●第1章 晶圓制造繫統
●1.1 半導體制造產業
●1.1.1 半導體制造產業的發展與現狀
●1.1.2 未來半導體制造產業面臨的挑戰
●1.2 半導體芯片制造工藝
●1.2.1 晶圓制備
●1.2.2 晶圓制造
●1.2.3 晶圓揀選測試
●1.2.4 芯片封裝
●1.2.5 芯片封裝測試
●1.3 晶圓制造繫統的構成
●1.3.1 晶圓加工繫統
●1.3.2 晶圓制造物料運輸繫統
●1.4 晶圓制造繫統的調度
●本章參考文獻
●第2章 晶圓制造自動化物料運輸繫統
●2.1 晶圓制造物料運輸繫統的發展
●2.1.1 半自動化物料運輸繫統
●2.1.2 自動化物料運輸繫統
●2.1.3 智能化物料運輸繫統
●部分目錄

張潔、秦威、吳立輝、李培根編著的《晶圓制造自動化物料運輸繫統調度》針對自動化物料運輸繫統(AMHS)調度問題大規模、隨機性、實時性和多目標的特點，在繫統、深入地進行AMHs建模方法和運行過程分析的基礎上，分別介紹了AMHS中的Interbay繫統和Intrabay繫統的優化調度方法，介紹了AMHS集成調度和AMHS調度性能評價方法。本書提出的方法和技術將為廣大企業、科研院所、高等院校進一步深入研究晶圓制造AMHS調度問題提供理論基礎，為推動晶圓制造AMHS調度技術發展和企業實際應用提供參考，對提升我國晶圓制造企業的核心技術競爭力及行業綜合實力具有重要意義。
本書主要面向工業工程和機械工程領域的研究者和生產管理人員，特別是將要進行晶圓制造繫統調度優化方面研究的學者和工業界中期望尋找有效的晶圓制造AMHS調度方法的生產管理人員。本書也可作為機械工程、工業工程、自動化、計算機工程、管理工等

張潔,秦威,吳立輝 著