工藝設計人員、電訊設計人員、電子裝聯操作人員

●目 錄部分 整機電子裝聯技術概述章 整機電子裝聯技術31.1 電子產品發展及應用31.2 電子裝聯技術41.3 整機電子裝聯工藝51.4 整機電子裝聯工藝過程6第二部分 整機電子裝聯環境第2章 裝配用電112.1 安全用電的概念112.2 供電線路設施的維護和管理122.3 電工安全操作制度132.4 觸電與急救知識13第3章 靜電防護163.1 靜電的基本概念163.2 電氣裝聯中的靜電危害203.3 裝聯過程的靜電防護措施22第4章 淨化環境274.1 淨化概念及實施原則274.2 空氣淨化技術28第5章 其他工作環境305.1 溫度305.2 濕度305.器件的存儲環境305.4 光照度325.5 噪聲32第三部分 整機電子裝聯材料第6章 印制板356.1 印制電路板的定義356.2 印制電路板的組成和結構356.3 特種印制板396.3.1 金屬基印制板406.3.2 微波高頻基板416.3.3 數字/微波混合電路基板436.3.4 光電印制板446.4 印制板的制造技術456.5 印制板的發展趨勢46第7器件477.1 片式電阻、電容、電感477.2 小外形封裝晶體管487.3 小外形封裝集成電路SOP497.4 有引腳塑封芯片載體（PLCC）517.5 方形扁平封裝（QFP）527.6 陶瓷芯片載體527.7 BGA（Ball Grid Array）537.8 CSP（Chip Scale Package）56第8章 電纜578.1 電纜的分類578.2 電纜的結構588.3 電纜的材料588.4 電纜的加工工藝598.5 電纜構成608.5.1 電纜導體及導線材料608.5.2 電纜絕緣和護層材料628.5.3 電纜絕緣介質材料638.6 射頻同軸電纜648.6.1 射頻同軸電纜的結構648.6.2 射頻同軸電纜的分類658.6.3 射頻同軸電纜的重要參數66第9章 絕緣保護材料679.1 整機中常用的絕緣材料679.2 熱縮材料689.2.1 熱縮套管的主要應用場景689.2.2 熱縮套管的主要分類680章 焊料7110.1 錫鉛焊料7210.2 無鉛焊料7810.2.1 無鉛化背景7810.2.2 無鉛焊料的使用要求7810.2.3 無鉛焊料的種類7910.2.4 無鉛焊料的發展方向851章 助焊劑8611.1 助焊劑的種類8611.1.1 無機類助焊劑和有機類助焊劑8811.1.2 有機類酸繫助焊劑和樹脂繫助焊劑8911.1.3 水溶性助焊劑（WS/OA）9011.1.4 免清洗助焊劑（LR/NC）9111.2 助焊劑的組成9111.2.1 樹脂9211.2.2 成膜劑9211.2.3 活性劑9311.2.4 溶劑9411.2.5 添加劑9411.3 助焊劑的作用及機理9511.3.1 活性成分去除氧化膜機制9611.3.2 促潤濕理論9611.4 助焊劑的性能評估9711.5 助焊劑的選用及用途9911.5.1 助焊劑的選用9911.5.2 助焊劑的應用1002章 導電膠與其他膠黏劑10212.1 膠黏劑10212.2 膠黏劑的分類10212.2.1 導電膠的種類10412.2.2 導電膠的組成10512.2.3 導電膠的應用10712.2.4 導電膠的使用10912.3 常見膠黏劑110第四部分 常用連接方法3章 繞接11313.1 繞接工藝11313.2 繞接工藝要素11413.3 繞接工藝過程11513.4 繞接點的質量檢測11613.5 繞接的特點1164章 壓接11814.1 壓接機理11814.2 壓接工藝要求和特點11914.3 壓接端子及工具11914.4 端子壓接質量影響因素1215章 粘接12315.1 粘接機理與粘接表面的處理12315.2 粘接接頭的設計12415.3 粘合劑的選用1246章 機械連接12516.1 鉚接12516.1.1 鉚釘尺寸的選用12516.1.2 鉚接工具12516.1.3 空心鉚釘的鉚接12616.2 螺紋連接12616.2.1 螺釘的選用12616.2.2 螺紋連接工藝要點12716.2.3 防止螺紋松動的方法1277章 焊接12817.1 钎焊基本原理及特點12817.1.1 焊點形成的必要條件12817.1.2 對焊接的基本要求12917.1.3 潤濕理論與影響因素12917.1.4 影響焊接質量的四個過程13417.1.5 活化過程13517.1.6 潤濕過程13517.1.7 滲透過程13717.1.8 擴散過程13817.2 電子工業中的軟钎焊14017.2.1 軟钎焊在電子工業中的地位14017.2.2 電子工業中钎焊連接的特點及發展趨勢14017.3 軟钎焊方法14117.3.1 手工焊接14117.3.2 浸焊技術14717.3.3 波峰焊14817.3.4 回流焊15217.4 無鉛技術15617.4.1 概述15617.4.2 無鉛焊料的選擇15717.4.3 無鉛技術對組裝工藝的影響15817.4.4 無鉛技術對DFM（可制造性設計）和外觀檢驗的影響15917.4.5 無鉛技術對組裝設備的影響15917.4.6 無鉛技術的總體狀況及在商業上的影響15917.4.7 無鉛技術推行的問題1608章 引線鍵合16218.1 引線材料及其冶金反應16218.2 引線鍵合的種類與方法16418.3 引線鍵合的工藝過程16418.4 引線鍵合的設備與工作原理16618.5 引線鍵合的失效原因及分析16818.6 提高引線鍵合強度的對策17018.7 引線鍵合技術的發展趨勢171第五部分 整機裝聯與調試9章 印制板組件裝配技術17519.1 概述17519.2 印制板組件組裝方式17519.3 表面組裝技術的定義及特點17619.3.1 焊膏印刷技術17719.3.2 貼片技術及貼片機18019.3.3 回流焊工藝要點18819.4 通孔插裝工藝19619.4.器件搪錫19619.4.器件成型19619.4.器件焊接19819.5 檢測技術198第20章 電纜組件裝配技術20120.1 低頻電纜組件制造技術20120.1.1 絕緣導線加工20120.1.2 屏蔽導線端頭的加工20420.1.3 電纜與插頭、插座的連接20620.2 射頻電纜組件裝配技術20720.2.1 射頻電纜組件裝配工藝過程20720.2.2 射頻電纜組件裝配注意事項20920.3 線扎的制作20920.3.1 線扎的走線要求20920.3.2 扎制線扎的要領21020.3.3 線扎圖21020.3.4 常用的幾種綁扎線束的方法211第21章 整機裝配技術21421.1 整機裝配的順序和基本要求21521.1.1 整機裝配的基本順序21521.1.2 整機裝配的基本要求21621.2 整機裝配的流水線21921.3 整機裝配的工藝流程22121.3.1 整機裝配的流程22121.3.2 整機裝配中的準備工藝及接線工藝22221.3.3 整機裝配中的機械安裝工藝要求22321.3.4 整機裝配中的面板、機殼裝配22921.3.5 常見的其他裝配工藝230第22章 整機的調試23422.1 調試工作的內容23422.2 調試儀器、儀表的選擇與使用23522.3 調試工藝23522.3.1 調試工作的一般程序23622.3.2 靜態測試與調整23722.3.3 動態測試與調整23822.4 調試中查找和排除故障24022.4.1 調試中故障查找24022.4.2 調試中的故障排除24222.5 調試工藝中的安全措施244第23章 整機檢驗、防護與包裝24623.1 檢驗24623.1.1 檢驗分類24623.1.2 檢驗過程24623.1.3 外觀檢驗24723.1.4 性能檢驗24723.1.5 整機產品的老化24823.2 整機的防護24923.2.1 影響電子產品的因素24923.2.2 整機產品的防護要求25023.2.3 抗震措施25023.2.4 減少接觸故障的工藝可靠性設計25123.2.5 溫度環境的防護設計25123.2.6 低氣壓環境防護措施25223.2.7 防潮濕25223.2.8 防霉菌25323.2.9 防腐蝕25323.3 整機的包裝25523.3.1 包裝的種類25523.3.2 包裝的原則25523.3.3 包裝的要求25623.3.4 包裝的封口和捆扎25623.3.5 包裝的標志257參考文獻258

