古人雲：夫以銅為鏡，可以正衣冠；以史為鏡，可以知興替；以人為鏡，可以明得失。我國半導體集成電路產業的發展正處於歷史的十字路口，西方發達國家對我國實施技術的制裁，企圖遏制我國產業發展。那麼如何走好我們自己的“芯路”，恰需一面參照對比的鏡子，為產業把脈；恰需一份坦誠務實的態度，為技術築基；恰需一種靜心謀發展的策略，為前進鋪路；恰需一份直面競爭、勇於創新的從容，為破局立心。 《芯鏡——探尋中國半導體產業的破局之路》將為您全景展現對鏡樣本日本半導體產業之興衰，深度思考我國半導體產業破局之“芯路”，希等

●前言
第1章十八年“起”（1953—1972）
1.1國際大環境
1.1.1置之於死地
1.1.2“抗蘇援日”的機遇
1.1.3美國向“軍”，日本向“民”
1.1.4日美第一次半導體摩擦
1.2日本小環境
1.2.1經濟振興的良好條件
1.2.2堅實的國際合作基礎
1.2.3萬能的通產省
1.3日本半導體產業布局
1.3.1全方位引進半導體技術
1.3.2兩次出手取得美國基礎專利
1.3.3用強力量攻需要的產業
1.3.4阻擊美國保護新興半導體產業
1.4日本半導體產業春秋
1.4.1晶體管傳奇（索尼）
1.4.2日本之光（東芝）
1.4.3日本頭號半導體企業（NEC）
1.5予中國之借鋻
1.5.1消化吸收也是一種能力
1.5.2政府主導技術方向宜慎之又慎
第2章十八年“承”（1973—1991）
2.1國際大環境
2.1.1日本悄然無聲的趕超
2.1.2美國對韓國的“偏愛”
2.1.3美國釣魚執法自造“珍珠港危機”
2.1.4美國發動美日半導體戰爭
2.2日本小環境
2.3日本半導體產業布局
2.3.1技術立國：官產學研悶聲追趕
2.3.2高度重視材料和裝備自主研制
2.3.3以國內市場換短板技術不能停
2.3.4偶爾高調也會埋下仇恨的種子
2.3.5英特爾與日本產業布局的因果
2.4日本半導體產業春秋
2.4.1半導體的皇冠：碾壓美國光刻機同行（尼康）
2.4.2優選設備制造：經銷商起家快速登頂（東京電子）
2.4.3半導體材料：青出於藍而勝於藍（信越化學）
2.5予中國之借鋻
2.5.1團結就是力量
2.5.2三隻眼看世界
2.5.3科研投入與產業發展兩個方向脫節
2.5.4政策微妙之間能左右天下事
2.5.5產業轉移並不是簡單復制
2.5.6要避免過度強調優選工藝
2.5.7設備和材料是制約產業的瓶頸
2.5.8存儲芯片單一市場戰略必爭
2.5.9消費電子是做大產業的主戰場
2.5.10大規模出口是產業強大的重要標準
第3章三十年“轉”（1992—2021）
3.1國際大環境
3.1.1韓國借勢補位獨占存儲芯片工業
3.1.2並購和剝離成為半導體行業主旋律
3.1.3全球普遍存在的政府資金支持
3.1.4半導體產業正式進入周期運轉
3.1.5龍頭企業通喫利潤進一步強化
3.2日本小環境
3.2.1自行吹出巨大泡沫
3.2.2通產省神話的破滅
3.2.3企業大而不能倒
3.2.4缺乏跨國引智文化
3.2.5沒有硅谷難有原創
3.3日本半導體產業布局
3.3.1轉型繫統級芯片
3.3.2看不清市場方向
3.3.3看不清產業模式
3.3.4沒有EDA的土壤
3.3.5與中國的一次攜手
3.3.6錯失在中國廣泛布局
3.4日本半導體產業春秋
3.4.1光刻機孤狼不敵群狼（尼康）
3.4.2存儲芯片工業的晚鐘（東芝）
3.4.3繫統級芯片的擁抱取暖（瑞薩）
3.4.4開放式並購成就傳感器巨頭（TDK）
3.5予中國之借鋻
3.5.1研發補助，需橫跨半導體從基礎到應用
3.5.2IDM之爭，我們選擇怎樣的產業模式
3.5.3鼓勵創新，而不是保護巨頭巨量投入
3.5.4重視制造，而不是能用即可夠用就行
3.5.5理性分析，而不被無效產能誤導判斷
3.5.6境外投資，專業投資機構與實體企業
3.5.7境內並購，半導體企業IPO外的大道
3.5.8中國是否會步日美半導體戰爭的後塵
第4章出路在“合”（2022—）
4.1國際大環境
4.1.1美國30年後回歸半導體
4.1.2半導體成為常見封鎖工具
4.1.3謀求半導體小循環
4.1.4英國脫歐阻塞日本入歐通道
4.2日本小環境
4.2.1狹義半導體產業概念下的普通強國
4.2.2廣義半導體產業概念下的一方霸主
4.2.3短缺引發的供應鏈風險
4.3日本半導體產業布局
4.3.1爭奪新大米
4.3.2政熱民間冷
4.3.3強項在走弱
4.3.4地緣博弈中的非理性
4.4日本對外戰略合作的出路問題
4.4.1與強者合作的窘境
4.4.2夾在美國創新和亞洲制造中間
4.4.3擁抱大市場的誘惑
4.4.440年輪回兌現的關鍵
4.5予中國之借鋻
4.5.1自醒，不做溫水自得的青蛙
4.5.2超車，需要基礎研究四殺器
4.5.3開放，順應潮流合作中前行
第5章中日半導體合作展望
5.1東亞產業文化的共性
5.1.1戰略規劃能力
5.1.2超強應用能力
5.1.3群體創新激情
5.1.4內卷難以避免
5.2中日合作“低潮造船、高潮出海”
5.3中國資本市場熱是打通中外合作的通道
5.4中國半導體產業政策之方向
5.4.1正確認識我們的半導體實力
5.4.2中國半導體產業政策之方向
5.4.3以史為鋻，可知政策之春秋
附錄
附錄A日本、美國、中國半導體不接近記事
附錄B世界各國和地區半導體之啟示
參考文獻

《芯鏡：探尋中國半導體產業的破局之路》著力闡述日本半導體產業的發展歷史，解讀和評析日本半導體產業近七十年之得失。同時，與我國半導體產業全面結合，對我國半導體產業發展做出繫統性思考，並對發展方向和策略提出了較成體繫的政策思路。本書內容安排如下：第1章介紹了日本從零起步，如何快速切入半導體產業，重點闡述了日本政府制定的周全的技術引進策略，以及對我國的啟發。第2章刻畫了日本半導體產業登頂的精彩歷程和來自美國的組合拳打擊，深入分析了日本產業布局經驗，以及對我國的借鋻意義。第3章展現了日本半導體產業走下王座後的種種教訓，以及對今天我國半導體產業發展的深刻啟發。第4章闡述了當今世界各個半導體大國和地區從開放到局部封閉的現狀，對日本半導體產業何去何從進行了探討。第5章對中日半導體產業合作進行了展望。