●第1章一顆奔騰的心：集成電路面面觀/1
集成電路的發明：微觀世界真奇妙/1
集成電路發展的動力/3
再議神奇的摩爾定律/6
集成電路產業有多大/7
誰是大玩家：世界十大半導體公司/9
價比飛機的光刻機：造得飛機，造不了光刻機/13
什麼是我國的芯片“卡脖子”問題/15
科創板風口上的中國芯片行業/17
美國芯片行業可以“閉門造車”嗎/18
芯片的服務對像：軟件/19
集成電路的未來出路/21
第2章集成電路中的半導體器件/24
PN結/24
雙極型晶體管/26
MOS管/27
集成電路中件/29
芯片有多少種？――半導體與集成電路的異同/30
12英寸和5nm，到底是什麼/32
LED：我也叫芯片/34
化合物半導體/35
誰是集成電路的專利發明人：TI和仙童的“雙黃蛋”之爭/37
第3章集成電路的基礎工藝/39
采用硅單晶制造集成電路的理由/39
氧化、擴散和離子注入技術/40
繪制精細圖形的光刻技術/42
刻蝕技術/43
薄膜澱積技術/44
大硅片制造有多難/46
從0到1：異軍突起的中國軍團/48
第4章集成電路的制造工藝/50
集成電路制造入門：雙極型集成電路/50
集成電路制造進階一：MOS集成電路/52
集成電路制造進階二：CMOS集成電路/54
多層布線/56
布線的轉軌：從鋁到銅/57
站起來的晶體管：鰭式場效應晶體管FinFET/59
已經到來的下一代晶體管：全柵場效應晶體管GAAFET/61
胡正明的故事/62
刊登於《科學》雜志的復旦大學發明：半浮柵晶體管（SFGT）/63
應用材料AppliedMaterials：我的主業是裝備/65
“不能倒下”的臺積電/67
中國集成電路業的“篳路藍縷”/69
第5章數字集成電路/75
數字集成電路：0與1的對話/75
數字集成電路的基本法則/76
集成電路的抽像層級化：大道若簡/77
CMOS基本門電路的分類/79
典型的組合邏輯電路/82
時序邏輯電路基礎/83
時鐘：數字電路的“脈搏”/85
最簡單的數字電路組合――計數器/86
數字集成電路設計“接力賽”――設計流程/87
專用集成電路的設計/89
微處理器的設計/91
CISC和RISC/92
處理器的開源時代/94
Intel原來是“火星人”/95
第6章存儲器的設計/97
算來算去，存進存出：數據存儲的意義/97
從書庫、書架、書桌到口袋書：存儲的層次結構/98
得存儲者，三分“芯”天下/99
存儲器的產品、種類/100
站在同一起跑線上的新型存儲器/102
DRAM存儲器引發日美芯片霸主之爭/104
閃存：“存儲王”三星的第二棒/106
中國軍團的存儲破壘/108
第7章模擬集成電路/111
與真實世界的對話窗口：模擬集成電路/111
基礎模擬集成電路：放大器/113
模數轉換器（ADC）/115
數模轉換器（DAC）/116
5G射頻芯片：藝術家的設計/117
我們的第一個翻身仗：電源管理芯片/119
德州儀器纔是“武當真人”：利潤之神/120
第8章集成電路設計的EDA技術/122
EDA工具的主要構成/122
數字電路設計全流程EDA工具/124
模擬與混合電路設計全流程EDA工具/126
集成電路制造類EDA工具/127
數字設計驗證的性能比賽：仿真/128
買買買：國際EDA並購史/130
中國EDA初現大本營：上海/132
第9章封測技術與可靠性/135
裝在“防護服”裡的芯纔安全：封裝/135
一顆芯，百件衣/136
引線框架封裝/138
倒裝焊與球柵陣列封裝/139
晶圓級芯片規模封裝/140
多芯片封裝，讓芯片住上套房和樓房/141
“零缺陷”的汽車芯片封裝/143
芯片測試：說你行，你就行/144
JEDEC是什麼？國際封裝標準/145
已經坐在牌桌上的中國封測業/147
第10章SoC大一統時代與產業的明天/149
像搭積木一樣設計SoC芯片/149
“積木”千萬種：硅知識產權IP核的定義與分類/152
IP之巔：處理器IP核/154
人工智能的算力：從CPU、GPU到DPU/155
集成電路的另一個增長極：汽車/157
資本的力量：集成電路投資的盛宴/160
為什麼2021年芯片短缺：芯片的經濟屬性/163
何謂硅知識產權：芯片就是知識產權，知識產權就是芯片/164
中國集成電路發展方向，優選的大學有哪些/166
產教融合、職業教育奏響集成電路人纔培養新篇章/168
百花齊放：中國芯片的時代舞臺/170
國家的期盼/171
本書按知識譜繫分為芯片設計、制造、封測、軟件工具、材料裝備、產業投資、企業運營，以及政策規劃等十大類、近百個小專題。在知識全面覆蓋產業鏈的同時，對芯片設計作為產業“龍頭”、處理器作為芯片之“冠”、EDA作為設計之“筆”、光刻機作為裝備之“巔”、鰭式場效應晶體管（FinFET）作為制造之“拱門”、科創板芯片概念等產業重點、技術卡點和社會熱點，進行“庖丁解牛”式的融貫，達到化繁為簡、以微知著地普及和傳播芯片知識的目的。本書內容詳細，兼具全面性和繫統性、科學性和趣味性、開放性和可讀性，可作為集成電路和電子信息專業讀者的入門讀物，對於各級政府主管部門，投融資行業和社會各界對集成電路行業感興趣的讀者來說，本書也具有非常好的科普價值。
