●第1章 電子封裝技術概述 1
●1.1歷史概況 1
●1.2電子封裝 5
●1.3微電子封裝 8
●1.3.12D封裝 9
●1.3.23D封裝 14
●1.4氣密性封裝 22
●1.4.1金屬封裝 23
●1.4.2陶瓷封裝 24
●1.5封裝料 24
●1.5.1塑封料 24
●1.5.2其它塑封方法 25
●1.6塑封與氣密性封裝的比較 25
●1.6.1尺寸及重量 26
●1.6.2性能 26
●1.6.3成本 26
●1.6.4氣密性 27
●1.6.5可靠性 28
●1.6.6可用性 29
●1.7總結 30
●部分目錄

《電子封裝技術與可靠性》是專注於電子封裝技術可靠性研究的Houston大學的Haleh Ardebili教授以及Maryland大學的Michael GPecht教授關於微電子封裝技術及其可靠性近期新進展的著作。作者在描述塑封技術基本原理，討論封裝材料及技術發展的基礎上，著重介紹了封裝缺陷和失效、失效分析技術以及微電子封裝質量鋻定及保證等與封裝可靠性相關的內容。
《電子封裝技術與可靠性》共分為8章。靠前章介紹電子封裝及封裝技術的概況。第2章著力介紹塑封材料，並根據封裝技術對其進行了分類。第3章主要關注封裝工藝技術。第4章討論封裝材料的性能表征。第5章描述封裝缺陷及失效。第6章介紹缺陷及失效分析技術。第7章主要關注封裝微電子器件的質量鋻定及保證。第8章探究電子學、封裝及塑封技術的發展趨勢以及所面臨的挑戰。
《電子封裝技術與可靠性》不僅涉及微電子封裝材料和等