    本書全面地總結了整機電子裝聯技術，內容涵蓋整機裝聯的各個方面。從工程應用角度，全面、繫統地對整機裝聯的裝配環境及所需材料進行了詳細的描述，如焊料、焊劑、膠黏劑等。介紹了整機裝配中使用的電纜組件、連接器等的電裝工藝，如電纜及連接器的選型、電纜的綁扎和走線注意器件的裝配工藝等。著重對基礎知識進行了講解，同時結合實際的應用，突出機理和實際操作，對理解整機電子裝聯技術原理有很大幫助。很後，從印制板組件裝配、電纜組件裝配以及整機裝配三個方面展示實際生產中涉及的工藝技術，對指導實際生產亦有很大幫助。

汪方寶 著

前    言自20世紀80年代以來，我國的電子工業得到了突飛猛進的發展，我國現已成為重要的電子產品制造中心之一，由電子工業延伸形成的電子信息產業也已成為我國國民經濟中重要的支柱型產業。隨著電子技術的發展，電子產品已廣泛應用於國防、科技、工業、生活等各個領域，並體現出體積更小、重量更輕、應用更廣等特點。整機裝聯是電子產品生產過程中的關鍵環節，也是滿足設計各項電氣指標性能的基礎，並決定了電子產品使用的最終水平。整機電子裝聯技術逐漸向著高頻化、微型化、低功耗、高精度、多功能、智能化等方向發展，前景非常廣闊。整機電子裝聯技術的發展趨勢是技術要求、質量可靠性要求和工藝過程控制要求不斷提高。整機電子裝聯技術有效地把設計要求的質量體現在電子產品上，從而使產品獲得穩定的質量。無論是一臺還是多臺整機構成的電子產品，其電訊設計除了電路總體方案論證、電路功能設計、電原理設等