●基礎模塊
●第1章 集成電路制造工藝的發展與工藝流程（1）
●本章要點（1）
●1.1 集成電路制造工藝的發展歷史（2）
●1.1.1 分立器件的發展（2）
●1.1.2 集成電路的發展（4）
●1.2 分立器件和集成電路制造工藝流程（7）
●1.2.1 硅外延平面晶體管的工藝流程（7）
●1.2.2 雙極型集成電路的工藝流程（10）
●1.2.3 集成電路中NMOS晶體管的工藝流程（12）
●1.3 本課程的內容框架（14）
●本章小結（15）
●思考與習題1（15）
●核心模塊
●第2章 薄膜制備（16）
●本章要點（16）
●2.1 半導體生產中常用的薄膜（17）
●2.1.1 半導體生產中常用的絕緣介質膜（17）
●2.1.2 半導體生產中常用的半導體膜（23）
●2.1.3 半導體生產中常用的導電膜（24）
●部分目錄
本書按照教育部新的職業教育教學改革精神，根據電子行業崗位技能需求，結合示範專業建設與課程改革成果進行編寫。全書從集成電路的制造工藝流程出發，繫統介紹集成電路制造工藝的原理、工藝技術和操作方法等。全書共分4個模塊11章，靠前個模塊為基礎模塊，介紹集成電路工藝發展的狀況及典型電路的工藝流程；第2個模塊為核心模塊，重點介紹薄膜制備、光刻、刻蝕、摻雜及平坦化5個單項工藝的原理、技術、設備、操作及參數測試；第3個模塊為拓展模塊，根據產業鏈狀況介紹材料制備、封裝測試、潔淨技術；第4個模塊為提升模塊，通過CMOS反相器的制造流程對單項工藝進行集成應用。
全書根據產業鏈結構和企業崗位設置構建課程內容，注重與新工藝、新技術的結合，與生產實踐的結合，以及與職業技能標準的結合。
本書配有免費的電子教學等
