現代微電子裝備在制造和服役中所發生的缺陷和故障是多種多樣的，有簡單的，也有復雜的；有單因素的、也有多因素的；有憑經驗就能解決的、也有要專項攻關纔能攻克。本書篩選了一些具有一定難度和典型性的案例，彙集成冊，這此經典案例為人們發現型缺陷，排除工藝故障提供了訣竅，是本選題優選的亮點。

●第一篇PCBA安裝器件缺陷（故障）經典案例
No.001碳膜電阻器斷路
No.0024通道壓敏電阻器虛焊
No.003某型號感溫熱敏電阻器在再流焊接中的立碑現像
No.004瓷片電容器燒損
No.005鉭電容器冒煙燒損
No.006電解電容器在無鉛再流焊接中外殼鼓脹
No.007某固定線繞電感器在組裝過程中直流電阻值下降
No.008某厚膜電路板在應用中出現白色粉狀物
No.009CMD（ESD）器件引腳可焊性不良
No.010某射頻功分器件外殼的腐蝕現像
No.011電源模塊虛焊
No.012陶瓷片式電容器的斷裂和短路
No.013器件在再流焊接中的爆米花現像
No.014靜器件（SSD）的ESD損傷
No.件引腳上的Au脆現像
No.016表面安裝陶瓷電容器的損壞
No.017薄膜電容器的短路、開路和介質擊穿
No.018電解電容器的介質擊穿、電容損失和開路
No.019鉭電容器的短路和開路故障
No.020微調電容器的寄生電流和電容量發生變化
No.021電感器和變壓器的過熱和電感量的較為性改變
No.022電阻器的開路、短路及電阻值改變
No.023金屬氧化物變阻器（MOV）的故障
No.024石英晶體振蕩器常見的故障類型
No.025繼電器常見的故障類型
第二篇PCBA安裝焊接中PCB缺陷（故障）經典案例
No.026Cu離子沿陶瓷基板內空隙的遷移
No.027單板背面局部位置出現白色斑點
No.028PCB基板暈圈和暈邊
No.029PCBA組裝中暴露的PTH缺陷
No.030OSP塗層缺陷
No.031PCB鍍Au層不良
No.032PCB 鍍Cu層缺陷
No.033PCB 焊料熱風整平（HAL）塗層的缺陷
No.034PCB銅通孔（PTH）缺陷
No.035PCB 銀通孔（PTH）缺陷
No.036PCB基板可靠性不良
No.037在PCBA組裝中PCB的斷路缺陷
No.038PCBA組裝中暴露的PCB鍍層缺陷
No.039PTH（通孔）可焊性差
No.040PCBA組裝中暴露的PCB機械加工缺陷（一）
No.041PCBA組裝中暴露的PCB機械加工缺陷（二）
No.042積層板缺陷
No.043常見的FPC（柔性印制電路）缺陷
No.044常見的阻焊膜（SR）缺陷（一）
No.045常見的阻焊膜（SR）缺陷（二）
第三篇PCBA/PCB安裝焊接中缺陷（故障）經典案例
No.046PTH綠油塞孔口發生黑色物堆集現像
No.047PCBA鍵盤髒污
No.048RTR/PCBA庫存中板面出現疑似霉菌黃色多餘物
No.049UPFUJZ/PCBA模塊M1A7A38 輸出異常（斷路）
No.050PCBA鍵盤上出現白點缺陷
No.051PCBA鍵盤水印
No.052某OEM代工背板加電試驗中被燒損
No.053芯片QFN封裝焊點失效
No.054采用HASL-Sn（SnPb）工藝的PCB儲存一年後塗層發黃
No.055PXX2焊接中的黑盤缺陷
No.056GXYC ENIG Ni/Au焊盤虛焊
No.057WXYXB側鍵綠油起泡
No.058NWWB跌落試驗失效
No.059電解電容器漏液引起銅導體溶蝕
No.060在無鉛制程中鋁電解電容器出現的熱損壞現像
No.061BTC類芯片焊接後引腳間絕緣電阻值減小
No.062某產品PCBA PTH及焊環潤濕不良
No.063某移動通信公司ENEPIG（Ni/Pd/Au） BGA焊點失效
No.064某鉭電容器在再流焊接過程中器件出現立碑、移位等缺陷
No.065PCBA制造過程中基板通孔內部開路現像
No.066PCBA基板的開路及短路現像
No.067PCBA基板內因電遷移現像而導致的短路
No.068PCBA導體和導線表面常見的缺陷
No.069在PCB基板上焊接器件時的剝離現像
No.070PCBA熱衝擊試驗前後安裝焊點常見的缺陷（一）
