●第1章陶瓷-金屬封接工藝的分類、基本內容和主要方法
●1.1陶瓷-金屬封接工藝的分類1
●1.2陶瓷-金屬封接工藝的基本內容2
●1.2.1液相工藝2
●1.2.2固相工藝4
●1.2.3氣相工藝5
●1.3陶瓷-金屬封接工藝的主要方法5
●第2章真空電子器件用陶瓷-金屬封接的主要材料和陶瓷超精密加工
●2.1概述7
●2.2陶瓷材料9
●2.2.1Al2O3瓷9
●2.2.2BeO瓷17
●2.2.3BN瓷24
●2.2.4AlN瓷27
●2.2.5CVD金剛石薄膜33
●2.2.6高溫瓷釉34
●2.3精細陶瓷的超精密加工43
●2.3.1概述43
●2.3.2陶瓷超精密機械加工的幾種方法43
●2.3.3陶瓷超精密加工的關鍵45
●部分目錄

本書為作者歷經50多年的生產實踐和研究試驗的總結，除對陶瓷-金屬封接技術敘述外，對常用封接（包括陶瓷、金屬結構材料、焊料），以及相關工藝（例如高溫瓷釉制造、陶瓷精密加工等）也進行了介紹。書中特別敘述了不同封接工藝的封接機理，強調了當今金屬化配方的特點和玻璃相遷移方向的變化以及與可靠性的關繫，介紹了許多常用的靠前外金屬化配方和工藝。本次新修訂第三版補充了大量近年來本領域材料和工藝等取得的更新成果和技術，以資同行參考。本書適用於真空電子器件、微電子器件、激光與電光源、原子能和高能物理、宇航工業、化工、測量儀表、航天設備、真空或電氣裝置、家用電器等領域中，並適合各種無機介質與金屬進行高強度、高氣密封接的科研、生產部門的工程技術人員閱讀使用，也可作為大專院校有關專業師生的參考書。

第一版序21世紀是知識經濟時代，是科學技術飛速發展的年代，以科學技術為核心的知識是最重要的戰略性基礎資源。真空電子器件已經廣泛應用於所有國民經濟領域，特別是應用於包括各種電子裝備在內的民用和國防等領域。隨著真空電子器件進入超高頻、大功率、長壽命領域，玻璃與金屬封接已不能勝任制管要求，必須采用陶瓷-金屬封接工藝。真空電子器件是在高真空（10-5～10-6Pa）狀態下工作的，對材料的氣密性要求很高，對陶瓷-金屬封接技術的要求更高。同時，陶瓷-金屬封接應用領域不斷擴大，從大功率微波管、大電流電力電子器件和高電壓開關管等高真空器件，到新型、高效發電繫統固體氧化物燃料電池，以及環保、汽車領域不可缺少的傳感器等電子器件，都以高精度、高可靠的陶瓷-金屬封接技術為基礎。這給陶瓷-金屬封接技術既帶來了靠前的機遇，也帶來了嚴峻挑戰。隨著陶瓷-金屬封接技術應用領域的進一步擴大，陶瓷-金屬封接技術將在廣度和深度上等