●前言
●第1章MEMS及微繫統常用材料
●1.1襯底和晶片
●1.1.1硅材料
●1.1.2硅化合物
●1.1.3化合物半導體材料
●1.2壓電材料
●1.2.1壓電效應
●1.2.2石英晶體
●1.2.3壓電陶瓷
●1.2.4聚偏二氟乙烯薄膜
●1.2.5Zn0壓電薄膜
●1.3其他材料
●1.3.1磁致伸縮材料
●1.3.2形狀記憶合金
●1.3.3膨脹合金
●1.3.4金剛石材料
●本章小結
●習題
●第2章硅的各向同性腐蝕
●部分目錄

本書根據半導體技術的發展趨勢，主要介紹了常用的半導體微繫統制造工藝，並加入了部分超大規模集成電路工藝。 本書在半導體微繫統制造工藝的基礎上主要介紹了MEMS及微繫統常用材料、硅的各向同性腐蝕、陽極腐蝕、硅的各向異性腐蝕、電鈍化腐蝕、自停止腐蝕技術、非晶薄膜的腐蝕與表面微加工、靜電鍵合技術、硅熱鍵合技術、超大規模集成電路工藝、摻雜工藝、平坦化等幾個主要半導體微繫統制造工藝，具體到每一道工藝中都詳細講述了工藝的基本原理、工藝的操作過程，力求把當前比較新的工藝介紹給讀者。 本書主要供高等院校微電子科學與工程專業的高年級本科生或研究生學習，也可以作為從事半導體微繫統制造工作的工程技術人員自學或進修的參考書。

在半導體技術領域，微電子與微繫統制造之間的相近關繫往往使人們想到二者是可以交換的，事實上，當前許多的微繫統制造技術與微電子制造技術非常接近，然而，微繫統的設計和封裝技術與微電子技術有很大的不同。許多半導體微繫統使用微電子材料（如硅、砷化鎵）作為傳感件，是因為它們的尺寸穩定，並且它們的制造和封裝技術可以很好地建立在微電子技術的基礎上。然而，在半導體微繫統中還使用大量的其他材料，如石英、硼硅酸玻璃、聚合體、塑料、陶瓷、金屬等。隨著半導體工藝的高速發展，行業對人纔的需求不斷增加，既需要高水平的研究設計人員，也需要從事一線生產的專業技術人纔。而當前適合於高等院校培養研究型人纔的教材十分匱乏，大部分高等院校由於缺乏資金，實驗室建設難以滿足學生課程實踐的需求。    本書的編寫注重實用性，從半導體微繫統生產企業收集了大量的素材充實在教材中，並增加了實驗分等