No.071PCBA熱衝擊試驗前後安裝焊點常見的缺陷（二）
No.072因SR（阻焊劑）引起的PCB線路缺陷
No.073某家電公司控制主板在21:00―09:00時間段電測性能異常
No.074熱應力導致1206陶瓷電容器在無鉛手工焊接時開裂
No.075ZXA10/ENIG鍍層PCBA波峰焊接不潤濕（拒焊）
No.076高密度連接器插針與PTH不同心造成波峰焊接透孔不良
No.077鍵盤黃點
No.078D6VB波峰焊插件孔潤濕不良
No.079GW968B PCBA阻焊膜在波峰焊接時出現起泡脫落現像
No.080某通信終端產品PCB按鍵被污染
No.081按鍵及覆銅箔出現污染性白斑
No.082某終端產品PCB按鍵再流焊接後出現變色斑塊
No.083C170鍵盤再流焊接後變色
No.084C988按鍵污染缺陷分析
第四篇PCBA-THT工序中安裝焊接缺陷（故障）經典案例
No.085某產品PCBA PTH波峰焊接虛焊
No.086某PCBA在波峰焊接後出現吹孔和潤濕不良缺陷
No.087VEL-PCBA波峰焊接中焊點不良
No.088XYL PCBA波峰焊接中PTH焊點吹孔
No.089無鉛波峰焊接中的起翹和剝離現像
No.090PCBA無鉛波峰焊接中的熱裂現像
No.091波峰焊接中引腳端出現微裂紋
No.092PCBA波峰焊接後基材出現白點
No.093波峰器件面再流焊接焊點被二次再流
No.094波峰焊接中的不潤濕及反潤濕
No.095波峰焊接焊點輪廓敷形不良
No.096波峰焊接中的濺焊料珠及焊料球現像
No.097波峰焊接中的拉尖、針孔及吹孔現像
No.098PCBA波峰焊接後板面出現白色殘留物及白色腐蝕物
No.099波峰焊接中的芯吸現像及粒狀物和阻焊膜上殘留焊料缺陷
No.100波峰焊接中焊點呈黑褐色、綠色，顯得灰暗、發黃
No.101電源PCBA電感器透錫不良並出現吹孔
No.102無鉛波峰焊接中PTH透孔不良
No.1030402片式電感器波峰焊接過程中的起翹和脫落現像
No.104OSP PCB塗層波峰焊接中焊盤潤濕不良
No.105某工廠PCBA在波峰焊接中出現橋連缺陷
No.106某液晶顯示器主板波峰焊接後出現“紅眼”現像
No.107某PCBA在波峰焊接中出現吹孔、焊料不飽滿及虛焊現像
No.108多芯插座在波峰焊接中出現橋連
No.109西南某城市一家電公司的PCBA可靠性問題
No.110D6VB-PBC基板插件孔潤濕不良
No.111無鉛波峰焊接中有機薄膜電容器的損壞現像
No.112PCBA波峰焊接後焊盤發黑不潤濕
No.113無鉛波峰焊接中連接器的起翹現像
No.114PCBA安裝焊接中的翹曲變形現像
No.115波峰焊接中钎料槽雜質污染的危害
第五篇PCBA-SMT工序中安裝焊接缺陷（故障）經典案例
No.116PCBA在再流焊接中件弔橋現像
No.117PCBA安裝焊接時兩相件開路
No.118HDI多層PCB在無鉛再流焊接中的分層現像
No.119再流焊接中的墓碑缺陷
No.120再流焊接中的焊料珠與焊料塵現像
No.121無鉛再流焊接中的縮孔和熱裂現像
No.122USB尾插焊後脫落
No.123PCBA BGA焊點大面積發生鉛偏析失效
No.124鍍鎳-金鈹青銅天線 焊點脆斷
No.125某PCBA BGA芯片角部焊點斷裂
No.126FPBA芯片焊點斷裂
No.127某PCBA BGA焊球焊點裂縫
No.128MP3主板器件焊點脫落
No.129某產品PCBA BGA焊球焊點開路
No.130某產品PCBA在再流焊接中BGA芯片發生球窩缺陷
No.131某繫統產品PCBA可焊性不良
No.132某產品PCBA出現FBGA焊接缺陷
No.133某PCBA BGA芯片焊點虛焊
No.134某OEM公司PCBA BGA焊點大面積出現鉛偏析現像
No.135某PCBA USB接口焊接不良
No.136CXXY等PCBA BGA芯片再流焊接不良（冷焊）
No.137模塊電源ZXDH300芯片被擊穿
No.138單板因CAF被燒毀案例
No.139某PCBA在高溫老化過程中被燒毀
No.140ICERA玻璃體電源管理BGA芯片橋連和虛焊
No.141PCB的HASL-Sn塗層再流焊接虛焊
