《材料連接原理》為普通高等教育“十一五”重量規劃教材之一。

●前言
●第1章 熔焊熱源及溫度場
●1.1 焊接熱源的種類及其特點
●1.2 焊接熱效率
●1.3 焊件上的熱量分布模式
●1.3.1 集中熱源
●1.3.2 F面分布熱源
●1.3.3 雙橢球體積分布熱源
●1.3.4 其他體積熱源模型
●1.4 焊接溫度場
●1.4.1 焊接傳熱的基本定律
●1.4.2 焊接熱傳導問題的數學描述
●1.4.3 典型的焊接溫度場
●1.4.4 影響焊接溫度場的主要因素
●1.5 焊接熱循環
●1.6 焊接熱傳導與熔池形態的數值模擬簡介
●1.6.1 數值模擬的基本概念
●1.6.2 焊接熱傳導的有限差分法計算
●1.6.3 焊接熱傳導的法計算
●1.6.4 焊接熔池形態的數值模擬
●部分目錄

本書為普通高等教育“十一五”重量規劃教材，以材料連接方法的基本原理為重點，深入分析材料的連接特性，其主要內容包括熔焊熱源及溫度場、焊接化學冶金、焊縫及熱影響區、焊接裂紋、高能束焊接、摩擦焊連接、钎焊連接、陶瓷材料的連接、高溫合金的焊接和復合材料的焊接。
本書可作為高等學校材料成形及控制工程專業、焊接技術與工程專業、材料加工工程專業以及材料類相關專業的本科生和研究生教材，也可供企業的工程技術人員參考。

.熱塑性樹脂基復合材料的連接
熱塑性樹脂的高分子聚合物鏈是通過二次化學鍵結合在一起的，當加熱時二次化學鍵弱化或受到破壞，於是這些聚合物鍵能自由移動和擴散，熱塑性樹脂基體變為熔融狀態。因此，這類樹脂可反復加熱熔融和冷卻固化。這就使得這類材料可以在一定的溫度和壓力下進行熱成形加工，還可以通過熔焊方法進行連接。
（1）熱塑性樹脂基復合材料的熔化特點熱塑性樹脂基分為兩類：一是無定形的非晶態熱塑性樹脂基，二是半結晶態的熱塑性樹脂基。這兩類樹脂基的熔化連接臨界溫度是不同的。
對於無定形的非晶態熱塑性樹脂基復合材料，非晶區內高分子鏈是無序排列的。非晶態樹脂基的熔化連接臨界溫度為其玻璃化轉變溫度。