作 者:石朝林 編著 著作
定 價:49
出 版 社:北京航空航天大學出版
出版日期:2009年08月01日
頁 數:464
裝 幀:平裝
ISBN:9787811242133
●第1章 CPU架構
●1.1 概述
●1.2 編程者模型(Programmer’sModel)
●1.2.1 工作寄存器堆
●1.2.2 影子寄存器(ShadowRegister)
●1.2.3 未初始化的w寄存器的復位
●1.3 軟件堆棧(SoftwareStack)
●1.3.1 軟件堆棧示例
●1.3.2 W14軟件堆棧幀指針
●1.3.3 堆棧指針上溢(Overflow)和下溢(Underflow)
●1.4 與核心相關的寄存器
●1.4.1 狀態寄存器(SR)
●1.4.2 核心控制寄存器(CORCON)
●1.4.3 其他CPU控制寄存器
●1.5 算術邏輯部件(ALU)
●1.6 DSP引擎
●1.6.1 累加器(Accumulators)
●1.6.2 乘法器( ltipIier)
●1.6.3 累加器與加法器
●1.6.4 舍人邏輯(RoundLogic)
●部分目錄
本書可以稱作16位DsC的“入門篇”。側重於dsPIc30F/33F繫列16位數字信號控制器的基礎知識和相關實際工程經驗的介紹。針對這一繫列McU的架構、外設、存儲器模式、尋址模式、開發工具等進行循序漸進、深入淺出的介紹,從入門到精通再到實戰。提供了關於數字濾波、FFT等實戰範例,幫助工程師繫統學習和研究,同時把指令集以簡潔的表格形式呈現在讀者面前,方便編程時迅速準確查找。
本書可作為工程技術人員迅速掌握dsPIC30F/33F繫列16位數字信號控制器開發技術的實用參考書。
石朝林 編著 著作
石朝林,畢業於哈爾濱理工大學電機繫電氣自動化專業.後進修於清華大學電子繫電子技術與計算機技術專業。畢業後在北京機械工業學院先後擔任精密儀器繫和自動化繫實驗員、實驗室主任職務。後就職於香港科彙北京辦事處負責8位、32位處理器技術支持。目前就職於微芯科技北京辦事處.擔任主任工程師,主要負責Mcu類產品技術支持。 作者有累計17年嵌入式繫統工程設計經驗,組織和參加過多個涉及MCu和模擬電路的技術開發項目,具有比較豐富的開發經驗。
**章 CPU架構
1.1 概述
dsPIC30F繫列的CPU采用了改良型哈佛架構,其數據總線和程序總線是獨立的,這樣有效地消除了數據傳輸的瓶頸。說它是改良型哈佛結構,主要在於:數據總線寬度為16位,程序總線寬度為24位;程序區和數據區也可以交換數據(PSV、表讀/表寫)等。同時該芯片包含了強大的DSP引擎支持,擁有一個增強功能的指令集,為數字信號處理提供了硬件支持。由於CPU擁有24位寬度的程序指令字,指令字帶有長度可變的操作碼字段。程序計數器(PC)的長度為23位,其*低位強制為0,因此可以尋址高達4M×24位的用戶程序存儲器空間。單周期指令和預取機制可以提供*大程度的吞吐量。除了改變程序流的指令(比如GOT等