No.142裸片型PoP在再流焊接中的球窩缺陷
No.143氮氣氣氛保護下的PoP再流焊接空洞面積增大問題
No.144凹坑型PoP在再流焊接中焊點開路及漏電流過大
No.145球窩現像誘發的電氣異常
No.146西南某公司U229主板BGA芯片開路
No.147P855A11/D501-P7UA/BGA芯片失效
No.148BGA芯片在再流焊接中的虛焊缺陷
No.149μBGA芯片和CSP芯片在再流焊接中的冷焊缺陷
No.150BGA芯片在再流焊接中的爆米花和翹曲缺陷
No.151BGA芯片再流焊接加熱不充分或不均勻現像
No.152BGA芯片和CSP芯片在再流焊接中的熱膨脹繫數不匹配現像
No.153BGA焊球在再流焊接後出現粗大枝狀晶粒缺陷
No.154PoP的冷焊和空洞缺陷
No.155PTH在穿孔再流焊接時透孔不良且孔壁不潤濕
No.156通過增加焊膏量解決高速連接器焊接短路問題
No.157PCBA在再流焊接器件旋轉偏移現像
No.158HDI多層PCB在無鉛再流焊接中的爆板現像
No.159某終端產品QFN芯片在再流焊接中出現橋連缺陷
No.160PCB焊盤尺寸與物料Pin腳不匹配缺陷
No.161晶振在無鉛制程後高低溫循環試驗中的失效現像
No.162SBCJ單板SMT焊接不潤濕（拒焊）
No.163材質耐熱性不好吸潮導致盲孔附近PCB起泡分層
No.164插件器件模組在焊接中的透孔不良缺陷
No.165在整機動態高溫測試時發現BGA芯片角部焊點斷裂
No.166阻焊油墨（SR）定義焊盤導致的短路案例
No.167熱應力集中導致1206封裝電容器在過波峰時損壞
No.168BGA盲孔焊盤在再流焊接中出現超大空洞缺陷
No.169某公司射頻PCBA高溫試驗後焊點阻抗增大
No.170某產品高低溫循環試驗後BGA芯片焊點出現裂縫
No.171P1XX終端產品BGA芯片局部焊點開路
No.172產品AXX的PCB焊盤在再流焊接中發生拒焊現像
No.173產品G90和G76 PCBA BGA芯片局部焊點斷路
No.174BGA芯片在再流焊接中常見的焊點缺陷
No.175BGA芯片在再流焊接中常見的缺陷
No.176PoP在安裝焊接中常見的球窩缺陷
第六篇PCBA產品在服役期間發生的故障經典案例
No.177某PCBA電阻排被硫污染腐蝕
No.178BGA（MTC6134）芯片服役期間焊點出現裂縫
No.179某芯片金屬殼-散熱器組合脫落
No.180某芯片焊點虛焊、焊球開裂
No.181某PCBA單板在服役期間其上BGA芯片脫落
No.182NASA發布的由於錫晶須引起的故障報告
No.183MELTH QE2000 SPI異常
No.184某電壓控制芯片因引腳腐蝕導致電路工作失常
No.185手機產品服役期間出現虛焊和冷焊故障
No.186PCBA服役期間板面發生化學腐蝕
No.187某背板焊點出現碳酸鹽及白色殘留物
No.188某通信終端產品在服役期間BGA焊點斷裂
No.189某產品PCBA在服役期間過孔口出現硫的爬行腐蝕
No.190某通信主板BGA焊點開路
No.191某通信終端產品在服役期間BGA焊點斷裂
No.192BGA/EPLD芯片在高溫老化時焊點斷裂
No.193BGA/EPLD芯片焊點高溫老化的新問題
No.194EPLD芯片在整機測試中焊球斷路
No.195某網絡用PCBA在服役期間出現爬行腐蝕
No.196P3模塊失鎖故障
No.197某產品的PCBA在服役期間發生電化學遷移
No.198某公司PCBA服役幾年後發現CSP芯片出現故障
No.199某所PCBA在服役期間PBGA芯片出現故障
No.200多餘物對現代微電子設備工作可靠性的危害
No.201電子組件敷形塗覆層的常見缺陷

本書從現代微電子裝備生產、使用中所發生的大大小小的數百個缺陷和故障中，篩選出201個較典型的案例，按照現像描述及分析、形成原因及機理、解決措施等層次，將其編輯成冊，旨在為現代微電子裝備生產、使用中所發生的缺陷與故障的診斷提供一個較為敏捷的解決方法。本書可作為大中型電子制造企業中從事微電子裝備制造工藝、質量、用戶服務、計劃管理以及相關設計等工作的高端工程技術人員的工作手冊。

樊融融 編