●第1章 半導體產業概況
1.1半導體產業的發展歷程
1.2電路集成
1.3半導體產業發展趨勢
1.4半導體制造產業及職業
復習題
第2章 硅襯底的制備
2.1半導體材料
2.2硅材料的制備
2.3硅襯底的制備
復習題
第3章 集成電路制造工藝概況
3.1雙極型晶體管制造工藝概況
3.2MOS場效應晶體管工藝概況
3.3CMOS集成電路工藝概況
復習題
第4章 集成電路制造中的污染控制
4.1集成電路制造中的玷污
4.2玷污的源與控制
4.3清洗工藝
4.4清洗工藝生產實訓
復習題
第5章 外延工藝
5.1外延
5.2外延設備
5.3氣相外延
5.4分子束外延
5.5低壓選擇外延
5.6外延工藝生產實訓
復習題
第6章 氧化工藝
6.1二氧化硅膜的結構、性質與應用
6.2熱氧化生長二氧化硅薄膜
6.3二氧化硅膜的質量檢測
6.4氧化設備
6.5氧化工藝生產實訓
復習題
第7章 化學氣相澱積
7.1薄膜
7.2化學氣相澱積的原理
7.3化學氣相澱積繫統
7.4二氧化硅薄膜澱積
7.4氮化硅薄膜澱積
7.5多晶硅薄膜澱積
7.6金屬薄膜的澱積
7.7化學氣相澱積生產實訓
復習題
第8章 隔離技術
8.1PN結隔離
8.2介質隔離
8.3PN結-介質隔離
8.4MOS與CMOS中的隔離技術
復習題
第9章 光刻工藝
9.1光刻概念
9.2光刻的工藝流程
9.3光刻設備
9.4光刻工藝生產實訓
復習題
第10章 刻蝕工藝
10.1刻蝕
10.2濕法刻蝕工藝
10.3干法刻蝕工藝
10.4刻蝕質量檢測
10.5刻蝕工藝生產實訓
復習題
第11章 摻雜工藝
11.1摻雜
11.2擴散
11.3離子注入
11.4擴散工藝生產實訓
第12章 金屬化
12.1金屬化概念
12.2金屬澱積
12.3金屬化工藝流程
12.4金屬化工藝生產實訓
復習題
第13章 平坦化工藝
13.1平坦化的概念
13.2傳統平坦化技術
13.3化學機械平坦化
13.4CMP設備組成
13.5CMP清洗
復習題
第14章 晶圓測試
14.1晶圓測試
14.2晶圓測試設備
14.3晶圓測試流程
復習題
附錄 晶體管生產工藝實訓
參考文獻

本書所涉及的內容，包括了集成電路制造中所需要掌握的基本理論知識，內容比較齊全，注重對操作技能的描述，包括工藝流程操作過程，設備及操作方法。
本書以項目為導向，任務驅動的宗旨安排教材內容，按照生產一個雙極型晶體管的工藝流程，分別介紹了氧化工藝、擴散工藝、光刻工藝、刻蝕工藝和金屬化等主要工藝。同時，介紹了目前主流的VLSI制造工藝中的關鍵工藝，如CVD工藝、離子注入工藝等。
本書主要面向高職高專微電子技術專業學生，同時也可以作為集成電路制造企業工藝工程師和技師的參考書，還可以作為集成電路制造企業教育培訓和資格認證的教材。

集成電路產業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。今年來，我國集成電路產業快速發展，整體實力顯著提升，集成電路設計、制造能力與國際優選水平差距不斷縮小，集成電路制造企業對集成電路制造高技能人纔的需求在不斷擴大，對人纔的要求也在不斷提高。 本書主要介紹集成電路制造工藝的工藝流程，內容包括半導體產業的發展，集成電路制造工藝的主要工藝制程。在內容選取上，側重介紹工藝流程的操作，以及設備的使用，依據高職學生的特點，簡單的介紹了工藝的原理，讓學生能夠在掌握一定專業知識技能的前提下，熟練的掌握操作技能。在內容的設計上，通過對集成電路制造企業的崗位需求分析，參照企業職業崗位能力標準，以項目為導向，任務驅動的宗旨安排教材內容。 本書的第1章介紹了集成電路產業背景，第2章介紹了集成電路制造中使用的材料，第3章分別介紹了雙極型集成電路制造工藝流程和等