出版社：機械工業出版社 ISBN：9787111532194 商品編碼：10400491955 品牌：文軒 出版時間：2016-05-01 代碼：189 作者：米蘇佳·辛格(MrityunjaySingh
" 作 者:(美)米蘇佳·辛格(Mrityunjay Singh) 等 主編；林鐵松,曹健,亓鈞雷 譯  定 價:189 出 版 社:機械工業出版社 出版日期:2016年05月01日 頁 數:570 裝 幀:平裝 ISBN:9787111532194  ●譯叢序
●譯者序
●前言
●第1章跨尺度陶瓷組裝：技術、挑戰與機遇
●1.1引言
●1.2優選技術繫統中的組裝問題
●1.2.1微電子和納米電子
●1.2.2能源
●1.2.3航空和地面運輸
●1.3跨領域和跨尺度組裝
●1.3.1宏觀組裝的科學與技術
●1.3.2發電裝置和器件制造中的組裝問題
●1.3.3納米尺度和生物繫統的組裝問題
●第2章陶瓷組裝部件的優選钎焊技術
●2.1簡介
●2.2潤濕性、殘餘應力和接頭可靠性
●2.3接頭設計
●2.4陶瓷基復合材料的連接
●2.4.1Si3N4-TiN（質量分數為30%）的連接
●2.4.2SiC纖維增強硅硼酸鹽玻璃的連接
●部分目錄  本書從宏觀到納米尺度介紹了陶瓷組裝及連接技術。不僅全面地介紹了陶瓷組裝及連接結構、界面、應力等方面的基礎理論、連接原則，而且從航空航天、核能和熱電能源、微機電繫統、固體氧化物燃料電池、多芯片組件以及納米生物等不同領域，對於目前實際應用過程中的陶瓷優選組裝及連接技術及其面臨的挑戰進行了繫統的介紹。本書介紹了陶瓷組裝及連接的前沿技術，具有優選性。本書是目前很為全面、繫統的介紹陶瓷組裝、連接技術及其應用方面的著作，內容豐富實用。
本書可作為陶瓷工程技術人員與研究人員的參考書，也可作為材料科學與工程、機械工程、電氣和電子工程等專業的本科生和研究生的參考書。  (美)米蘇佳·辛格(Mrityunjay Singh) 等 主編；林鐵松,曹健,亓鈞雷 譯 米蘇佳·辛格，博士，世界陶瓷科學院院士，美國陶瓷學會會士，美國材料學會會士，美國科學促進會會士，NASAGlenn研究中心俄亥俄航空材料研究所首席科學家，Acta Materialia公司主管。其研究領域涉及材料的制備與加工、連接與組裝技術。已發表了230多篇學術論文，撰寫或編輯了42本著作和雜志，擁有多項發明專利並實現轉化應用，獲得了40餘項的靠前外獎勵，包括4個R&D 100大獎、NASA公共服務獎和NASA特殊空間法案獎。在NASA公共服務、外太空開發等方面均做出了突出貢獻。  前言為了開發新材料並挖掘它們的使用潛力，研究者正在不斷研究和開發跨尺度的組裝技術。目前迫切需要改進或革新現有組裝方法，以將新興材料件、組件、設備和繫統中。組裝技術不僅應用普遍，更打破了學科界限，它是連接材料創新與工業生產的核心關鍵技術。然而，目前還沒有關於優選材料組裝的專業書籍，尤其缺乏針對陶瓷材料（這種為不同組裝領域研究提供橋梁的材料）優選組裝研究的權威概括性書籍，隻有該領域的工作和研究人員或者有特殊興趣的研究者纔能掌握相關組裝技術。
鋻於組裝技術的廣泛應用及當前對其全面理解的欠缺，我們決定撰寫本書以給出不同領域內陶瓷組裝的技術特點和發展狀況。考慮到技術的多樣性與統一性，本書共24章，涉及跨學科和跨尺度的陶瓷連接和組裝技術。書中包含了不同領域中宏觀、微觀和納米尺度的連接和組裝問題，具體涉及航天、核能和熱電能源、微機電繫統、固等 
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