本書是“”出版工程叢書中的一本。1. 本書作者團隊 不僅對該領域的理論、方法，特別是一些優選的智能化方法的研究內容與成果有了充分的調研和認識，而且也積累了一定的研究成果，並與典型半導體制造企業合作，在對相關研究成果的應用實施方面進行了有益的探索嘗試。2. 作者團隊把近20年來國內外的相關研究成果的綜合和作者多年在制造繫統調度特別是半導體制造繫統智能調度領域的研究與應用成果的經驗積累相結合，嘗試對復雜的半導體制造繫統智能調度問題從理論到方法再到應用，全方位地進行繫統化論述。

●第1章 半導體制造繫統調度
1.1 半導體制造流程
1.2 半導體制造繫統調度
1.2.1 調度特點
1.2.2 調度類型
1.2.3 調度方法
1.2.4 評價指標
1.3 半導體制造繫統調度發展趨勢
1.3.1 復雜制造數據預處理
1.3.2 基於數據的調度建模
1.3.3 基於數據的調度優化
1.3.4 存在問題
1.4 本章小結
參考文獻
第2章 數據驅動的半導體制造繫統調度框架
2.1 數據驅動的半導體制造繫統調度框架設計
2.2 基於數據的復雜制造繫統調度體繫結構
2.2.1 DSACMS概述
2.2.2 DSACMS的形式化描述
2.2.3 DSACMS的對復雜制造繫統調度建模與優化的支持
2.2.4 DSACMS中的關鍵技術
2.3 應用實例
2.3.1 FabSys概述
2.3.2 FabSys的面向對像仿真模型
2.3.3 FabSys的數據驅動預測模型
2.4 本章小結
參考文獻
第3章 半導體制造繫統數據預處理
3.1 概述
3.2 數據規範化
3.2.1 數據規範化規則
3.2.2 變量異常值校正
3.3 數據缺失值填補
3.3.1 數據缺失值填補方法
3.3.2 Memetic算法和Memetic計算
3.3.3 基於高斯變異和深度優先搜索的屬性加權K近鄰缺失值填補方法（GS-MPSO-KNN）
3.3.4 數值驗證
3.4 基於數據聚類分析的異常值探測
3.4.1 基於數據聚類的異常值探測
3.4.2 K均值聚類
3.4.3 基於GS-MPSO和K均值聚類的數據聚類算法（GS-MPSOKMEANS）
3.4.4 數值驗證
3.5 基於變量聚類的冗餘變量檢測
3.5.1 主成分分析
3.5.2 基於K均值聚類和PCA的變量聚類
3.5.3 基於MCLPSO的變量聚類算法（MCLPSO-KMEANSVAR）
3.5.4 數值驗證
3.6 本章小結
參考文獻
第4章 半導體生產線性能指標相關性分析
4.1 半導體制造繫統性能指標
4.2 半導體生產線性能指標的統計分析
4.2.1 短期性能指標
4.2.2 長期性能指標
4.3 基於相關繫數法的性能指標相關性分析
4.3.1 相關性分析框圖
4.3.2 考慮工況的性能指標相關性分析
4.3.3 考慮派工規則的性能指標相關性分析
4.3.4 綜合考慮工況以及派工規則的性能指標相關性分析
4.3.5 長期性能指標和短期性能指標相關性分析
4.3.6 基於MIMAC生產線的性能指標相關性分析
4.4 基於皮爾遜繫數的性能指標相關性分析
4.4.1 日在制品數-日移動步數
4.4.2 日排隊隊長-日移動步數
4.4.3 日設備利用率-日移動步數
4.5 半導體制造繫統性能指標數據集
4.5.1 加工周期和對應短期性能指標的訓練集
4.5.2 準時交貨率和對應短期性能指標的訓練集
4.5.3 等待時間和對應短期性能指標的訓練集
4.6 本章小結
參考文獻
第5章 數據驅動的半導體制造繫統投料控制
5.1 半導體制造繫統常用投料控制策略
5.1.1 常用投料控制
5.1.2 改進的投料控制策略
5.1.3 現階段投料控制策略的局限性
5.2 基於極限學習機的投料控制策略
5.2.1 基於極限學習機確定投料時刻的投料控制策略
5.2.2 基於極限學習機確定投料順序的投料控制策略
5.3 基於屬性選擇的投料控制策略優化
5.3.1 投料相關屬性集
5.3.2 屬性選擇
5.3.3 經過屬性選擇後的仿真
5.4 本章小結
參考文獻
第6章 數據驅動的半導體制造繫統動態調度
6.1 動態派工規則
6.1.1 參數與變量定義
6.1.2 問題假設
6.1.3 決策流程
6.1.4 仿真驗證
6.2 基於數據挖掘的算法參數優化
6.2.1 總體設計
6.2.2 算法設計
6.2.3 優化流程
6.2.4 仿真驗證
6.3 本章小結
參考文獻
第7章 性能驅動的半導體制造繫統動態調度
7.1 性能指標預測方法
7.1.1 單瓶頸半導體生產模型長期性能指標預測方法
7.1.2 多瓶頸半導體生產模型長期性能指標預測方法
7.2 基於負載均衡的半導體生產線動態調度
7.2.1 總體設計
7.2.2 負載均衡技術
7.2.3 參數選取
7.2.4 負載均衡預測模型
7.2.5 基於負載均衡的動態調度算法
7.2.6 仿真驗證
7.3 性能指標驅動的半導體生產線動態調度
7.3.1 性能指標驅動的調度模型結構
7.3.2 動態派工算法
7.3.3 預測模型搭建
7.3.4 仿真驗證
7.4 本章小結
參考文獻
第8章 大數據環境下的半導體制造繫統調度發展趨勢
8.1 工業4.0
8.2 工業大數據
8.3 大數據環境下半導體制造調度發展趨勢
8.3.1 基於數據的Petri網
8.3.2 動態仿真
8.3.3 預測模型
8.4 應用實例：復雜制造繫統大數據驅動預測模型
8.5 本章小結
參考文獻
索引

本書對復雜的半導體制造繫統智能調度問題從理論到方法再到應用，進行了繫統論述。主要內容包括數據驅動的半導體制造繫統調度框架、半導體制造繫統數據預處理的方法、半導體生產線性能指標相關性分析、智能化投料控制策略、一種模擬信息素機制的動態派工規則、基於負載均衡的半導體生產線的動態調度和性能指標驅動的半導體生產線動態調度方法、大數據環境下的半導體制造繫統調度發展趨勢。本書面向從事半導體制造繫統計劃、調度和優化等相關領域研究工作的科研人員，自動控制、工業工程等專業院校研究生的教師，制造管理及微電子制造行業生產管理或工程技術人員等，力求在半導體制造繫統及其智能調度的理論方法、技術及應用案例等方面為讀者提供有價值的參考和輔助。

李莉 等 著