布局

5 建築與結構
5.1 建築
5.2 結構
5.3 防火疏散

6 防微振
6.1 一般規定
6.2 結構
6.3 機械

7 冷熱源

8 給排水及消防
8.1 一般規定
8.2 給排水
8.3 消防
8.4 滅火器

9 電氣
9.1 供配電
9.2 照明
9.3 接地
9.4 防靜電
9.5 通信與安全保護
9.6 電磁屏蔽

10 工藝相關繫統
10.1 淨化區
10.2 工藝排風
10.3 純水
10.4 廢水
10.5 工藝循環冷卻水
10.6 大宗氣體
10.7 干燥壓縮空氣
10.8 真空
10.9 特種氣體
10.10 化學品

11 空間管理
12 環境安全衛生
本規範用詞說明
引用標準名錄
附：條文說明

    在規範編制過程中，編寫組根據我國硅集成電路芯片工廠的設計、建造和運行的實際情況，進行了大量調查研究，同時考慮我國目前集成電路生產的現狀，對國外的有關規範進行深入的研讀，廣泛征求了全國有關單位與個人的意見，並反復修改，很後經審查定稿。
    《中華人民共和國國家標準（GB 50809-2012）：硅集成電路芯片工廠設計規範》共分12章，主要內容包括：總則、術語、工藝設計、總體設計、建築與結構、防微振、冷熱源、給排水及消防、電氣、工藝相關繫統、空間管理、環境安全衛生等。